半導體CMP的案例
富士膠片｜進軍半導體研磨CMP漿料市場！計劃2023年末投放市場
CINNO Research 產業資訊，富士膠片株式會社（FUJIFILM）計劃在2023年末，將一種專用于半導體后段工序的CMP漿料（Chemical Mechanical Polishing Slurry，化學機械拋光漿料，以下簡稱為：“CMP漿料”）投放市場。隨著半導體后段工序層數越來越多，排線間距（Pitch）越來越窄等技術的發展，使重布線層（Re-distributed Layer，簡稱為:“RDL”）的平坦化加工成為必要。富士膠片把握上述市場需求，力爭在2023年末實現CMP漿料的量產。昭和電工Materials也在推進研發用于半導體后段工序的CMP漿料，因此，新一代技術的普及有望帶動半導體材料的市場需求，尤其是日本企業市占率較高的材料。
富士膠片株式會社（圖片來源：雅虎新聞）
CMP漿料是將半導體表面硬度不同的排線和絕緣膜實現表面平坦化的研磨劑。半導體芯片（Chip）的重布線（Re-distributed）主要通過鍍銅來實現，而用于半導體后段工序的CMP漿料的研磨對象不是金屬，而是絕緣材料，如聚酰亞胺、環氧樹脂等。為了獲得更多客戶，如今，富士膠片正在向處于半導體后段工序的OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，簡稱為：“OSAT”，半導體外包封裝測試工廠）等企業提案CMP漿料。
展開 中國半導體CMP拋光材料行業研究報告
——以下內容已上傳【半導體產業研究】知識星球，成員可登錄星球搜索關鍵詞下載（文末查看如何成為星球成員）。
昨日星球新增報告：
掃碼加入知識星球成員，享受一年免費下載權益！
~全篇完~
歡迎關注微信公眾號：半導體產業研究院
昨日新增報告：
【半導體產業研究】知識星球：為需要的朋友提供優質的報告資源！
如何成為星球成員？
掃碼即可進入星球
成為星球成員后，電腦端搜索知識星球官網，登錄網頁版，搜索關鍵詞，操作更方便！
編者建立了半導體產業交流群，僅限半導體產業相關人士加入，群內歡迎大家交流探討行業問題。
入群請添加群主微信
備注：姓名+公司+主營
展開 pdf限時免費下載 | 半導體CMP工藝介紹
pdf限時免費下載 | 半導體CMP工藝介紹
半導體，我們離開美國制造，能照樣轉嗎？
縱觀全球半導體設備市場，美日荷爭霸， 高度壟斷， 強者恒強。
半導體設備是一個擁有極高技術壁壘的行業，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導體產業一起成長，相應產品也已經成為事實上的行業標準，其他設備公司無論資金、技術、研發能力、市場地位等各個方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大，因此，整個行業呈現高度壟斷、強者恒強的局面。
晶圓處理設備占整個半導體設備市場超過 80%的份額， 2016 年晶圓處理設備前 10 強排名中，美國占據了 3 家，日本占據了 5 家，荷蘭占據了 2 家。前 10 名的市場份額合計達到了 78.6%。
排名前 10 的公司中， 美國公司雖然數量上比日本公司少，但全部進入了前 5 名，總營收比日本公司高較多。全球半導體設備市場，美國、日本和荷蘭三強爭霸，其中，美國最強，日本其次， 而荷蘭的光刻和后道封裝設備最強。
2016 全球晶圓處理設備供應商排名
半導體產業的產業鏈較長，涉及的設備較多，相互之間的技術差異較大，沒有公司能夠生產所有的半導體設備，均是有所側重。
集成電路生產工藝較復雜、工序很多， 涉及的半導體設備種類數量較多。
美國半導體設備公司的主要優勢在于物理氣相沉積設備 PVD、檢測設備、離子注入機和化學機械拋光設備 CMP 等半導體制造中的核心設備。
化學氣相沉積 CVD、刻蝕設備等也具有較強的優勢， 而光刻機、氧化、退火、去膠等其他設備，日本和荷蘭公司有較大優勢，或并不弱于美國公司。
在刻蝕、氧化爐管、清洗等少部分設備領域，中國公司也有所突破，但與國外公司相比，仍然差距較大。
美國半導體設備公司優勢在于 PVD、 檢測設備、離子注入機、 CMP 設備。
展開 
