內容簡介：本方案圍繞功率模塊設計平臺，構建了電熱耦合穩態場模擬與自動化流程，形成基于回路的電熱耦合開發路徑，并將熱模型通過 ROM 轉寫為一維 Spice 模型，實現快速聯算與批量分析。該平臺可對復雜電學與熱學行為進行半定量、較高精度預測，為功率模塊設計優化提供支撐。

服務器機房的工程考量因素 無限強大算力，極小物理空間 如果說服務器機架是數據中心的骨架，那么芯片就是其大腦。當今的芯片越來越多地將專用處理元件和存儲器集成到復雜的多芯片封裝中。要設計這些系統，就需要了解電氣、熱和機械領域的復雜交互，而這些交互須通過綜合的多物理場仿真來預測。供電網絡和熱管理系統必須進行整體分析，因為電氣性能會影響熱分布，而散熱會影響連續反饋回路中的電氣性能。

因此，VR產品的溫度要求顯然應比手機更嚴格才算合理，但該標準并未做此區分。因此，可觸摸電子產品表面的溫度閾值標準有待進一步細化。 更深入去思考，電子設備的噪聲標準也存在類似的問題。VR、冷熱敷眼罩，甚至部分耳機，為了解決熱問題，需要引入風扇等發出噪音的部件。這些新興設備的噪聲標準，顯然不應與傳統的筆記本電腦、臺式機、服務器相同，但實際上，這些設備暫時并沒有統一的噪聲標準。

LS-DYNA軟件憑借其深度優化的多核并行架構，服務器級別CPU（如本工作使用的AMD EPYC系列處理器）的性能得以充分發揮，為超大規模有限元模型的計算提供可能性，推動精細化仿真成為行業趨勢。

、算得大、算得穩</blockquote><p>這對工作站架構提出了明確要求。

BGA焊點阻抗影響因素分析 魏國英 中興通訊股份有限公司 信號完整性設計工程師 Icepak全新升級：產品功能與全景解決方案更新 廉海潯 Ansys應用工程主管 面向服務器產品電熱聯合仿測方法研究 田少勃 中興通訊股份有限公司

BGA焊點阻抗影響因素分析 魏國英 中興通訊股份有限公司 信號完整性設計工程師 Icepak全新升級：產品功能與全景解決方案更新 廉海潯 Ansys應用工程主管 面向服務器產品電熱聯合仿測方法研究 田少勃 中興通訊股份有限公司

本次會議介紹了Ansys Fluent原生GPU求解器的最新測試結果，了解GPU相對于傳統CPU硬件的優勢所在，以及市場上各類型號GPU的支持現狀和基本算力信息；還會介紹基于Fluent GPU支持的最新模型以及工程應用案例，目前點播內容可在Ansys數字資源中心查看，歡迎大家前往觀看。

合作價值展望 雙方將闡釋通過高性能計算賦能產業創新的路徑： 技術整合：AMD CPU與Ansys軟件的深度協同方案； 生態擴展：聯合產業鏈構建開放生態體系，推進制造業數字化轉型。 從算力基石到生態共贏，本次大會將展示AMD與Ansys如何以開放架構重塑工業仿真生產力邊界。

11:55 - 12:10 面向服務器產品電熱聯合仿測方法研究 田少勃 中興通訊股份有限公司 高級硬件工程師 12:10 - 12:25 基于RC網絡和降階模型的芯片冷板性能快速評估解決方案 楊帆 Ansys高級產品專家