ANSYS建模孔
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
ANSYS建模孔的視頻教程
金牌講師報告——ANSYS HFSS在信號完整性仿真的應(yīng)用
電子產(chǎn)品設(shè)計中，我們需要借助ANSYS HFSS全三維電磁場仿真分析，來確定系統(tǒng)中的電磁鏈路或部件的信號完整性。本次直播課將通過ANSYS HFSS過孔建模仿真實例來講解HFSS在信號完整性評估方面的應(yīng)用。 課程大綱： ? 信號完整性仿真重要性 ? HFSS仿真介紹 ? HFSS過孔建模仿真實例
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ANSYS SpaceClaim 2022 R2仿真建模集合
ANSYS SpaceClaim 小技巧集合，基于ANSYS SCDM 2021 R1版本錄制，包含各類建模，出工程圖，CAE前處理等操作。 購買課程，可錄制答疑視頻。不定時更新，附文件下載。或留下郵箱索要。 01.鼠標右鍵操作講解 02.識別孔并創(chuàng)建孔表格工程圖（包含孔位置，孔大小，孔類型） 新增復(fù)雜管道繪制方法
￥50 9小時29分鐘 1340播放
查看![ANSYS/ABAQUS使用(帶孔平板拉伸實例)[初識有限元CAE分析]](https://img.jishulink.com/cimage/0c683776c596fd2f7dde46fd773a666b_cdn.jpg?image_process=resize,fw_640,fh_404,)
ANSYS/ABAQUS使用(帶孔平板拉伸實例)[初識有限元CAE分析]
課程通過ANSYS APDL/ANSYS Workbench/ABAQUS三種有限元分析工具，仿真一個帶孔平板拉伸的靜力學分析過程。 帶孔平板拉伸實例是一個非常經(jīng)典的案例，網(wǎng)上資料豐富，由于小孔造成幾何突變，會帶來應(yīng)力集中。這里暫時不考慮應(yīng)力集中效應(yīng)，僅做一個簡單仿真，旨在讓朋友們了解軟件的操作差異。后續(xù)有機會可以向朋友們介紹有限元仿真中應(yīng)力集中問題。
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ANSYS建模孔的最新內(nèi)容
在完整布局環(huán)境中對完整的MIM結(jié)構(gòu)進行建模，對于預(yù)測電容精度至關(guān)重要。
MOM和MIM電容器廣泛應(yīng)用于集成電路，尤其是RF和模擬應(yīng)用，而使用仿真軟件對這些電容器進行準確建模，對于確保電容精度和滿足布局方面的匹配要求至關(guān)重要。Ansys RaptorH能夠提取所有無源器件以及任意布線布局（無論是成熟設(shè)計還是正在開發(fā)中的布局）的電磁模型。
在完整布局環(huán)境中對完整的MIM結(jié)構(gòu)進行建模，對于預(yù)測電容精度至關(guān)重要。
MOM和MIM電容器廣泛應(yīng)用于集成電路，尤其是RF和模擬應(yīng)用，而使用仿真軟件對這些電容器進行準確建模，對于確保電容精度和滿足布局方面的匹配要求至關(guān)重要。Ansys RaptorH能夠提取所有無源器件以及任意布線布局（無論是成熟設(shè)計還是正在開發(fā)中的布局）的電磁模型。
適合人群：射頻工程師、天線設(shè)計師、電磁兼容（EMC）工程師
NO.3 Ansys EMPS 2026 R1新功能 - Maxwell & MotorCAD
核心價值：二維求解速度提升4倍、AC Aphi求解器上線、支持PCB過孔電磁力輸出對消費電子的低頻電磁分析有重大幫助。
綁定、無摩擦與摩擦接觸的對比分析1個月前
目標：
1、比較粘結(jié)、無摩擦和摩擦接觸
2、理解選擇正確接觸類型的重要性
步驟：
對梁柱節(jié)點建模，考慮梁與柱之間的摩擦接觸
1、打開Ansys Workbench，創(chuàng)建一個"靜力結(jié)構(gòu)"分析，檢查單位。
2、導(dǎo)入幾何圖形(圖1)。
圖 1 螺栓螺紋模型的幾何形狀
對幾何模型進行網(wǎng)格劃分。
工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器）
操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經(jīng)驗
本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導(dǎo)入、幾何清理、網(wǎng)格劃分、材料屬性定義、邊界條件設(shè)置、Ansys求解器提交，到結(jié)果后處理與報告生成的全過程。
同時Maxwell 正式上線了AC Aphi求解器，并在ECAD功能上做了較大改進，支持PCB過孔電磁力的輸出，對于消費電子的低頻電磁分析有比較大的幫助。
一期一會 | 什么是電源完整性？3個月前
涉及不同變量的多個多物理場仿真在傳熱建模中可能是必要的。工程師必須確保其熱仿真采用能夠代表最壞工作條件的真實環(huán)境參數(shù)。根據(jù)仿真結(jié)果，工程師可以更改電源和接地電路的幾何結(jié)構(gòu)，添加或移動熱過孔，并應(yīng)用電子熱管理最佳實踐來傳遞和控制熱量。
與Ansys SIwave軟件結(jié)合使用時，Ansys Icepak軟件是此類分析的有效工具。它可以直接從ECAD軟件讀取幾何結(jié)構(gòu)，并開展電流和功耗仿真。
常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導(dǎo)線架偏移及翹曲變形等。
Moldex3D 解決方案
Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項目相當完善，以準確的材料量測為基礎(chǔ)，除了基本的流動充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進制造評估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應(yīng)力分布與結(jié)構(gòu)變形等。
目標
通過高保真建模仿真，系統(tǒng)觀察并量化印刷電路板（PCB）上關(guān)鍵元器件在瞬態(tài)熱載荷作用下的力學響應(yīng)與應(yīng)力表現(xiàn)。
方法闡述
本研究采用瞬態(tài)熱-力順序耦合仿真方法。首先，基于元件的真實功耗曲線與環(huán)境邊界條件，進行高精度瞬態(tài)熱分析，獲取從啟動、負載變動到穩(wěn)態(tài)的全過程溫度場時序數(shù)據(jù)。隨后，將該瞬態(tài)溫度場作為體載荷映射至結(jié)構(gòu)模型，通過有限元分析求解其引發(fā)的熱應(yīng)力與應(yīng)變場。
PCB制造是一個包含許多關(guān)鍵階段的多階段流程，其中，關(guān)鍵步驟包括打印、蝕刻、壓板、鉆孔、絲印和掩膜。</p><p><br></p><ul><li>首先，將PCB原理圖打印在覆銅基板上。</li><li>然后，在蝕刻過程中去除多余的銅，以顯示電路的跡線和焊盤。</li><li>接下來，使用高溫將交替的材料層壓在一起，并在電路板上鉆出安裝孔、通孔引腳和過孔。
