</p><p>本次報告將分享?Ansys Mechanical腳本化后處理?范式，通過兩種主流路徑實現(xiàn)自動化、高精度焊球可靠性評估：傳統(tǒng)路徑-基于 ?APDL Command Snippet?，實現(xiàn)對經(jīng)典求解器輸出的參數(shù)化提取與批量處理，適用于已有APDL腳本基礎(chǔ)的用戶；前沿路徑-采用 ?PyAnsys DPF（Data Processing Framework）?，依托Python生態(tài)實現(xiàn)跨求解器數(shù)據(jù)流無縫對接
Ansys Fluent 模擬描繪了格拉斯哥建筑環(huán)境周圍的風(fēng)向和氣流
2.流-固耦合仿真
風(fēng)不僅作用于建筑表面產(chǎn)生壓力，更會引發(fā)結(jié)構(gòu)振動（如高層建筑的擺動、幕墻的變形、橋梁的顫振）。
作為一個覆蓋從探索到簽核的統(tǒng)一平臺，新思科技 3DIC Compiler 通過自動化能力提升設(shè)計生產(chǎn)力，支持基于臺積公司 3DFabric 技術(shù)的設(shè)計實現(xiàn)。新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現(xiàn)集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。
本次分享將結(jié)合工程案例，系統(tǒng)介紹 LLC 電路激勵下磁集成器件的損耗分析思路，重點覆蓋初級 Litz 線串聯(lián)繞組、次級并聯(lián)銅片繞組的損耗計算方法，以及考慮磁集成特性的磁芯損耗建模。通過電路與電磁仿真的協(xié)同分析，展示如何在設(shè)計階段更可靠地評估損耗，為效率提升、結(jié)構(gòu)選型與設(shè)計決策提供依據(jù)。
以外加位移的形式對下方環(huán)形結(jié)構(gòu)施加外部激勵（見圖 3）。
圖 3 位移邊界條件示意圖
6、運行仿真并分析結(jié)果，輸出圖 4 所示零部件的變形頻率響應(yīng)。由圖 5 可見，結(jié)構(gòu)在8Hz處發(fā)生共振，Z 向最大變形可達(dá) 37mm。過大的變形量無法滿足設(shè)計要求，因此將為關(guān)節(jié)增設(shè)阻尼，以改善結(jié)構(gòu)動力學(xué)性能。
使用仿真進(jìn)行跌落測試的工程師，可以獲得裝配體中任何位置的加速度、應(yīng)力、變形、接觸力、塑性變形和位移信息。
）
9.5 旋轉(zhuǎn)角度計算
使用Insert → Deformation → Total配合兩個節(jié)點位移差計算旋轉(zhuǎn)角
或通過User Defined Result調(diào)用旋轉(zhuǎn)張量（需 APDL 命令）
04 結(jié)果對比與工程判斷
工況
最大位移 (mm)
STAR模塊作為Ansys與Zemax的核心接口，可準(zhǔn)確追蹤FEA數(shù)據(jù)集，將包含剛體位移的面型數(shù)據(jù)分配至對應(yīng)光學(xué)表面，實現(xiàn)結(jié)構(gòu)變形與光學(xué)性能的直接關(guān)聯(lián)。通過Zemax模擬溫度載荷下的鏡頭離焦量，輸出調(diào)制傳遞函數(shù)（MTF）曲線（如圖3所示），直觀評價成像質(zhì)量。
</p><p class="ql-align-justify">通過鉸接載荷（位移）完成該操作：使琴頸上的小滑塊沿琴頸滑動（如圖 3 所示）。
Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動駕駛、汽車、聲學(xué)、航空航天、材料等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，讓復(fù)雜的專業(yè)知識觸手可及。
