半導(dǎo)體CMP
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2021-09-09
半導(dǎo)體CMP的實例教程
CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊，富士膠片株式會社（FUJIFILM）計劃在2023年末，將一種專用于半導(dǎo)體后段工序的CMP漿料（Chemical Mechanical Polishing Slurry，化學(xué)機械拋光漿料，以下簡稱為：“CMP漿料”）投放市場。隨著半導(dǎo)體后段工序?qū)訑?shù)越來越多，排線間距（Pitch）越來越窄等技術(shù)的發(fā)展，使重布線層（Re-distributed Layer，簡稱為:“RDL”）的平坦化加工成為必要。富士膠片把握上述市場需求，力爭在2023年末實現(xiàn)CMP漿料的量產(chǎn)。昭和電工Materials也在推進(jìn)研發(fā)用于半導(dǎo)體后段工序的CMP漿料，因此，新一代技術(shù)的普及有望帶動半導(dǎo)體材料的市場需求，尤其是日本企業(yè)市占率較高的材料。
富士膠片株式會社（圖片來源：雅虎新聞）
CMP漿料是將半導(dǎo)體表面硬度不同的排線和絕緣膜實現(xiàn)表面平坦化的研磨劑。半導(dǎo)體芯片（Chip）的重布線（Re-distributed）主要通過鍍銅來實現(xiàn)，而用于半導(dǎo)體后段工序的CMP漿料的研磨對象不是金屬，而是絕緣材料，如聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂等。為了獲得更多客戶，如今，富士膠片正在向處于半導(dǎo)體后段工序的OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，簡稱為：“OSAT”，半導(dǎo)體外包封裝測試工廠）等企業(yè)提案CMP漿料。
展開 ——以下內(nèi)容已上傳【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究】知識星球，成員可登錄星球搜索關(guān)鍵詞下載（文末查看如何成為星球成員）。
昨日星球新增報告：
掃碼加入知識星球成員，享受一年免費下載權(quán)益！
~全篇完~
歡迎關(guān)注微信公眾號：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院
昨日新增報告：
【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究】知識星球：為需要的朋友提供優(yōu)質(zhì)的報告資源！
如何成為星球成員？
掃碼即可進(jìn)入星球
成為星球成員后，電腦端搜索知識星球官網(wǎng)，登錄網(wǎng)頁版，搜索關(guān)鍵詞，操作更方便！
編者建立了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流群，僅限半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士加入，群內(nèi)歡迎大家交流探討行業(yè)問題。
入群請?zhí)砑尤褐魑⑿?備注：姓名+公司+主營
展開 pdf限時免費下載 | 半導(dǎo)體CMP工藝介紹
縱觀全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，美日荷爭霸， 高度壟斷， 強者恒強。
半導(dǎo)體設(shè)備是一個擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場地位等各個方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大，因此，整個行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷、強者恒強的局面。
晶圓處理設(shè)備占整個半導(dǎo)體設(shè)備市場超過 80%的份額， 2016 年晶圓處理設(shè)備前 10 強排名中，美國占據(jù)了 3 家，日本占據(jù)了 5 家，荷蘭占據(jù)了 2 家。前 10 名的市場份額合計達(dá)到了 78.6%。
排名前 10 的公司中， 美國公司雖然數(shù)量上比日本公司少，但全部進(jìn)入了前 5 名，總營收比日本公司高較多。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，美國、日本和荷蘭三強爭霸，其中，美國最強，日本其次， 而荷蘭的光刻和后道封裝設(shè)備最強。
2016 全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商排名
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈較長，涉及的設(shè)備較多，相互之間的技術(shù)差異較大，沒有公司能夠生產(chǎn)所有的半導(dǎo)體設(shè)備，均是有所側(cè)重。
集成電路生產(chǎn)工藝較復(fù)雜、工序很多， 涉及的半導(dǎo)體設(shè)備種類數(shù)量較多。
美國半導(dǎo)體設(shè)備公司的主要優(yōu)勢在于物理氣相沉積設(shè)備 PVD、檢測設(shè)備、離子注入機和化學(xué)機械拋光設(shè)備 CMP 等半導(dǎo)體制造中的核心設(shè)備。
化學(xué)氣相沉積 CVD、刻蝕設(shè)備等也具有較強的優(yōu)勢， 而光刻機、氧化、退火、去膠等其他設(shè)備，日本和荷蘭公司有較大優(yōu)勢，或并不弱于美國公司。
在刻蝕、氧化爐管、清洗等少部分設(shè)備領(lǐng)域，中國公司也有所突破，但與國外公司相比，仍然差距較大。
美國半導(dǎo)體設(shè)備公司優(yōu)勢在于 PVD、 檢測設(shè)備、離子注入機、 CMP 設(shè)備。
展開 
半導(dǎo)體CMP的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
半導(dǎo)體CMP的最新內(nèi)容
昭和電工Materials也在推進(jìn)研發(fā)用于半導(dǎo)體后段工序的CMP漿料，因此，新一代技術(shù)的普及有望帶動半導(dǎo)體材料的市場需求，尤其是日本企業(yè)市占率較高的材料。
富士膠片株式會社（圖片來源：雅虎新聞）
CMP漿料是將半導(dǎo)體表面硬度不同的排線和絕緣膜實現(xiàn)表面平坦化的研磨劑。
——以下內(nèi)容已上傳【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究】知識星球，成員可登錄星球搜索關(guān)鍵詞下載（文末查看如何成為星球成員）。
昨日星球新增報告：
掃碼加入知識星球成員，享受一年免費下載權(quán)益！
~全篇完~
pdf限時免費下載 | 半導(dǎo)體CMP工藝介紹
盛美半導(dǎo)體的 CMP 設(shè)備主要用于后段封裝的 65-45nm 銅互聯(lián)工藝。 杭州眾硅是新成立的一家公司，由中電科 45 所中的 CMP技術(shù)專家創(chuàng)業(yè)建立。總的來看，與應(yīng)用材料等國際先進(jìn)水平仍然有較大差距。
（12）測試機：美國可被完全替代
測試設(shè)備包括測試機、探針臺和分選機。
