不過，加速度和力矩必須在Ansys Mechanical中施加。 SDC Verifier提供了一個直觀的界面，可根據需要精確調整每個載荷，而預配置的標準設置有助于確保符合行業規范。 實用技巧：通過這種方式設置FEM載荷可加速流程，并有助于防止忽略在手動施加載荷時可能錯過的關鍵區域。

本次研討會介紹如何通過Ansys Mechanical來評估電子產品界面分層的可靠性風險，主要涵蓋以下要點：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應用；CZM測試方法和參數獲取介紹。

CFD揭示了風力如何與建筑形態產生交互的最基本物理圖像，是風環境仿真的基石。 Ansys Fluent 模擬描繪了格拉斯哥建筑環境周圍的風向和氣流 2.流-固耦合仿真 風不僅作用于建筑表面產生壓力，更會引發結構振動（如高層建筑的擺動、幕墻的變形、橋梁的顫振）。

本次分享將結合工程案例，系統介紹 LLC 電路激勵下磁集成器件的損耗分析思路，重點覆蓋初級 Litz 線串聯繞組、次級并聯銅片繞組的損耗計算方法，以及考慮磁集成特性的磁芯損耗建模。通過電路與電磁仿真的協同分析，展示如何在設計階段更可靠地評估損耗，為效率提升、結構選型與設計決策提供依據。

以外加位移的形式對下方環形結構施加外部激勵（見圖 3）。 圖 3 位移邊界條件示意圖 6、運行仿真并分析結果，輸出圖 4 所示零部件的變形頻率響應。由圖 5 可見，結構在8Hz處發生共振，Z 向最大變形可達 37mm。過大的變形量無法滿足設計要求，因此將為關節增設阻尼，以改善結構動力學性能。

多物理場仿真 在仿真領域，人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應用耦合。這樣，便可以評估跌落產生的載荷和變形如何影響產品的性能和可靠性。

與此同時，機身結構設計也面臨諸多挑戰：如何在保證結構剛度的同時實現柔順控制，如何在輕量化的前提下確保足夠強度，以及如何提升復雜環境下的整機可靠性等。針對這些問題，LS-DYNA提供了一系列仿真解決方案，涵蓋不同工況下的跌倒與跌落仿真、沖擊響應分析，以及靈巧手的機構運動仿真、抗沖擊性能評估和潛在的結構斷裂模擬等。

過程中，工程師會使用結構、運動學、計算流體力學（CFD）和熱仿真軟件包，例如Ansys Mechanical結構有限元分析軟件，該軟件利用有限元分析（FEA）方法對機械設計的各個方面進行仿真。他們施加力、加速度、沖擊、振動和溫度變化等環境載荷，并計算裝配體的響應情況。

即使整體光透射損耗只有幾個百分點，若未加考慮，也可能導致圖像質量和亮度超出指定范圍。這種影響在HUD和AR/VR頭顯設備中尤為明顯，其會導致低對比度圖像，因此必須通過增加系統功耗來補償。但對于頭顯設備而言，這并不是理想選擇，因為這會產生額外熱量，不僅會讓佩戴者感到不適，還會更快地耗盡電池電量。 雙折射始終會造成一定程度的光學誤差，但制造商很少提供關于其如何影響材料光學性能的信息。

新思科技展示了業內首個面向設計與驗證的多智能體協同芯片設計流程，展示了 AgentEngineer 技術如何增強人類工程師能力，并以超越傳統方法的速度加速處理高度復雜的芯片設計任務。