ansys后處理矢量圖
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
ansys后處理矢量圖的實例教程
今天我忽然又想起來這個事兒，所以我決定寫下這篇小文后第一時間分享給他，歲數(shù)大了，腦子不夠用了，咳咳咳。
在ANSYS后處理中，我們最常調(diào)用的是各種方向的應(yīng)力云圖，這里還是結(jié)合一個簡單的例子來說吧：
/PREP7
ET,1,plane42
MPTEMP,,,,,,,,
MPTEMP,1,0
MPDATA,EX,1,,3.45e4
MPDATA,PRXY,1,,0.3
rectng,0,5,0,10
esize,1
amesh,all
finish
/solu
allsel,all
nsel,s,loc,y,0
d,all,all
allsel,all
nsel,s,loc,y,10
nsel,r,loc,x,5
f,all,fx,100
allsel,all
solve
然后在/post1 后處理中，用plnsol,s,1查看第一主應(yīng)力的云圖，如下圖所示，當然還可以查看其他項目的云圖，就不贅述了。
還可以顯示等值線，這只需要在PlotCtrls>Device Options>Vector mode(wireframe)選項里勾選就可以了，而關(guān)于等值線的控制，也只需在PlotCtrls>Style>Contours下面的菜單中設(shè)置即可，非常方便。
當然了，今天要提到的是另外一種并不怎么常見的圖示，即能顯示力流方向的矢量圖。
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ansys后處理矢量圖的最新內(nèi)容
此外，峰值區(qū)域、載荷摘要和組件極端值的表格和圖會自動分組到指定部分，從而在報告中提供清晰且符合邏輯的數(shù)據(jù)流。
直接導出選項：在SDC Verifier中，只需單擊鼠標即可將報告導出為Word或PDF格式，從而節(jié)省調(diào)整格式的時間，并確保準確保留所有詳細信息。
技巧5：對多種場景進行批處理
在結(jié)構(gòu)分析中，高效的后處理對于解釋結(jié)果和識別關(guān)鍵區(qū)域至關(guān)重要。
Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。
抑制后半部分模型如圖 1 所示。
20多年前學習CAD專業(yè)，名字叫做計算機輔助設(shè)計，大家討論這是個什么內(nèi)容，有人說CAD就是告訴電腦你要畫什么，他自己給你畫這個東西出來，因為名字叫做Auto CAD，想象還是很美好的，而世界結(jié)果就是CAD軟件，僅僅是解放了鉛筆和尺子，電腦上還要一筆一畫的來畫二維圖。
20多年后，CAD行業(yè)還是人工在畫二維圖或者三維圖。AI都沒有替代畫圖工程師，況且更麻煩的CAE行業(yè)？
基于云的多處理器與 GPU 加速進一步縮短了周轉(zhuǎn)時間，使多物理場設(shè)計團隊能夠在復雜且受熱約束的三維封裝結(jié)構(gòu)中實現(xiàn)快速迭代。
擴展后的多物理場仿真與分析能力，進一步增強了在光子、電氣和熱等多個領(lǐng)域的覆蓋。
墊圈區(qū)域）：
Insert → Force
選擇墊圈作用面（圓環(huán)區(qū)域） → 大小：900 N → 方向：沿 Y 負向
步驟 7：求解設(shè)置
點擊Analysis Settings
開啟Large Deflection（大變形）
設(shè)置載荷步數(shù)為 1，子步數(shù)為 10（非線性收斂更好）
步驟 8：求解
點擊Solve
步驟 9：結(jié)果后處理
運行INTERCONNECT仿真
將器件添加到INTERCONNECT后，請按照以下步驟對1x2MMI器件運行示例仿真。線路原理圖如下所示，原理圖后附有說明。
1.在INTERCONNECT原理圖中添加器件緊湊模型和ONA元件。按如下方式設(shè)置ONA元件：
將輸入端口數(shù)設(shè)置為2。
設(shè)置波長范圍以匹配之前在MODE中進行的s參數(shù)矩陣掃描。
本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎(chǔ)的用戶（無基礎(chǔ)用戶可先學習2月份發(fā)布的Ansys Icepak入門課程），課程目標是構(gòu)建Ansys Icepak詳細PCB走線模型，學習如何導入ECAD文件進入Icepak并進行仿真的方法，熟悉網(wǎng)格劃分、仿真設(shè)置及求解和后處理的基本操作。通過此次課程的學習，你將加深Ansys Icepak的理解，掌握詳細PCB走線模型的電子熱仿真的仿真能力。
——Gaetano Bazzano，意法半導體研發(fā)CAD和建模經(jīng)理
了解Ansys如何支持意法半導體在電動汽車應(yīng)用開發(fā)方面取得成功，以推動新能源和工業(yè)解決方案的發(fā)展。
從個人便攜式設(shè)備到電動汽車（EV），再到為所有這些設(shè)備提供支持的數(shù)據(jù)中心，電力電子產(chǎn)品正在各種創(chuàng)新技術(shù)的推動下快速發(fā)展。似乎每當有一款設(shè)備發(fā)布后，其新版本就會進一步拉高人們的期待值。
工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器）
操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經(jīng)驗
本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網(wǎng)格劃分、材料屬性定義、邊界條件設(shè)置、Ansys求解器提交，到結(jié)果后處理與報告生成的全過程。
