ansys仿真PCB參數
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys仿真PCB參數的視頻教程
ANSYS Siwave 及circuit模塊場路協同模擬PCB板真實工況下的遠場仿真操作教程
本課程適合哪些人學習： 1、電磁仿真設計領域多年工程經驗的工程師 2、科研工作者 3、高校理工科老師 4、學校理工科學生 5、電磁仿真愛好者 6、學習SIWAVE,HFSS等學習人員 課程介紹： 1、ANSYS Siwave 及circuit 模塊場路協同模擬PCB板真實工況的遠場仿真操作Step By Step操作教學視頻 2、講師提供教程相關模型進行專項訓練，提高用戶的實際操作能力
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ansys仿真PCB參數的實例教程
PCB 作為電子系統的載體，承載著系統中的工作芯片，傳輸線，供電網絡等關鍵部件，其本身的質量關系著系統的可靠性與穩定性。隨著高速電子產品越來越小型話，SI信號完整性問題越來越突出，因此在產品開發階段就要考慮SI問題。S參數全稱是散射參數（Scatter Parameters 或者S-Parameter），能夠反映信號的反射、阻抗匹配、信號的傳輸特性以及信號的串擾情況等，利用S參數能夠很好的反映信號完整性情況。本文主要介紹如何使用ANSYS SIwave進行S參數的分析及相應的設計修改。
1.
展開 摘要
為提升車規級氛圍燈LED驅動電路板(PCB)熱設計問題,該文提出了一種參數優化仿真的分析方法?該方法基于熱傳導?熱輻射和熱對流原理,使用ANSYSICEPAK軟件,從PCB尺寸?過孔設置和材質3個方面對參數進行了熱仿真優化實驗,分析了相同設計原理情況下,不同PCB布局和尺寸設計時熱仿真結果的差異性,并對參數進行了優化設計,實現了驅動電路熱性能的改善,滿足了車規級溫度的仿真要求?
關鍵詞：LED；熱仿真；ANSYS ICEPAK；印制電路板
作者：張開峰 1，安世龍 1，付 康 2，謝亞明 1，高 燕 1，萬國春 1
1. 同濟大學 電子與信息工程學院，上海 ；
2. 上海應用技術大學 電氣與電子工程學院，上海
隨著電子行業的快速發展，汽車級電子元件的性能越來越優越，以集成電路及芯片為主的微電子系統在信息、汽車電子等領域的應用越來越廣泛。
展開 資源效果分析
由于只針對“問題” 區域進行仿真，可使用HFSS 3D Layout的cutoff工具，大大簡化了 仿真計算量，一般配置的計算機即可完成相關仿真。
2.3 結論
“完整” 的地平面對電場和磁場有明顯的“隔離”效果，降低了信號的路徑及其返回路徑“產生”噪聲干擾的風險。過孔與平面間的電源噪聲耦合主要耦合形式是互容，過孔附近的電場特征明顯，場特征 類似“電容器”；過孔的反焊盤設計對過孔耦合平面噪聲有較大幫助，平行板電容器的容量與平板間距成反比，與交疊平板面積成正比。過孔間的噪聲耦合中，回路的磁場特征明顯，場特征類似“變壓器”。信號的返回路徑分析對過孔間的噪聲耦合非常有益，信號返回電流“抵消”信號路徑電流上產生的磁場。因此仿真主要針對不“完整”的地平面和返回路徑不連續的結構進行分析，這大大簡化了單板噪聲干擾仿真的工作量。提取返回路徑不連續物理結構進行電磁分析，并將電磁特征轉換為電氣特征，即S參數。只要分析S參數中表征耦合的數據就可以分析出噪聲耦合的強弱。
文中案例選自《ANSYS電磁兼容仿真與場景應用案例實戰》
展開 <p>在Ansys 2025 R1新版本中，高頻系列產品進行了顯著的功能增強和優化，旨在提升電磁仿真效率、精度和用戶體驗：HFSS 功能持續增強，網格劃分和建模，并支持大規模天線陣列；擴展了 SIwave 功能，簡化了噪聲和串擾分析；Ansys HFSS-IC 將信號和電源完整性分析與分布式 RaptorX 仿真集成在一起，縮短了大規模芯片設計的仿真時間；EMC Plus增強了電磁兼容性分析；Charge Plus 改進了等離子體動力學仿真，提高了光線追跡功能。</p><p>目前，Ansys最新網絡研討會高頻系列主題已全面上線！<strong>5月27日，</strong>Ansys 2025R1系列網絡研討會將推出「<strong>多階PCB+PKG過孔自動建模和S參數AI瞬仿</strong>」主題內容。歡迎感興趣的用戶免費報名參會。</p><p><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/lR4GOtoy9vLSrFicThBmUtGPiafB0QjqU6CSyRvqnGfFA8xPSaicR8rnm1VceBrLQd0GsZkXcue8BfM4GvXiaR7scQ/640?
展開 汽車前照燈集成了（Headlamp）的指示燈包含了近光燈、遠光燈、轉向燈、霧燈等基礎指示，此外還包含了LR+CR激光雷達、LR雷達、SR雷達、HDR攝像頭、FIR熱成像相頭等功能器件，這樣使得燈組件電子系統更加復雜，多塊PCB、散熱器、底座、線束的排列布置結構，帶來了嚴重的電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）問題，一方面影響其他敏感器件的正常工作，另一方面會影響電動汽車的安全穩定行駛！本節我們在ANSYS HFSS 2023R1中模擬CISPR25汽車前照燈PCB電源回線遠端接地的測試環境，將獲得整塊PCB的傳導發射（CE）對標標準，發現部分頻點超標后，給出改善措施最終通過測試標準。
一、模型導入
如下圖所示為汽車前照燈組價的示意圖，我們將抽取他們的PCB進行模擬仿真。
對照上圖的實際環境搭建在ANSYS HFSS中搭建仿真模型模型具體包括以下三個部分：待測PCB，4 cable連接器，以及CISPR25測試環境（LISN網絡、測試線纜等）。
打開Ansys Electronics Desktop 2023，Insert Design選擇HFSS,然后命名工程名字為Cisper25_CE，依次導入以上三部分模型。
二、模型材料賦值以及邊界設置
2.1 PCB和線纜設置為copper，LISN設置為AL，選中物體在Properties中的Material先選擇Edit然后選擇材料為所需材料。
2.2 底部等大小的長方形作為參考地，命名為GND，設置邊界條件為Perfect E即理想導體邊界。
三、計算設置
分析計算主要是設置我們掃頻的中心頻率、掃頻范圍以及精度計算，這次我們設置如下。
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在本文中我們將給大家分享一些如何最大化Ansys Speos仿真軟件仿真準確性的建議。通過調整參數以最適合仿真的應用領域，為設計創造更合適的仿真條件。本文將探索參數的變化，以最大限度地提高模擬結果的感知，以外部汽車照明為例子，解釋在Ansys Speos中仿真尾燈模型的參數條件。
影響仿真質量和速度的因素是什么？
完美傳感器設置可以極大地改變模擬結果，如果原始模型已經是一個物理上精確、高保真度的模型
類似于如此模型
為命令流，接管數量和加筋數量可以實現參數化修改，具體見命令流注釋
PCB是電子設備當中非常關鍵的部件之一，上面有著諸多元器件及芯片，電路工作狀態下會形成相應的電磁能量輻射，是不可忽視的噪聲源，對整機系統的EMC性能，有著至關重要的作用，所以，利用仿真技術來進行PCB的電磁輻射性能仿真是非常有必要的。
PCB的電磁輻射，多數情況可能會導致產品整機EMC RE認證測試當中的某些頻點不滿足標準要求，一般來說噪聲源都是由于電路板上關鍵的一些高速/高頻器件或電路，可能通過
隨著電池續航里程增加、驅動和控制系統性能提升，電動汽車已成為汽車行業發展的新趨勢。汽車前照燈集成了（Headlamp）的指示燈包含了近光燈、遠光燈、轉向燈、霧燈等基礎指示，此外還包含了LR+CR激光雷達、LR雷達、SR雷達、HDR攝像頭、FIR熱成像相頭等功能器件，這樣使得燈組件電子系統更加復雜，多塊PCB、散熱器、底座、線束的排列布置結構，帶來了嚴重的電磁干擾（Electromagnetic Interference
摘要
為提升車規級氛圍燈LED驅動電路板(PCB)熱設計問題,該文提出了一種參數優化仿真的分析方法
在Speos的人眼視覺仿真中，不可或缺的環境光源natural light，它可以實現全天候、全年、各地理域的太陽方位角，完全可以依靠 natural light 在 Speos 視覺模擬仿真中，再現或者發現不可預見的直射太陽光、反射太陽光、屏幕眩光等。今天我們來講一講，關于 natural light 的使用中，容易被忽視的參數設置。
本文將闡述為什么人眼視覺仿真結果有天空和地面，分界線來源那里呢
ANSYS參數化概述
在ANSYS應用程序中，可以將關鍵的仿真特性定義為參數（Parameters）。然后在Workbench中參數管理(Parameter Set)界面下管理參數，通過參數化驅動，實現快速更改仿真模型幾何及拓撲參數、材料參數、網格參數、邊界條件等設置，用來研究和優化不同設計方案下產品性能
ANSYS參數化概述
在ANSYS應用程序中，可以將關鍵的仿真特性定義為參數（Parameters）。然后在Workbench中參數管理(Parameter Set)界面下管理參數，通過參數化驅動，實現快速更改仿真模型幾何及拓撲參數、材料參數、網格參數、邊界條件等設置，用來研究和優化不同設計方案下產品性能
在正式進入主題之前，我想先聊一聊產品研發工作中那些“令人頭大”，但又 “似乎無法解決”的“千年”老話題，比如：
該如何獲得仿真結果與實測數據的最高一致性?
該如何賦值CAE模型中的未知參數?
哪些參數對仿真結果的影響較大？
