ansys加熱電路案例
關注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
ansys加熱電路案例的視頻教程
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ansys加熱電路案例的實例教程
案例描述
在電子產品的振動與可靠性設計中，PCB 的模態(tài)分析至關重要。它用于確定電路板的固有頻率和振型，從而預測其在動態(tài)載荷下是否會發(fā)生共振，導致焊點失效、元件開裂或信號異常。本次將使用一塊電路板的模型來演示電路板的自然頻率/模態(tài)的提取過程，通過這一標準流程，可以明確識別出板上的脆弱區(qū)域，并為優(yōu)化布局、增加剛度或規(guī)避外部激勵頻率提供定量的工程依據。
分析目標
本案例旨在通過規(guī)范的有限元分析流程，對一塊航空電子設備電路盒進行模態(tài)仿真，達成以下具體工程目標：
獲取動態(tài)特性參數：精確提取該 PCB 在既定約束條件下的前6階固有頻率（Natural Frequencies）及其對應的振型（Mode Shapes）。
識別共振風險：通過模態(tài)結果，明確 PCB 的敏感頻率區(qū)間，為評估其與外部環(huán)境振動（如風扇、發(fā)動機激勵）發(fā)生共振的可能性提供直接依據。
定位機械薄弱點：可視化分析各階振型，識別在振動中位移最大或應變能集中的區(qū)域（通常為大型器件、板邊或懸空部位），這些位置是潛在的焊點疲勞與元件損壞風險點。
建立優(yōu)化基準：為后續(xù)的設計改進（如增加支撐、改變固定點、調整布局）提供可量化的對比基準，目標是提升 PCB 的首階固有頻率，避開關鍵激勵頻帶。
分析步驟
1.打開 Ansys Workbench, 創(chuàng)建一個 "模態(tài)分析"系統(tǒng)
2.定義材料屬性，包括碳化硅、PVC 等
3.導入航空電子設備電路盒的幾何圖形，如下圖所示
帶有航空電子設備外殼的電子電路板
4.將材料分配到幾何體上（默認材質為結構鋼）。
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[13] Lee, J., et al. (2026).
