工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經驗 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網格劃分、材料屬性定義、邊界條件設置、Ansys求解器提交，到結果后處理與報告生成的全過程。

常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。 Moldex3D 解決方案 Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項目相當完善，以準確的材料量測為基礎，除了基本的流動充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進制造評估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應力分布與結構變形等。

? ? ? 黃世雄 | 綿陽京東方光電科技有限公司 作品名稱：基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計 作品簡介：優化分為兩部分：1. 優化設計 2.

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，因為剪切力都被連接件接觸面抵消，不知道分擔到每個螺栓預緊局部需要承擔多大的剪切力，也就是很難精確校核 螺栓剪切應力<材料剪切強度 與上面相同原因，由于摩擦力被抵消掉了，每個螺栓預緊局部需要承擔的剪切力很難單獨提取出來，因此無法直接對該參數進行校核 總結上述結果，也就是實體螺栓計算可以校核②③④⑤⑥，但是②中無法考慮剩余剪切應力影響，③使用有限元分析能夠較好處理，④中需要對比加載前后得到應力幅

實心盤式轉子模型和鉆孔盤式轉子模型的設置在ANSYS 19.3中的整個過程中是相同的，并且可以一個接一個地完成盤式轉子模型[122]。這是因為我們的目標是確定不同的盤式轉子表面設計在摩擦接觸期間如何影響剎車片。使用了指定的材料特性。對于模擬，僅允許通過盤式轉子使用一個剎車片。材料特性。接觸設置設置為墊和盤之間的摩擦接觸。

圖3 不同葉片出口角度的葉輪剪切應力分布云圖 相關研究表明，當紅細胞受到0~150Pa剪切應力時會逐漸變形為長橢球體，暴露時間若不是太長，當剪切應力移除后，紅細胞可以恢復到正常形狀；當紅細胞受到150~1000Pa剪切應力時，隨著暴露時間的積累，紅細胞膜上的微孔打開，使血紅蛋白釋放到血液中，發生溶血現象；當紅細胞受到1000Pa以上剪切應力時，即使暴露時間不超過幾毫秒，也會發生溶血現象

視頻中的案例展示了木頭鉆孔和拔出過程。 牙齒的drill鉆孔和植入，先打孔，然后植入，隨著螺紋的深入，接觸力逐步增加。 骨鉆過程模擬，通過壓縮和剪切實驗確定材料模型和損傷模型的參數。然后用同樣的材料參數做下面的測試，視頻分別展示了兩個案例，包含預制孔和不包含預制孔的鉆骨及拔出過程，得到最大拉出力。