IGBT建模
關(guān)注創(chuàng)建者：老干部 創(chuàng)建時(shí)間：2019-11-07
IGBT建模的視頻教程
電力電子系統(tǒng)平臺(tái)及其解決方案
元件層級(jí)之IGBT建模 3. 電力電子之多物理整合應(yīng)用 4. 軟硬體整合 5. 范例演示
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IGBT的熱仿真應(yīng)用理論及實(shí)操
1.緒論 2.規(guī)格書解讀及IGBT損耗計(jì)算 3.基于廠家數(shù)據(jù)的IGBT精確化建模及參數(shù)理解 4.基于實(shí)物測(cè)量的IGBT簡(jiǎn)化建模及數(shù)值理解 5.IGBT仿真應(yīng)用討論 6.5KW光伏儲(chǔ)能機(jī)柜熱仿真案例 7.瞬態(tài)變載工況熱仿真 8.散熱器及熱管散熱器應(yīng)用應(yīng)用方法 9.液冷設(shè)計(jì) 10.實(shí)驗(yàn)測(cè)試
￥299 5小時(shí)41分鐘 318播放
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IGBT建模的實(shí)例教程
SimScape建模實(shí)例_IGBT原理仿真
此外Twin Builder提供IGBT/ MOSFET 之Datasheet模擬，配合Fluent/IcePak可精準(zhǔn)模擬在特定系統(tǒng)下的溫度，配合Q3D可有效模擬傳導(dǎo)型干擾。
CAE電腦輔助工程模擬技術(shù)近年來(lái)逐漸成為顯學(xué)，ANSYS多重物理耦合分析技術(shù)，已經(jīng)完整整合流、固、熱、電、磁、聲、光等物理場(chǎng)域，并得到業(yè)界肯定，用以提升許多創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)的效能。而「系統(tǒng)設(shè)計(jì)」概念的實(shí)現(xiàn)，透過(guò)降階模型普及化，將「虛擬原型」的概念結(jié)合嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，延伸到產(chǎn)品量產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)期的檢修保養(yǎng)和性能壽命預(yù)測(cè)，成為整合虛實(shí)的數(shù)位孿生，將會(huì)是下一個(gè)世代的重大變革，本次內(nèi)容大綱為：
1. ANSYS Twin Builder之基本介紹
2. 元件層級(jí)之IGBT建模
3. 電力電子之多物理整合應(yīng)用
4. 軟硬體整合
5. 范例演示
報(bào)名方式
手機(jī)端請(qǐng)掃描二維碼報(bào)名
或者點(diǎn)擊進(jìn)行報(bào)名：http://event.31huiyi.com/1727603824/index?c=jishulink
展開 此外Twin Builder提供IGBT/ MOSFET 之Datasheet模擬，配合Fluent/IcePak可精準(zhǔn)模擬在特定系統(tǒng)下的溫度，配合Q3D可有效模擬傳導(dǎo)型干擾。
CAE電腦輔助工程模擬技術(shù)近年來(lái)逐漸成為顯學(xué)，ANSYS多重物理耦合分析技術(shù)，已經(jīng)完整整合流、固、熱、電、磁、聲、光等物理場(chǎng)域，并得到業(yè)界肯定，用以提升許多創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)的效能。而「系統(tǒng)設(shè)計(jì)」概念的實(shí)現(xiàn)，透過(guò)降階模型普及化，將「虛擬原型」的概念結(jié)合嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，延伸到產(chǎn)品量產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)期的檢修保養(yǎng)和性能壽命預(yù)測(cè)，成為整合虛實(shí)的數(shù)位孿生，將會(huì)是下一個(gè)世代的重大變革，本次內(nèi)容大綱為：
1. ANSYS Twin Builder之基本介紹
2. 元件層級(jí)之IGBT建模
3. 電力電子之多物理整合應(yīng)用
4. 軟硬體整合
5. 范例演示
報(bào)名方式
手機(jī)端請(qǐng)掃描二維碼報(bào)名
或者點(diǎn)擊進(jìn)行報(bào)名：http://event.31huiyi.com/1727603824/index?c=jishulink
展開 一、車用電機(jī)本體電磁性能優(yōu)化
磁鋼渦流損耗計(jì)算
發(fā)卡式繞組附加損耗計(jì)算
發(fā)卡式繞組環(huán)流計(jì)算
電機(jī)斜槽與斜極分析
電機(jī)幾何模型參數(shù)化分析
電機(jī)多目標(biāo)優(yōu)化分析
電機(jī)徑向電磁力分析
電機(jī)軸向電磁力計(jì)算
永磁體充磁和退磁分析
電機(jī)效率Map圖計(jì)算
永磁電機(jī)等效電路ECE模型抽取
感應(yīng)電機(jī)等效電路模型抽取
二、電機(jī)NVH性能分析
電機(jī)電磁力分析與優(yōu)化
電機(jī)模態(tài)分析
電機(jī)諧響應(yīng)分析
電機(jī)輻射聲功率瀑布圖計(jì)算
電機(jī)聲品質(zhì)分析
多學(xué)科性能優(yōu)化
三、電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)EMC分析
電機(jī)ECE模型抽取
電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路仿真
IGBT建模與仿真
磁性元件建模與仿真
Busbar、Cable等寄生參數(shù)抽取
傳導(dǎo)干擾分析
輻射干擾分析
四、電機(jī)本體快速概念設(shè)計(jì)
Motor-CAD電磁分析
展開 建模與仿真
磁性元件建模與仿真
Busbar、Cable等寄生參數(shù)抽取
傳導(dǎo)干擾分析
輻射干擾分析
四
電機(jī)本體快速概念設(shè)計(jì)
Motor-CAD電磁分析
Motor-CAD熱分析
Motor-CAD與optiSLang耦合分析
多學(xué)科、多層次的集成化電機(jī)與驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)化
Ansys集成化電機(jī)與驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)解決方案涵蓋了電機(jī)電磁、控制、熱、機(jī)械、NVH、聲學(xué)以及機(jī)電系統(tǒng)在內(nèi)的專業(yè)電機(jī)多學(xué)科設(shè)計(jì)工具，同時(shí)兼顧了計(jì)算速度與精度，可在最短時(shí)間內(nèi)完成電機(jī)初始方案設(shè)計(jì)，細(xì)節(jié)優(yōu)化以及機(jī)電系統(tǒng)整合，結(jié)合強(qiáng)大的Ansys optiSLang優(yōu)化工具，使電機(jī)工程師在全設(shè)計(jì)流程對(duì)電機(jī)性能進(jìn)行快速綜合優(yōu)化的夢(mèng)想變?yōu)榭赡堋?/span>
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IGBT建模的最新內(nèi)容
器件建模技術(shù)在SVG功率單元上的應(yīng)用
姚翔 | Ansys 高級(jí)工程師
演講主題：Ansys 氫能儲(chǔ)能解決方案
郭文強(qiáng) | 中創(chuàng)新航技術(shù)研究院（江蘇）有限公司 動(dòng)力系統(tǒng)仿真主任工程師
演講主題：基于LS-DYNA的新能源汽車電池包仿真與開發(fā)
王新峰 | 三一重工股份有限公司 數(shù)字孿生研究院所長(zhǎng)
演講主題：復(fù)雜多物理場(chǎng)多尺度仿真技術(shù)在制氫堿性電解槽降耗中的應(yīng)用研究
特征化建模
? 半導(dǎo)體器件電氣仿真
? IGBT發(fā)熱仿真
? EMC傳導(dǎo)干擾仿真
? 線纜母排寄生參數(shù)提取
? EMC傳導(dǎo)干擾仿真
? 系統(tǒng)仿真
IGBT應(yīng)用及封裝設(shè)計(jì)
· IGBT特征化建模和開關(guān)特性測(cè)試
· IGBT寄生參數(shù)提取及系統(tǒng)性能分析
· IGBT電磁性能分析和傳導(dǎo)路徑優(yōu)化
· IGBT多物理場(chǎng)耦合特性分析
· IGBT熱模型提取及系統(tǒng)性能分析
· IGBT輻射干擾分析
2. 驅(qū)動(dòng)/控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.
Ansys解決方案：電動(dòng)汽車的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)仿真 | 機(jī)電慣性儀表與系統(tǒng)仿真 | 工業(yè)機(jī)器人平臺(tái)仿真
典型應(yīng)用案例：3D耦合分析、VHDL-AMS, SPICE, Modelica、IGBT特征化建模、降階模型ROM、航電系統(tǒng)建模、飛機(jī)地面測(cè)試系統(tǒng)、電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)損耗分析、電伺服系統(tǒng)EMI分析
Ansys解決方案：電動(dòng)汽車的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)仿真 | 機(jī)電慣性儀表與系統(tǒng)仿真 | 工業(yè)機(jī)器人平臺(tái)仿真
典型應(yīng)用案例：3D耦合分析、VHDL-AMS, SPICE, Modelica、IGBT特征化建模、降階模型ROM、航電系統(tǒng)建模、飛機(jī)地面測(cè)試系統(tǒng)、電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)損耗分析、電伺服系統(tǒng)EMI分析
MOSFET參數(shù)化建模分析
IGBT參數(shù)化建模分析
功率二極管Diode建模分析
三、電路系統(tǒng)分析
利用Ansys仿真工具，可以把磁性器件、半導(dǎo)體開關(guān)器件，和外圍的檢測(cè)和控制電路集成起來(lái)進(jìn)行電路系統(tǒng)仿真
典型應(yīng)用案例
3D耦合分析
VHDL-AMS, SPICE, Modelica
IGBT特征化建模
降階模型ROM
建模與仿真
磁性元件建模與仿真
Busbar、Cable等寄生參數(shù)抽取
傳導(dǎo)干擾分析
輻射干擾分析
四、電機(jī)本體快速概念設(shè)計(jì)
Motor-CAD電磁分析
建模與仿真
磁性元件建模與仿真
Busbar、Cable等寄生參數(shù)抽取
傳導(dǎo)干擾分析
輻射干擾分析
四
問(wèn)題描述：Simplorer具有IGBT特征化建模功能，如何將封裝生成的IGBT模型輸出到用戶自定義庫(kù)。
