Ansys軟件中的多GPU設置，可通過結合多個GPU的內存和處理能力來加速仿真性能，使您能夠對包含數百萬個元原子的大型超透鏡系統進行仿真。 在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進行的超透鏡仿真 共封裝光學仿真 Lumerical套件的共封裝光學仿真，可以對光如何通過波導傳播進行建模，并展示波導形狀在光波分束與引導中的重要作用。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

空間排布： 通過調整點過程參數，控制晶粒的密集程度與均勻性。 實時可視化預覽： 網頁右側提供 3D 實時渲染，調整左側參數后，模型形態即刻更新，真正實現“所見即所得”。 多格式導出： 生成的模型支持導出為坐標數據、拓撲連接信息等，方便后續導入 ABAQUS、ANSYS 或自編的有限元/晶體塑性（CPFEM）程序中。

核心原理：不變光柵結構，調控掩模填充因子 與傳統方案通過修改光柵結構實現衍射效率分布調控不同，隨機掩模光柵的核心創新點在于：保持單個光柵的結構不變，通過調整掩模的填充因子（光柵結構存在概率，PGS）實現等效衍射效率的精準調控。 隨機掩模光柵被劃分為眾多方形單元，每個單元中光柵結構的存在與否呈隨機分布，而整個光柵的物理結構保持一致。

你看看內存條的價格，會立馬放棄加密網格的想法。 所以，工程師必須在“算得準”和“算得快”之間找平衡，具體表現就是對網格密度的精細調控。物理規律決定了調控原則是：物理場變化越劇烈的地方，網格就越密。比如： ● 邊界層：流體緊貼壁面處存在巨大速度梯度，垂直壁面方向網格應極度細化。 ● 激波與渦流：在壓力陡增或流場劇烈旋轉的區域，粗糙的網格會捕捉不到關鍵物理特征。

傳統的熱設計方法（ “設計-試制-測試-修改”的串行模式）耗時漫長、成本高昂，難以洞察器件內部的詳細熱流分布。

工程師可以使用仿真解決方案，如Ansys Fluent軟件、Ansys Icepak電子冷卻仿真軟件 和Ansys Thermal Desktop熱建模軟件，來修改布局和設備規范，以實現最佳熱管理，避免代價高昂的試錯過程以及為達到冷卻效果進行額外投資。仿真解決方案還可以解決數據中心產生的聲學和噪聲影響，從而盡量減少對所在社區的干擾。

結構設計工作，從光學組件的位置以及設備必須適應的包絡范圍/空間邊界（包括質量）開始。工程師以力、加速度和溫度變化的形式評估外部載荷，以了解每個組件可能移動或變形的程度，并確保結構不會永久變形或斷裂。此外，他們還會修改設計，以隔離灰塵、化學品、水分和光線等不必要的污染物。 結構設計的另一部分工作是熱管理。

在微芯片中，這些高性能功率晶體管可高效傳導大量電流，以實現高性能計算并滿足各種技術的其他工作負載需求，而所有這些都需要在只有幾毫米大小的空間內完成。 在電力電子行業，碳化硅（SiC）正成為備受關注的一種半導體材料。SiC是一種半導體和硅的替代方案，以其高導電性和低熱膨脹性而著稱，可實現高溫應用。

面向設計早期，Discovery 幫你在幾何修改同時快速得到仿真反饋，極速迭代、快速收斂方案。