3.1 第一步，在剛性板上施加-3.375mm 的位移以壓縮脊柱間隔器；第二步開始時，移除位移，使間隔器可以自由變形。 3.2 從第三步開始施加熱載荷，溫度從23.85℃ 升高到 37.85℃。在此期間，由于未發(fā)生相變，間隔器的形狀保持不變。第四步，溫度從 37.85℃ 升高到 50.85℃，由于此步中未發(fā)生主要的相變，計算再次快速收斂。

該解決方案兼顧三維物理一致性與計算效率，幫助專業(yè)客戶在短周期內(nèi)完成多工況迭代、液冷方案優(yōu)化及電-熱聯(lián)合驗證，從而降低熱風(fēng)險并加速產(chǎn)品上市。

使用包絡(luò)載荷計算出的板屈曲結(jié)果，清晰地突出顯示了全局X和Y方向上應(yīng)力過載的區(qū)域。圖例進(jìn)行了更新，以提升可視化效果，使工程師能夠高效地找出合規(guī)性問題。（視頻見原文） 我們使用包絡(luò)載荷來計算板屈曲。軟件突出顯示了板件在X和Y方向上應(yīng)力過載的區(qū)域，并更新了圖例，以確保清晰易懂。 同樣地，工具在DNV標(biāo)準(zhǔn)驗證流程上也展現(xiàn)出了相同的效率水平。

采用Ansys仿真平臺，能夠?qū)C(jī)器人用的電機(jī)、電機(jī)控制器、PCB板、電源、電池等，進(jìn)行電磁性能、電磁兼容性能、溫度性能、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性等多物理場的仿真分析和優(yōu)化，協(xié)助用戶設(shè)計出性價比高、性能穩(wěn)定的機(jī)器人。

多物理場仿真 在仿真領(lǐng)域，人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應(yīng)用耦合。這樣，便可以評估跌落產(chǎn)生的載荷和變形如何影響產(chǎn)品的性能和可靠性。

驗證方法 算法/技術(shù) 計算內(nèi)容 解析解對比 經(jīng)典彈性力學(xué)解析解（Euler-Bernoulli梁、Kirchhoff板） 將數(shù)值解與理論解逐項對比，驗證程序正確性 代碼間交叉驗證 同模型多軟件并行求解

3.1 第一步，在剛性板上施加-3.375mm 的位移以壓縮脊柱間隔器；第二步開始時，移除位移，使間隔器可以自由變形。 3.2 從第三步開始施加熱載荷，溫度從23.85℃ 升高到 37.85℃。在此期間，由于未發(fā)生相變，間隔器的形狀保持不變。第四步，溫度從 37.85℃ 升高到 50.85℃，由于此步中未發(fā)生主要的相變，計算再次快速收斂。

Ansys RaptorH能夠提取所有無源器件以及任意布線布局（無論是成熟設(shè)計還是正在開發(fā)中的布局）的電磁模型。這些組件可以是平面（實心的或者帶孔的）、傳輸線、螺旋電感器和MIM/MOM電容器，它們可以與高速/高頻布線一起提取，以計算全耦合電磁模型。此外，憑借自動化的額外優(yōu)勢，使電磁提取任務(wù)的設(shè)置變得非常簡單且快速。

但這些方案均存在明顯短板：部分方案僅優(yōu)化中心視場，邊緣視場均勻性不佳；部分方案需迭代計算衍射效率分布，計算效率低下；還有部分方案要求設(shè)計復(fù)雜的光柵子結(jié)構(gòu)，大幅提升了制造難度，難以實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。實現(xiàn)全視野范圍內(nèi)的高眼動范圍均勻性，同時兼顧設(shè)計效率與制造可行性，成為AR光柵波導(dǎo)技術(shù)發(fā)展亟待突破的核心問題。

Ansys Icepak正是應(yīng)對這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的權(quán)威仿真工具，Icepak提供了從芯片級、板級、模塊級到系統(tǒng)機(jī)箱級乃至外部環(huán)境級的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產(chǎn)品概念修改的串行模式式氣/液體冷卻、熱傳導(dǎo)、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現(xiàn)象，評估散熱方案（如熱管、均溫板、風(fēng)扇、散熱器）的有效性，優(yōu)化組件布局與風(fēng)道設(shè)計。