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關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-03-07
ansys igbt建模的視頻教程
電力電子系統(tǒng)平臺(tái)及其解決方案
ANSYS Twin Builder之基本介紹 2. 元件層級(jí)之IGBT建模 3. 電力電子之多物理整合應(yīng)用 4. 軟硬體整合 5. 范例演示
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ansys igbt建模的最新內(nèi)容
Saber提供的IGBT/MOSFET高精度建模工具可以快速準(zhǔn)確地模擬此類開關(guān)器件的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性,實(shí)現(xiàn)電熱耦合分析,損耗分析和故障場景模擬,為器件選型,系統(tǒng)性能提升,系統(tǒng)穩(wěn)定性提升,故障分析提供強(qiáng)大的設(shè)計(jì)支撐,縮短開發(fā)周期,規(guī)避風(fēng)險(xiǎn),節(jié)約成本。
四大核心挑戰(zhàn):
"三電"系統(tǒng)效率:電機(jī)、電控、電池的協(xié)同優(yōu)化
電池?zé)峁芾恚簾崾Э仫L(fēng)險(xiǎn)預(yù)測與預(yù)防
ADAS驗(yàn)證:自動(dòng)駕駛算法的安全性與可靠性
功能安全(ISO 26262) :滿足嚴(yán)苛的國際安全標(biāo)準(zhǔn)
NO.1 SaberRD關(guān)于電力電子方向的新功能介紹
核心價(jià)值:IGBT/MOSFET等特征化建模更新,測試自動(dòng)化更新;SaberRD
IGBT/MOSFET等特征化建模更新
3. 測試自動(dòng)化更新
4.
基于PCB板+IGBT模塊+散熱器總成精細(xì)化熱-固耦合仿真模型,精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)整機(jī)由于各層結(jié)構(gòu)CTE不同導(dǎo)致的“呼吸效應(yīng)”熱變形
首先通過構(gòu)建PCB板+IGBT模塊+散熱器熱-固耦合模型,精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)因CTE差異導(dǎo)致的“呼吸效應(yīng)”熱變形,定位溫度循環(huán)動(dòng)載荷致Pin針焊層疲勞失效的原因;通過Creo參數(shù)化建模并與Ansys Workbench聯(lián)合,結(jié)合響應(yīng)面優(yōu)化Pin針結(jié)構(gòu)參數(shù),尋優(yōu)時(shí)間縮至24h內(nèi)
Innomotics使用Ansys仿真工具生成熱訓(xùn)練數(shù)據(jù),并創(chuàng)建降階模型(ROM),以準(zhǔn)確快速地表示功率單元中的物理特性
他說:“我們通過Ansys ROM技術(shù),包括線性時(shí)不變(LTI)和線性參數(shù)變化(LPV),來創(chuàng)建數(shù)字孿生。該數(shù)字孿生可以高速運(yùn)行,從而提供大量關(guān)鍵參數(shù),例如功率單元中使用的絕緣柵雙極晶體管(IGBT)的內(nèi)部溫度。
演講人及公司
歡迎致辭
郭臻
Ansys技術(shù)經(jīng)理
Ansys Mechanical/MAPDL求解器最新進(jìn)展和展望
王進(jìn)
Ansys 結(jié)構(gòu)產(chǎn)品高級(jí)研發(fā)總監(jiān)
PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和客戶最佳實(shí)踐
徐志敏
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王進(jìn)
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PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和客戶最佳實(shí)踐
Ansys為我們提供了一個(gè)完美的解決方案。它的參數(shù)化優(yōu)化功能能夠與我們的專業(yè)建模軟件Creo進(jìn)行無縫集成,從而實(shí)現(xiàn)從參數(shù)化建模到參數(shù)化自動(dòng)尋優(yōu)的完整流程。再借助Ansys自身的響應(yīng)面優(yōu)化工具,我們可以快速、自動(dòng)地找到最優(yōu)的設(shè)計(jì)方案,這正是幫助我們突破此技術(shù)瓶頸的關(guān)鍵。
技術(shù)鄰:IGBT模塊的可靠性涉及電-熱-力多物理場耦合。
Ansys Mechanical/MAPDL求解器最新進(jìn)展和展望
王進(jìn)
Ansys 結(jié)構(gòu)產(chǎn)品高級(jí)研發(fā)總監(jiān)
09:00 - 09:20
PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和客戶最佳實(shí)踐
徐志敏
Ansys應(yīng)用工程主管
09:20 -
本文基于 FCC 認(rèn)證過程中遇到的 LPDDR4X 接口 EMI 問題,采用 Ansys HFSS 與 Circuit 工具進(jìn)行聯(lián)合建模與仿真分析。通過系統(tǒng)級(jí)建模,我們成功定位了 EMI 問題的根源,并迅速提出了有效的解決方案,大幅節(jié)省了開發(fā)時(shí)間與人力成本。