鼓形ansys建模
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
鼓形ansys建模的視頻教程
Maxwell幾何建模實(shí)操—不同類型的線圈怎么建模
Maxwell幾何建模實(shí)操—不同類型的線圈怎么建模 適用人群：從事高低壓輸變電設(shè)備、電機(jī)、變壓器、電磁閥、傳感器、電子設(shè)備等相關(guān)行業(yè)工程師，具備一定的電路、電磁場理論基礎(chǔ)、已初步了解Ansys Maxwell軟件操作的人員。
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LS-DYNA混凝土隨機(jī)骨料細(xì)觀模型SHPB模擬（ANSYS+Ls-prepost六面體建模）
采用LS-DYNA軟件模擬混凝土隨機(jī)骨料細(xì)觀模型SHPB沖擊試驗(yàn)，建模采用ANSYS19.0經(jīng)典界面，關(guān)鍵字設(shè)置和后處理在ls-prepost進(jìn)行，具體包括： 1.采用ANSYS命令流完成細(xì)觀混凝土（砂漿+ITZ+骨料）的六面體網(wǎng)格建立，附件提供了5種命令流文件，直接復(fù)制到ansys經(jīng)典界面即可輸出SHPB動態(tài)壓縮細(xì)觀模型K文件，無需額外借助復(fù)雜的軟件編程和代碼，保證人人都能快速學(xué)會的簡單方式，
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鼓形ansys建模的最新內(nèi)容
Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動駕駛、汽車、聲學(xué)、航空航天、材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，讓復(fù)雜的專業(yè)知識觸手可及。
光學(xué)和光子學(xué)的物理定律可用于對光的傳播進(jìn)行建模。
圖2 傳統(tǒng)的L形光柵波導(dǎo)系統(tǒng)。
格式支持?jǐn)U展：網(wǎng)格導(dǎo)入新增ANSYS Fluent (.cas)、Numeca (.msh)；導(dǎo)出支持.msh、.cgns等通用格式。
批量處理能力：優(yōu)化多網(wǎng)格文件導(dǎo)入流程，改進(jìn)網(wǎng)格合并與管理功能，提升大規(guī)模仿真任務(wù)處理效率。
其余功能更新，歡迎試用：
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一期一會 | 什么是相控陣列天線？3個(gè)月前
工程師還可以利用系統(tǒng)級工具，如Ansys RF信道建模器高保真度無線信道建模軟件，借助仿真來對其天線設(shè)計(jì)在網(wǎng)絡(luò)中的工作方式進(jìn)行建模。
設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在理解并優(yōu)化電磁特性后，需要了解相控陣列系統(tǒng)的熱和結(jié)構(gòu)響應(yīng)。他們可以使用諸如Ansys Mechanical結(jié)構(gòu)有限元分析（FEA）軟件或Ansys Icepak電子冷卻仿真軟件等工具，這些工具可與高頻電磁求解器連接。
Multiphysics</em></p><p><br></p><p><strong>作者說</strong></p><p>本案例利用了Ansys多物理場耦合分析軟件，無論從建模、網(wǎng)格劃分和求解，還是后處理，很好地處理了裝配體之間的熱傳導(dǎo)、結(jié)構(gòu)熱變形以及接觸面設(shè)置等諸多問題，對于樣機(jī)的工程設(shè)計(jì)提供了參考數(shù)據(jù)，并提升了設(shè)計(jì)效率，實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)目標(biāo)。
一期一會 | 什么是電母線？4個(gè)月前
利用Ansys Maxwell進(jìn)行三相母線上的電流密度仿真
如果應(yīng)用涉及多個(gè)電路（如在三相應(yīng)用中），工程師可以使用Ansys Q3D Extractor?寄生提取電磁仿真軟件對整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行快速建模，并計(jì)算與頻率相關(guān)的電阻、電感、電容和電導(dǎo)（RLCG）寄生參數(shù)。
Lumerical光子集成電路光電元件設(shè)計(jì)4個(gè)月前
將 Silvaco Victory Process 與 Ansys Lumerical 軟件相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)支持 TCAD 的光子器件仿真，為設(shè)計(jì)師和工程師提供了必要的工具，可以完整準(zhǔn)確地預(yù)測、分析和優(yōu)化光電器件的行為。
工作流概述
光子集成電路 (PIC) 的光電元件設(shè)計(jì)始于對物理結(jié)構(gòu)和摻雜分布的精確建模，這些結(jié)構(gòu)和摻雜分布定義了器件的光學(xué)和電學(xué)行為。
一期一會 | 什么是電子產(chǎn)品熱管理？4個(gè)月前
另一方面，在更大尺度的應(yīng)用中，可以使用計(jì)算流體力學(xué)（CFD）對數(shù)據(jù)中心內(nèi)部和整個(gè)樓層機(jī)架周圍的氣流進(jìn)行建模和優(yōu)化。
Ansys Icepak?軟件是專為電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的CFD解決方案的絕佳示例，主要用于組件、封裝、電路板和外殼層面。工程師能夠直接導(dǎo)入設(shè)計(jì)，并快速對熱管理解決方案進(jìn)行建模。
超大跨懸索橋 ANSYS 建模案例6個(gè)月前
主纜精細(xì)化找形筆者也開發(fā)了一個(gè)單獨(dú)的軟件，有興趣的可以私信一起討論。
一期一會 | 什么是失效分析？6個(gè)月前
Sherlock軟件可以進(jìn)行PCBA級可靠性預(yù)測，并使用來自Ansys Mechanical?軟件和Ansys Icepak?解決方案的輸入進(jìn)行超出PCBA層級的可靠性仿真，例如對PCBA周圍的外殼進(jìn)行建模，或創(chuàng)建用于降低組件溫度的冷卻系統(tǒng)。
