ansys新版本計算能力的案例
報名開啟 | Ansys 新功能系列直播即將上線，全面解析新一代仿真能力
Ansys 2026 R1 全新產品版本已在新思科技首屆 Converge 大會重磅首發。在 AI、高性能計算與系統級復雜度快速攀升的今天，工程創新正被推向一個全新的高度。Ansys 技術團隊基于 2026 R1 核心升級及關鍵亮點精心策劃了 14 場產品新功能更新系列網絡研討會，涵蓋結構仿真、流體仿真、電磁仿真、光學仿真、先進封裝、自動駕駛、沖壓成型及其他主要仿真產品領域。
為幫助用戶更高效、更集中地掌握新版本能力，本次 Ansys 2026 R1 新功能系列將采用緊湊式發布節奏，集中3天全線發布，每天4-5場，連播呈現，直擊新功能、關鍵功能迭代。請大家提前規劃好時間，積極報名參會，與 Ansys 技術專家一起，第一時間洞察仿真新能力！
* 同時，圍繞更多產品應用與行業實踐的專題網絡研討會也正在緊鑼密鼓地籌劃中，歡迎用戶關注，獲取后續發布的最新信息。
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3/25 | 征服先進封裝信號與電源挑戰 — Ansys SIPI 一站式解決方案
時間：10:30-11:30
主題簡介：在先進封裝（如2.5D/3D-IC、芯片堆疊）時代，高密度互連帶來信號串擾、電源噪聲和熱電耦合等嚴峻挑戰。Ansys AEDT 持續創新，最新版本推出多項強大功能，顯著提升 SI/PI 分析效率與精度。這些新能力的推出，幫助您在設計早期快速識別風險、優化性能，加速高性能AI/HPC/5G產品上市。
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3/25 | SaberRD技術路線和功能概覽以及產品重要更新簡介
時間：14:00-15:00
主題簡介：
1. Saber產品線3大產品介紹
2.
展開 云解決方案 | Ansys Gateway顯著提高仿真計算能力和求解速度
本文原刊登于Ansys.com：《Race to Faster Fluent Results with Ansys Gateway Powered by AWS》
作者：Thomas Lejeune | Ansys產品營銷高級經理
編輯整理：郭曉東 | Ansys主任應用工程師
Ansys Fluent用戶需要出色的計算速度和功能來求解大規模的問題，而他們現在可以利用專用的云平臺：由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway。
在全球范圍幾乎各個行業的產品研發團隊每天都在使用Ansys Fluent對復雜的物理現象進行分析。他們正在創建具有數百萬個單元和瞬態分析的模型，以真實再現湍流、單相和多相流、燃燒、共軛傳熱和流固耦合的影響。他們還對其產品設計進行系統級分析，以考慮成本、可持續性、耐久性、重量和其他因素之間的權衡。
優勢顯而易見：這些產品研發團隊正在縮短設計周期的時間和成本，并通過仿真以極高的準確性預測產品的實際性能。然而，他們還有一些需要快速進行求解的大型數值問題。
現在越來越多的Ansys客戶依靠云平臺訪問他們所需的高性能計算（HPC）資源，以高效求解大型復雜問題，而無需購買需要管理和維護的昂貴本地集群。云交付模型對許多產品研發團隊來說具有良好的商業價值，因為其可自動提供對先進芯片、處理器、內存和存儲技術的靈活按需訪問。憑借高效的HPC擴展功能以及在多個處理器上求解模型的能力，Fluent尤其適合云計算。
但是，面對如此多的云端選項，哪一種最適合Fluent用戶呢？通過與亞馬遜云科技（AWS）合作開發一款創新型云解決方案（專門面向產品研發團隊利用工程仿真而打造），Ansys簡化了選擇云解決方案的流程。
展開 ansys卸載新版本后安裝舊19.0版本，輸出K文件出現問題怎么解決。
下了新版本之后發現把ls-dyna移除了，然后重新裝19.0舊版本，輸出k文件還是出問題，怎么解決這個問題。
VirtualLab Fusion 2023.2版本新功能：分布式計算
VirtualLab Fusion新版本2023.2（Build1.242）的發布，為我們帶來了令人興奮的新功能。其中最重要的一個部分，也是我們在本篇簡報中所要突出的分布式計算套裝。
該套裝的目的在于大幅度提高那些由多個基本模擬任務組成的復雜問題的模擬時間，如參數掃描或公差分析。分布式計算套裝可以將單個基本任務分配給網絡中的不同機器(計算機/服務器)，以便進行并行計算，從而減少總體模擬時間。
請您關注分布式計算的文章，以幫助您深入了解這項新技術，以及我們大幅度提高白光干涉儀案例模擬時間的應用場景。
分布式計算的使用
這個案例展示了如何在VirtualLab Fusion中激活分布式計算
尖銳突起樣品對干涉儀中衍射的影響研究——基于分布式計算的分析
用邁克爾遜干涉儀研究了由連續波長的光源照射矩形高度結構樣品所引起的衍射。本案例計算采用了VirtualLab Fusion的分布式計算技術。
展開 
Ansys發布新版本 | Ansys 2023 R2憑借顛覆性的仿真技術推動行業創新
新版本軟件在互聯式工作流程中采用領先的求解器和大規模計算，擴展了數字工程解決方案
主要亮點
復雜的數值集成了多物理場求解器，以推進從3D集成電路（3D-IC）到電動汽車領域的電子創新
仿真驅動設計工具Ansys Discovery通過在3D模型上執行實時結構物理仿真，助力提高數字工程的易用性和即時性
此新版本軟件擴展了對高性能計算（HPC）、圖形處理器（GPU）加速和云計算的支持
Ansys推出的2023 R2最新版本有助于遍布全球的工程團隊獲取新技術以及性能提升，以推動行業創新。該版本將一系列卓越的增強數值功能、性能提升和跨學科工程解決方案相結合，為企業提供先進的物理求解器、可擴展的GPU計算和無縫工作流程。
Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler表示：“從半導體制造商到電動汽車制造商和自動駕駛飛機開發商，我們最新版本的軟件能為這些企業提供可擴展的數字工程工作流程，這對數字化轉型至關重要。
展開 Ansys 2023 R1 新版本正式發布
此外，Ansys 2023 R1還借助高性能計算（HPC）突破硬件容量限制，并采用基于GPU的增強型求解器算法，使用戶能夠更高效地運行大型高保真度仿真。
Ansys? Fluent?計算流體動力學（CFD）軟件中完整發布的多GPU求解器功能，能夠為廣泛的應用充分發揮多個GPU的強大功能，從而顯著減少求解時間和總功耗。此次完整發布版本增加了對組分輸運、非剛性（non-stiff）反應流以及大渦仿真（LES）增強數值計算的支持。
由AWS提供支持的Ansys Gateway，使開發人員、設計人員和工程師能夠隨時隨地，在幾乎任何設備上通過Web瀏覽器管理其完整的Ansys仿真和計算機輔助設計工程（CAD/CAE）項目。新版本不僅有助于設計團隊快速創建或調整虛擬機和HPC集群規模，而且還能夠通過AWS云端訂閱和靈活的單點登錄SSO功能簡化團隊對企業云環境的訪問。
Ansys 2023 R1版本更新中，包括在Ansys Fluent中完整發布面向各種應用的多GPU求解器功能（如圖）
工作流程集成與自動化
此外，Ansys 2023 R1還基于材料、仿真流程和數據管理（SPDM）、優化以及MBSE功能，通過支持智能工作流程自動化和協作來提高工程效率。Ansys Connect產品組合進一步改善用戶體驗，提供新集成特性和易用的功能，更加輕松地支持最新流程、工具和數據互聯互通，為不同的工程團隊協作帶來更多便利。
展開 ANSYS發布POLYFLOW 3.12新版本
美國賓夕法尼亞州2008年10月7日消息，ANSYS公司發布最新的用于分析塑料和橡膠加工、玻璃成型和食品加工的POLYFLOW3.12版本。新版POLYFLOW包含了新的求解器和為滿足具體應用而創建的模型，能夠更快速、高效地處理更復雜的問題。新版POLYFLOW能夠為ANSYS公司的結構分析軟件提供數據，從而提高虛擬樣機預測的精度。
ANSYS公司的POLYFLOW軟件最廣為人知的是其對粘彈性材料的建模能力，包括多種塑料、橡膠、涂料和粘團狀物質。這些材料的行為介于流體與固體之間，因此很難對其進行模擬。POLYFLOW軟件通常應用于：塑料瓶吹塑成型、熱成型優化藥物和食品包裝、橡膠密封制品模具設計擠壓成型和逆向擠壓成型、餐具設計玻璃成型。
“新版POLYFLOW所做的改進意味著用戶現在能夠將該軟件應用到更多的設計問題。”ANSYS公司市場副總裁ChrisReid說道，“新的版本能夠滿足我們行業用戶的兩大重要需求，即能夠用更低的內存更快地實現更大型的仿真，并借助結構分析軟件進行虛擬測試完成制造仿真。” 新版本增加三個高效而穩健的求解器分別應用全耦合法、多波前法和迭代法，這意味著用戶能夠進行更大型網格的仿真。比如說，在一臺標準的高端電腦上只需幾個小時就可以實現對具有300萬單元的模具的三維仿真。與先前的POLYFLOW軟件相比，新版本大型仿真的處理速度提高了一倍之多。
在復雜的橡膠、塑料擠壓成型和共擠成型工藝中，更快速的仿真使得自動模的優化和平衡設計成為可能。這減少了所需的試錯時間，因為模具設計師能夠借助POLYFLOW來確定哪種幾何結構能夠帶來模唇的最佳速度剖面，然后應用代碼的獨特設計能力。最終的數據能夠提供給ANSYS結構分析仿真軟件來進行機械測試和確定制造或設計調整的必要性。
展開 Ansys 2023 R1 新版本正式發布
Ansys 2023 R1新版本中的軟件和服務改進囊括并增強了眾多工程仿真功能，旨在為多學科工程和研發團隊提供可觀的優勢。Ansys 2023 R1展現性能改進、跨學科工作流程集成和創新功能等優勢，使企業在面對復雜性和集成挑戰時輕松應對，加速設計新一代突破性產品。
主要亮點
? 憑借最新推出的Ansys 2023 R1版本，工程師可通過全新的云端選項和多個圖形處理器（GPU）的優化使用，以過去難以企及的速度仿真更復雜的產品
? 通過支持協作式、基于模型的系統工程（MBSE）工作流程，新版本有助于充分發揮仿真的優勢
? 人工智能/機器學習（AI/ML）以及其他先進技術的擴展集成可提高效率并改善用戶體驗
增強仿真性能仿真洞察助推創新
結構產品組合推出新的特性和功能，支持用戶執行更準確可靠、更高效和可定制的仿真分析。例如，憑借Ansys? Mechanical?中的新功能，用戶能夠利用AI/ML來確定運行仿真所需的計算資源和時間。
此外，Ansys 2023 R1還借助高性能計算（HPC）突破硬件容量限制，并采用基于GPU的增強型求解器算法，使用戶能夠更高效地運行大型高保真度仿真。
Ansys? Fluent?計算流體動力學（CFD）軟件中完整發布的多GPU求解器功能，能夠為廣泛的應用充分發揮多個GPU的強大功能，從而顯著減少求解時間和總功耗。此次完整發布版本增加了對組分輸運、非剛性（non-stiff）反應流以及大渦仿真（LES）增強數值計算的支持。
展開 Ansys Speos | 2023 R1版本新功能介紹
說明
在本次新版本中，Speos繼續推動創新，為光學工程師提供準確、高性能的模擬能力，新版本所提供的強大功能，加快了模擬速度提高了模擬精度，并擴展與其他Ansys產品的互操作性。
介紹
點擊圖片查看培訓詳情
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郵箱：market@ueotek.com
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展開 ANSYS 2023R1| 電子產品新版本亮點
在Ansys 2023 R1版本中，Ansys Electronic繼續展示了其在計算電磁領域的技術領先地位。仿真性能、網格劃分、與其他Ansys工具的集成、自動化工作流程和建模功能方面的改進，進一步鞏固了Ansys在電磁仿真和多物理場計算領域的領導地位，可用于設計高速PCB、電機、天線、雷達和其他電子系統。
主要亮點
1、Ansys HFSS
HFSS 3D增強了布局設計中的元件放置– 改進了工作流程，可在HFSS 3D布局設計中輕松放置元件，從而在幾分鐘內創建極其復雜的裝配體。
HFSS對3D Component天線陣列的并行自適應組件處理– 通過并行調整陣列的各個3D組件單元來加速有限陣列仿真。
改進了分布式網格融合求解器的HPC性能 – 在使用網格融合時，提高了硬件利用率和仿真效率。
2、Ansys Icepak w/AEDT
新的網格劃分增強功能 – 階梯網格劃分（2D多級），可捕獲單個層和細節，從而產生魯棒性更強的PCB網格，可在堆疊和分層結構上發揮作用。該增強功能也被用于滑動條形網格剖分中。
增強的熱場后處理使其性能比22 R2版本提高了 2-3 倍。
版本2支持緊湊型熱模型（CTM）。當使用加密的TSMC技術時，可以與Redhawk-SC ET進行雙向代碼模擬。通過使用Ansys Icepak，用戶可以捕獲環境影響（風扇/氣流和對流/輻射），然后將這些熱數據返回給RHSC-ET。
3、Ansys Maxwell
基于ROM的感應電機效率圖– 通過在電機工具包中包含降階建模（ROM），FEA解決方案可以有效壓縮電路仿真時間，從而顯著增強仿真性能。
展開 ANSYS 15.0版本在流體方面的新特性
ANSYS 15.0將促進結構、流體和電磁仿真前沿技術的發展?。ǜ噘Y料可以看：ANSYS 15.0簡介）
1、CFD的項目級報告功能；
2、GPU支持流體求解器；
3、將網格變形實現的外形優化法用于超大模型；
4、更快、更精確的吹塑和熱成型仿真；
5、快速準確地仿真液膜；
6、流體與裝配式固體之間傳熱的改進；
7、求解器穩健性增強；
8、解決方案可擴展性提升幅度高達3倍；
9、自動六面體網格可實現更快、更穩健的收斂；
10、針對汽油與柴油燃燒而量身打造的應用；
11、完全雙向表面熱和結構的流固耦合；
12、ANSYS Icepak的參數化仿真；
13、ANSYS Icepak的簡易仿真設置；
14、面向CFD創建快速穩健的自動化網格；
15、面向復雜物理場的快速求解器；
16、增強的CFD可用性；
17、跟蹤電子冷卻應用中的濕度或污染物；
18、葉片顫振與強制響應分析。
展開 
結構仿真 | Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能
本文原刊登于Ansys Blog：《Top 5 Features in Ansys Mechanical 2023 R1》
作者：Alexander Pett | Ansys產品管理經理
Ansys Mechanical每年都會持續發布新功能，拓展結構分析的邊界，憑借人工智能/機器學習（AI/ML）在資源預測、形貌優化等領域的不斷發展，該最新版本軟件使您能夠執行更準確、更高效和可定制的結構仿真分析。
Ansys 2023 R1重點推出了相關增強功能，使您能夠使用Mechanical實現更高效、更準確的有限元分析（FEA）仿真，包括：
基于幾何結構的重新關聯（GBA）
保留幾何的網格自適應（GPAD）
計算資源預測
形貌優化
接觸設置
1
基于幾何結構的重新關聯（GBA）
Mechanical憑借其能夠通過網格劃分、設置和求解來處理底層幾何結構而聞名業界。老用戶可能知道，在編輯幾何結構時，Mechanical中的關聯性可能會丟失，并且此前在Mechanical中定義的設置會變為未定義的狀態。Ansys Workbench雖然具有在幾何結構改變后重新關聯模型設置的功能，但該過程并非總是萬無一失。
如今，當改變幾何結構后，您再也不會看到模型樹上因為失去關聯性而掛滿了一連串的問號。在Ansys 2023 R1版本中，您可以高效地編輯模型，并使用新的作用域向導工具自動檢測和重新設置作用域。
現在，當您將更新的模型導入回Mechanical時，幾何結構中改變的部分將會根據關聯性進行著色。
展開 光學 | Ansys Speos新版本助力提升仿真精度和速度
本文原刊登于Ansys Blog：《Latest Ansys Speos Release Improves Optical Simulation Accuracy and Speed Across the Spectrum》
作者：Angela Forcino | Ansys 產品營銷經理
在涉及復雜的多尺度和多物理場系統的光學工程中，對光及其與不同材料和結構的相互作用進行高效準確的建模極具挑戰。然而您可以通過使用仿真，了解這些光學和光學產品設計以及系統的工作原理，進而了解如何在未來改進它們。
借助Ansys Speos光學系統設計軟件，您可以觀察并探索光在三維空間中的傳播。這個功能與Speos的交互式設計功能相結合，可為光學表面、光導和光學透鏡提供正確的首次仿真結果，并通過跨電磁頻譜的強大光分析和照明評估功能得到增強。
2023年新版本新功能
毋庸置疑，從汽車照明和增強現實或虛擬現實（AR/VR）到醫療設備和消費類電子產品，各領域的光學應用創新持續蓬勃發展?？紤]到這些行業和發展趨勢，Speos將繼續為光學設計人員提供熟悉、精確的高性能仿真功能以及一些新功能，以幫助加速獲得結果，提高仿真精度，并擴展與Ansys其它產品的互操作性。
隨著Ansys Speos 2023 R1版本的發布，此次新版本有如下最新的改進：
紋理映射預覽工具增加了多層材料在光學設計中的使用。您可以堆疊和混合多種紋理光學屬性，如拉絲金屬、復合材料、絲網印刷和光柵，并輕松分析結果。
展開 新功能 | 提煉Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
本文首發于Ansys中國知乎機構號：《一文解讀Ansys HFSS 2021新版本TOP2最佳功能》
在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學仿真。Ansys首席產品經理Matt Commens更是稱之為：“自20世紀90年代 HFSS軟件推出以來的最佳版本?！?綜合看來， Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點如下：
全新的HFSS網格融合技術，能夠以最佳的效率精度和可擴展性完成過去無法實現的大型電磁系統仿真
支持在印刷電路板（PCB）、芯片封裝和IC設計仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術，使供應商能共享詳細的3D組件設計，實現高精度仿真
最佳功能①：自推出以來最佳：HFSS 網格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網格融合技術，提供了目前罕有、極為先進的并行網格剖分能力，實現對大型電磁系統進行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾（EMI）暗室中的顯示器、飛機上的天線等極大型復雜系統，都需要開展大規模電磁仿真。
大型電磁系統實例
HFSS網格融合功能可以針對性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰：電磁全系統仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺上的天線這類復雜系統的網格，是一個艱巨的挑戰，尤其是幾何結構細節具有巨大尺度差異時。對大型復雜設計開展全耦合電磁仿真，也是電磁仿真研究中的一個長期難點。
在過去，仿真完整復雜設計的其中一種方法是先仿真單個組件，然后將仿真結果進行整合。
展開 新功能 | 提煉Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
本文首發于Ansys中國知乎機構號：《一文解讀Ansys HFSS 2021新版本TOP2最佳功能》
在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學仿真。Ansys首席產品經理Matt Commens更是稱之為：“自20世紀90年代 HFSS軟件推出以來的最佳版本?！?綜合看來， Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點如下：
全新的HFSS網格融合技術，能夠以最佳的效率精度和可擴展性完成過去無法實現的大型電磁系統仿真
支持在印刷電路板（PCB）、芯片封裝和IC設計仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術，使供應商能共享詳細的3D組件設計，實現高精度仿真
最佳功能①：自推出以來最佳：HFSS 網格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網格融合技術，提供了目前罕有、極為先進的并行網格剖分能力，實現對大型電磁系統進行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾（EMI）暗室中的顯示器、飛機上的天線等極大型復雜系統，都需要開展大規模電磁仿真。
大型電磁系統實例
HFSS網格融合功能可以針對性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰：電磁全系統仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺上的天線這類復雜系統的網格，是一個艱巨的挑戰，尤其是幾何結構細節具有巨大尺度差異時。對大型復雜設計開展全耦合電磁仿真，也是電磁仿真研究中的一個長期難點。
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