2.2 Ansys Lumerical FDTD/RCWA：亞波長光柵設計 聚焦納米級表面浮雕光柵仿真建模，是衍射波導核心器件設計關鍵： 采用嚴格耦合波分析（RCWA）與時域有限差分（FDTD）求解器，建模輸入、輸出耦合光柵衍射特性； 優化光柵核心參數，適配530nm基準波長、1.52折射率波導材料； 導出JSON光柵數據文件與.sop插件文件，以表面屬性形式接入Speos

點擊了解更多 熱門點播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹 重點介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點，圍繞“自動化、穩健性與多求解器協同”持續增強核心能力，在網格生成、可靠性分析及先進建模技術方面實現系統性提升。點擊觀看

與凸面情況一致，測得的干涉圖可以導出為 .INT 文件，使用 INT Grid to OpticStudio DAT 轉換器工具可以轉換為兼容的 OpticStudio 文件 .DAT 文件。

劉朝瑜 | Ansys高級應用工程師 2013年碩士畢業于燕山大學機械電子工程專業。加入Ansys之前為奧?？萍挤抡娌拷浝?，負責電源、逆變器、功率模塊、磁性器件、監牙耳機等相關的設計、仿真工作。主要研究方向：磁性器件、電源的損耗和EMC仿真優化設計，逆變器、功率模塊的仿真優化設計。

首先利用LS-DYNA提取關鍵區域力學特征并借助時空分解進行系統解耦；隨后結合遺傳算法與目標級聯法進行參數反演，鎖定地板下部結構的最優剛度與阻尼；最后利用響應面模型完成下部結構（模塊化組件）優化設計，最終實現eVTOL地板加速度峰值的降低。該方法融合了LS-DYNA仿真與LPM快速迭代優勢，為航空器適墜性設計提供了高效的正向量化設計手段。

Ansys擁有廣泛的仿真工具，可用于對各種可能出現的自由曲面光學情況進行建模。Ansys解決方案提供了一種強大的光學組件設計方法，可考慮物理產品的制造以及制造過程中可能存在的任何容差和靈敏度方面的問題。

隨之而來的是端到端多級互連，面臨諸如線纜彎折、復雜連接器優化、多級級聯及磁吸設計穩固性等多重設計風險，需基于Ansys各學科仿真工具進行性能邊界摸底，逐級完成風險釋放達成最優設計。

求解器方面，加強了線性、非線性求解器；在接觸、材料本構、斷裂力學、復材建模、拓撲優化以及聲學分析等學科都有顯著增強；新增了材料去除等功能；同時，Ansys持續推進并行計算、GPU加速與 AI/ML 技術探索，為下一代工程仿真奠定基礎。

在這個例子中，Ansys Lumerical INTERCONNECT的光子集成電路(PIC)建模能力與Icepak強大的熱仿真能力相結合，用于仿真和設計波分復用(WDM)收發器，同時考慮封裝中其他區域（例如電子集成電路(EIC)、印刷電路板(PCB) 等）的發熱。

Ansys Twin Builder數字孿生仿真平臺：用于研究系統中電機與電力電子設備之間的相互作用。可以通過與Maxwell等軟件解決方案的協同仿真，或在虛擬環境中通過降階模型（ROM）對電機進行建模，以研究不同的場景。 如需通過仿真設計更高效的電機，請立即聯系我們的技術團隊，了解Ansys解決方案如何應用于您的設計。