面向 COUPE 的設(shè)計(jì)使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協(xié)同仿真。這些工具協(xié)同工作，支持高帶寬數(shù)據(jù)中心互連所需的共封裝光學(xué)解決方案設(shè)計(jì)。

8維參數(shù)空間、5階展開(kāi)，基函數(shù)數(shù)量即 C(8+5,5)=1287 ，每個(gè)基函數(shù)系數(shù)需一次FEM求解，總計(jì)算量巨大 Uncertainty Quantification Module 內(nèi)置專(zhuān)用求解器，支持自適應(yīng)稀疏網(wǎng)格，可在保證精度的同時(shí)減少樣本數(shù)，但對(duì)CPU主頻和內(nèi)存帶寬極度敏感 三、軟件工具鏈全景

圖5 （a）帶有隨機(jī)掩模的成像系統(tǒng)；（b）中心場(chǎng)的MTF曲線(xiàn) 仿真關(guān)鍵結(jié)論 Zemax的仿真結(jié)果顯示：當(dāng)隨機(jī)掩模光柵的像素尺寸為0.2mm時(shí)，其MTF曲線(xiàn)在空間頻率低于40lp/mm時(shí)與衍射極限高度重合，即使在100lp/mm的高空間頻率下，MTF值仍大于0.61。而100lp/mm的空間頻率對(duì)應(yīng)20°×15°視野下1600×1200的分辨率，完全滿(mǎn)足AR近眼顯示的視覺(jué)要求。

</p><p><strong>內(nèi)容簡(jiǎn)介：</strong>汽車(chē)翻滾事故作為典型的高致傷性工況之一，在C-NCAP 2024中提出對(duì)應(yīng)的法規(guī)要求。本次報(bào)告主要討論的是沙地翻滾，其中沙地條件下的翻滾行為因地面可壓縮性與流動(dòng)性顯著不同于硬質(zhì)路面，對(duì)車(chē)輛動(dòng)力學(xué)響應(yīng)及結(jié)構(gòu)安全提出了更高要求。在沙地翻滾仿真中，關(guān)鍵技術(shù)在于沙地模型的合理建模及輪地相互作用的精確描述。

VPG 提供了完整的多關(guān)節(jié)聯(lián)動(dòng)旋轉(zhuǎn)體系，工程師可在三維環(huán)境中直觀地操控假人各關(guān)節(jié)角度，同時(shí)系統(tǒng)在后臺(tái)實(shí)時(shí)檢測(cè)各部位與車(chē)內(nèi)結(jié)構(gòu)（座椅、方向盤(pán)、儀表板、門(mén)板等）之間的穿透情況。 1全空間平移定位 可通過(guò) H 點(diǎn)坐標(biāo)、參考點(diǎn)選取或拉伸操作調(diào)整，支持假人多位置保存與快速切換，高效完成假人空間位置與初始姿態(tài)調(diào)試。

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主題：Speos 整車(chē)內(nèi)飾眩光分析和C-ICAP測(cè)評(píng)仿真分享 王斌 | 東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)技術(shù)中心總師 內(nèi)容簡(jiǎn)介：越來(lái)越多的人在駕車(chē)過(guò)程中都遇到眩光問(wèn)題，這引起了汽車(chē)廠(chǎng)商的極大關(guān)注。

，但其開(kāi)發(fā)和應(yīng)用也面臨一系列挑戰(zhàn)，電源完整性是其中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一，包括：</p><ul><li><strong>高密度互聯(lián)：</strong>將多個(gè)SoC/芯片模塊和存儲(chǔ)器集成在緊湊的空間中會(huì)導(dǎo)致高瞬態(tài)電流波動(dòng)，對(duì)電源網(wǎng)絡(luò)（PDN）提出了極高的要求</li><li><strong>噪聲抑制：</strong>由于高頻工作需要特別注意控制電源噪聲，特別是交流噪聲和同步開(kāi)關(guān)噪聲</li><li><strong

6) 應(yīng)用范圍： 多應(yīng)用于對(duì)調(diào)制速度有要求的硅基高速調(diào)制器。

Ansys Lumerical軟件試用申請(qǐng)，歡迎聯(lián)系深圳市摩爾芯創(chuàng)。 參考文獻(xiàn) 1.J. Zhao, Y. Wang, X. Gao, et al. “ An Ultra-Efficient Integrated Plasmonic Lithium Niobate Electro-Optic Mach-Zehnder Modulator.”