例如：服務器與數據中心、半導體封裝、新能源汽車等等，這些方向之所以更容易受到關注，并不僅僅因為“熱門”，更重要的是：他們往往代表著行業正在面臨的新挑戰。而仿真，正是解決這些復雜問題的重要手段。

主任應用工程師</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>當一個工況的載荷無法用時序數據準確量化，而只能通過頻域統計量描述時，我們需要通過隨機振動分析來描述結構的位移與應力等響應。

本屆展會以技術創新為驅動，以產業落地為目標，推動液冷技術在算力領域的規模化應用，為新質生產力發展注入綠色動能。 同期舉辦 2026 中國液冷算力產業峰會及 20 + 場專題論壇，邀請 50 + 行業權威專家、龍頭企業技術負責人，圍繞液冷規模化部署、AI 服務器散熱優化、液冷標準體系建設、能效提升與低碳運維等熱點議題，分享前沿技術與最佳實踐，構建產學研用深度交流平臺。

一、代理模型的技術本質：用算力換速度 COMSOL代理模型并非"偷工減料"，而是一種數據驅動的模型降階（MOR）策略。

導讀： 豐田、通用用V&V技術替代了80%以上的真實碰撞試驗；NASA Ares-IX火箭憑借完整的仿真驗證流程，以過去型號1/3的資金完成發射。在CAE行業，一個殘酷的現實是：沒有經過驗證的仿真模型，沒有任何價值。本文系統拆解仿真驗證與確認（Verification & Validation）的核心算法、計算特征、工具鏈，并給出支撐V&V全流程的高性能工作站配置方案。

內容簡介：本方案圍繞功率模塊設計平臺，構建了電熱耦合穩態場模擬與自動化流程，形成基于回路的電熱耦合開發路徑，并將熱模型通過 ROM 轉寫為一維 Spice 模型，實現快速聯算與批量分析。該平臺可對復雜電學與熱學行為進行半定量、較高精度預測，為功率模塊設計優化提供支撐。

點擊立即報名 點播推薦：Ansys Fluent 2026新功能介紹及行業應用 在Ansys 2026新功能系列網絡研討會中，Ansys Fluent 2026 R1 的功能更新主要圍繞 GPU原生求解器、自動化與可靠性方面，目標是讓復雜多物理場仿真 “算得更快、建得更穩、用得更順” 。觀看點播內容：

服務器機房的工程考量因素 無限強大算力，極小物理空間 如果說服務器機架是數據中心的骨架，那么芯片就是其大腦。當今的芯片越來越多地將專用處理元件和存儲器集成到復雜的多芯片封裝中。要設計這些系統，就需要了解電氣、熱和機械領域的復雜交互，而這些交互須通過綜合的多物理場仿真來預測。供電網絡和熱管理系統必須進行整體分析，因為電氣性能會影響熱分布，而散熱會影響連續反饋回路中的電氣性能。

</p><p><strong>PART/1</strong></p><p><strong><em>范式轉移：從“本地單機”到“云端協同”</em></strong></p><p>傳統飛機研發的設計仿真流程，是一個線性且高度依賴本地算力的過程：</p><p>設計師用CATIA繪制三維模型，另存為STEP格式，發給仿真工程師；仿真工程師導入Abaqus或Fluent，劃分網格、求解計算，生成GB級的結果文件

因此，VR產品的溫度要求顯然應比手機更嚴格才算合理，但該標準并未做此區分。因此，可觸摸電子產品表面的溫度閾值標準有待進一步細化。 更深入去思考，電子設備的噪聲標準也存在類似的問題。VR、冷熱敷眼罩，甚至部分耳機，為了解決熱問題，需要引入風扇等發出噪音的部件。這些新興設備的噪聲標準，顯然不應與傳統的筆記本電腦、臺式機、服務器相同，但實際上，這些設備暫時并沒有統一的噪聲標準。