ansys熱仿真介紹
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
ansys熱仿真介紹的視頻教程
Icepak 熱仿真流程及前處理技巧介紹
適用人群：Icepak 初學(xué)者、散熱行業(yè)從業(yè)人員 Icepak 熱仿真流程及前處理技巧介紹（上）（免費(fèi)） 【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2021-10-20 19:30 Ansys系列直播第二節(jié)《Fluent紊流模型及其應(yīng)用》 ▲點(diǎn)擊報(bào)名：https://www.yqgqt.org.cn/live/10915 第三節(jié)《Ansys Apdl 前處理介紹——
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基于ANSYS T形結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力仿真分析計(jì)算
基于ANSYS T形結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力仿真分析計(jì)算
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Ansys 電機(jī)NVH仿真分析流程介紹
適用人群：電機(jī)設(shè)計(jì)工程師，電機(jī)NVH仿真工程師 Ansys 電機(jī)NVH仿真分析流程介紹【已結(jié)束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時(shí)間：2020-04-21 16:00 電機(jī)NVH是指電機(jī)在運(yùn)行過(guò)程中對(duì)外表現(xiàn)出的噪聲、振動(dòng)與聲振粗糙度（Noise、Vibration、Harshness），主要包括三個(gè)來(lái)源，即電磁噪聲、
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ansys熱仿真介紹的實(shí)例教程
由于反復(fù)接通和斷開電源，微電子元件受
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到熱循環(huán)的作用，因此，焊點(diǎn)處出現(xiàn)裂紋，斷開了芯片與印刷電路板的連接，從而導(dǎo)
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致故障。
</div><p>本例基于 “非線性結(jié)構(gòu)材料模塊”中的模型 “黏塑性焊點(diǎn)”。</p><p><br></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center">
<figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202512/attachment/cfacfaa56fd948108d043c368bd3c241.png" style="display: inline-block;" data-regular="true">
<img src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/cfacfaa56fd948108d043c368bd3c241.png" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/cfacfaa56fd948108d043c368bd3c241.png?
展開 風(fēng)扇、散熱器、TIM、換熱器、TEC等FAE、銷售、業(yè)務(wù)員。
電子產(chǎn)品項(xiàng)目經(jīng)理。
計(jì)劃從事散熱設(shè)計(jì)的在校學(xué)生。
?????主講老師
技術(shù)鄰平臺(tái)知名講師：陳繼良
擅長(zhǎng)：中國(guó)科學(xué)院工程熱物理學(xué)碩士，熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域的資深專家，曾就職于ZTE、NVIDIA等知名企業(yè)，主導(dǎo)多款消費(fèi)電子產(chǎn)品、通訊設(shè)備等熱、噪音和EMI控制設(shè)計(jì)方案。現(xiàn)從事電子產(chǎn)品熱管理創(chuàng)新方案研發(fā)工作，《從零開始學(xué)散熱》主編。
??課程特點(diǎn)
1.系統(tǒng)性：課程從熱設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)理論出發(fā)，逐步深入到Ansys Icepak軟件的具體操作，內(nèi)容涵蓋熱仿真基本原理、熱設(shè)計(jì)理論知識(shí)、常見散熱物料的選型設(shè)計(jì)方法，以及產(chǎn)品熱仿真建模方法和熱方案優(yōu)化思路。
2.實(shí)用性：通過(guò)大量實(shí)例和實(shí)操演示，讓大家在理解理論的基礎(chǔ)上，能夠親自動(dòng)手進(jìn)行熱仿真建模和求解，提升實(shí)際操作能力。
3.通俗易懂：課程從工程實(shí)際出發(fā)，盡可能做到通俗易懂，保留了幾個(gè)最基礎(chǔ)、形式最簡(jiǎn)單的公式，便于基礎(chǔ)薄弱或沒(méi)有工程經(jīng)驗(yàn)的同學(xué)快速理解。
??課程內(nèi)容概覽
課程主要分為兩大部分：
第一部分：仿真知識(shí)基礎(chǔ)
理解底層原理：介紹熱設(shè)計(jì)的基本概念、熱力學(xué)和流體力學(xué)基礎(chǔ)。
理解求解過(guò)程：闡述熱仿真的基本原理和求解流程。
選擇軟件：對(duì)比不同熱仿真軟件的優(yōu)缺點(diǎn)，介紹Ansys Icepak的優(yōu)勢(shì)。
熱仿真、熱測(cè)試和熱設(shè)計(jì)：探討熱仿真、熱測(cè)試和熱設(shè)計(jì)之間的關(guān)系和應(yīng)用。
第二部分：Icepak基本操作
認(rèn)識(shí)操作界面：詳細(xì)介紹Ansys Icepak的操作界面和功能。
基本思想：講解使用仿真軟件刻畫實(shí)際問(wèn)題的基本思想和方法。
實(shí)例講解：通過(guò)多個(gè)實(shí)例（如機(jī)箱和風(fēng)扇、單板和元器件、雙熱阻芯片和簡(jiǎn)化的散熱器等），詳細(xì)講解建模方法、求解流程以及Icepak的后處理功能。
展開 FloEFD熱仿真分析之軟件介紹
By CAE白堤
1、熱仿真設(shè)計(jì)準(zhǔn)備與要求
思想上，對(duì)熱仿真設(shè)計(jì)有一定的興趣，且抱有持續(xù)學(xué)習(xí)的心態(tài)。理論上，至少需要對(duì)傳熱學(xué)（推薦陶文銓的數(shù)值傳熱學(xué)、圓山重直,王世學(xué)的傳熱學(xué)）、流體力學(xué)（推薦張兆順的流體力學(xué)、王洪偉的我所理解的流體力學(xué),網(wǎng)上還有相關(guān)的視頻課程）、有限體積法（推薦李人憲的有限體積法基礎(chǔ)、如具有英文能力的，費(fèi)斯泰赫的計(jì)算流體力學(xué)導(dǎo)論：有限體積法）等有所了解，如想進(jìn)一步的提升，則在解決實(shí)際問(wèn)題過(guò)程中不斷提升理論水平。軟件上，以入手最為簡(jiǎn)單的FloEFD開始，相信對(duì)于熱仿真設(shè)計(jì)的新手或者結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，這款軟件是個(gè)不錯(cuò)的選擇，也足以應(yīng)付工作中的一些散熱問(wèn)題。至于Flotherm和Icepak相對(duì)難度較大，后續(xù)視情況再做分享。
2、 FloEFD軟件介紹
2.1優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)
FloEFD是一款通用流體傳熱分析軟件。其使用有限體積法開發(fā)，可完全嵌入到CREO、Catia、SW等主流三維設(shè)計(jì)軟件。（本人的所有操作和案例在FloEFD 15.0 for CREO完成，如有需求，下載地址:https://pan.baidu.com/s/1H8DYhcKagoshDF7yM8WZaQ 提取碼:kl78，其他版本的可自行下載。）支持全自動(dòng)網(wǎng)格和自適應(yīng)網(wǎng)格劃分，具有層流、過(guò)渡流及湍流的自動(dòng)識(shí)別和求解能力，具有自動(dòng)求解收斂技術(shù)，仿真流程簡(jiǎn)單思路清晰等，所以對(duì)于軟件使用者，能快速適應(yīng)軟件，且省去了不同軟件之間轉(zhuǎn)換的問(wèn)題，能極大降低軟件使用者對(duì)CFD專業(yè)背景的要求。
展開 Discovery 的強(qiáng)大功能是每位工程師的必需裝備
ANSYS Discovery Live 提供即時(shí) 3-D 仿真，與直接幾何結(jié)構(gòu)建模緊密關(guān)聯(lián)，能夠?qū)崿F(xiàn)交互設(shè)計(jì)探索和快速產(chǎn)品創(chuàng)新。通過(guò)這種交互式體驗(yàn)，您可以處理幾何結(jié)構(gòu)、材料類型或物理輸入，并即時(shí)查看性能變化。
利用 Discovery Live 在更短的時(shí)間內(nèi)測(cè)試更多設(shè)計(jì)迭代、執(zhí)行有關(guān)新概念的可行性研究并更快地將產(chǎn)品投入市場(chǎng)。
ANSYS Discovery Live 能夠無(wú)縫對(duì)接產(chǎn)品的 3-D 設(shè)計(jì)系列并與 ANSYS Discovery SpaceClaim 和 ANSYS Discovery AIM 相互補(bǔ)充。
ANSYS Discovery Live目前作為技術(shù)預(yù)覽版提供下載，不僅適合作為3D設(shè)計(jì)產(chǎn)品系列中的一員，同時(shí)也是ANSYS SpaceClaim和ANSYS AIM的補(bǔ)充工具。
展開 視頻內(nèi)容：
新版本的ANSYS CFD對(duì)多種燃燒模型進(jìn)行了代碼重構(gòu)工作并對(duì)求解器進(jìn)行了大量改進(jìn)，從而顯著提升了仿真效率和精度。在實(shí)際的仿真工作中，不同的仿真案例需采用不同的燃燒模型及設(shè)置。本視頻對(duì)多種燃燒現(xiàn)象、燃燒仿真任務(wù)和燃燒模型進(jìn)行了探討，為不同仿真案例燃燒模型的選擇和設(shè)置提供依據(jù)。
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Ansys | 基于熱效應(yīng)的形狀記憶合金脊柱間隔器仿真分析10小時(shí)前
形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變（偽彈性），并且可以通過(guò)溫度變化從大變形中恢復(fù)（形狀記憶效應(yīng)）。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過(guò)程。
目標(biāo)
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
從智能手機(jī)的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復(fù)雜現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景，通過(guò)熱仿真技術(shù)，工程師能夠精準(zhǔn)預(yù)測(cè)設(shè)計(jì)在不同溫度場(chǎng)景下的行為，深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——熱仿真系列專題已上線，將重點(diǎn)介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問(wèn)題中的實(shí)際應(yīng)用
形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變（偽彈性），并且可以通過(guò)溫度變化從大變形中恢復(fù)（形狀記憶效應(yīng)）。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過(guò)程。
目標(biāo)
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
太陽(yáng)能電池板將太陽(yáng)能轉(zhuǎn)化為電能，并可儲(chǔ)存起來(lái)。將多塊太陽(yáng)能電池板排列成陣列，并隨太陽(yáng)光線方向改變朝向，有助于最大限度地吸收可用的太陽(yáng)能。
在仿真案例中，將一個(gè)簡(jiǎn)單的球體放置在典型的硅材料太陽(yáng)能電池板上方，指示了穩(wěn)態(tài)下到達(dá)板面的熱流密度以及表面的溫度分布。這里不考慮電池板表面的自由對(duì)流，僅研究輻射效應(yīng)。
目標(biāo)
觀察由于一個(gè)發(fā)熱物體的輻射作用，太陽(yáng)能電池板上的熱流密度和溫度分布。
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微電子元件是冷卻系統(tǒng)中的一個(gè)關(guān)鍵鏈路。由于反復(fù)接通和斷開電源，微電子元件受
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到熱循環(huán)的作用，因此，焊點(diǎn)處出現(xiàn)裂紋，斷開了芯片與印刷電路板的連接，從而導(dǎo)
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AnsysWB-表面貼片電阻的熱載荷應(yīng)力仿真5個(gè)月前
表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠?qū)㈦娮釉苯淤N裝在印刷電路板（PCB）的表面。對(duì)更小的手持設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過(guò)來(lái)又引發(fā)了對(duì)焊點(diǎn)熱疲勞壽命以及故障發(fā)生情況的擔(dān)憂。
表面貼片電阻會(huì)受到熱循環(huán)的影響。材料之間的熱膨脹差異會(huì)在結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生熱應(yīng)力，
連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環(huán)節(jié)，由于工作溫度高于焊料的
熔點(diǎn)，因此會(huì)產(chǎn)生稱為蠕變的變形
AnsysWB-FSW(攪拌摩擦焊熱應(yīng)力仿真)5個(gè)月前
攪拌摩擦焊（FSW）是一種固態(tài)焊接技術(shù)，用于金屬的連接，無(wú)需填充材料。一個(gè)圓柱形旋轉(zhuǎn)工具插入牢固夾緊的工件中，并沿著待焊縫移動(dòng)。隨著工具沿焊縫移動(dòng)，工具肩部與工件之間的摩擦產(chǎn)生熱量。工件材料的塑性變形也會(huì)產(chǎn)生額外的熱量。產(chǎn)生的熱量使工件材料熱軟化。工具的移動(dòng)使軟化的工件材料從前部流向工具后部并在此處凝固。隨著冷卻，兩塊板之間形成一個(gè)連續(xù)的固體焊縫。整個(gè)過(guò)程中不會(huì)發(fā)生熔化，產(chǎn)生的溫度始終低于所連接金屬的固相線溫度
AnsysWB-IGBT芯片穩(wěn)態(tài)熱仿真5個(gè)月前
絕緣柵雙極性晶體管模塊（IGBT模塊）因其能夠承受高電壓、導(dǎo)通強(qiáng)電流，同時(shí)快速切換兩種模式，成為大功率系統(tǒng)的熱門選擇。
該模塊由多個(gè)安裝在銅底板頂部的IGBT芯片組成，底部配有散熱器。在模塊中，電流因電阻損耗而產(chǎn)生熱量，這也被稱為焦耳熱。雖然散熱器以相對(duì)恒定的速率散熱，但模塊的開關(guān)以及隨后電流密度和熱源的增減會(huì)導(dǎo)致模塊以循環(huán)的方式加熱和冷卻。這種反復(fù)的熱膨脹和機(jī)械變形會(huì)導(dǎo)致機(jī)械疲勞[1]，
AnsysWB匯流排電-熱耦合仿真6個(gè)月前
用于仿真的幾何形狀包含一個(gè)單元的耦合組件，以及一段連接到電源的
槽間母線板。它由陽(yáng)極頂部和四個(gè)中心柱組成，柱上固定著銅棒和銅條。
施加直流電流及溫度，以及對(duì)流散熱等邊界條件。
AnsysWB直流母線電容DC Link電-熱耦合仿真6個(gè)月前
DC-Link 薄膜電容是電動(dòng)汽車電驅(qū)系統(tǒng)中的一個(gè)重要組成部分，在反復(fù)充放電的過(guò)程中會(huì)導(dǎo)致電容發(fā)熱，影響其使用壽命。
本文基于ANSYS 仿真軟件對(duì)某型號(hào)DC-Link 薄膜電容器進(jìn)行溫度場(chǎng)分析，結(jié)果表明，在
高溫環(huán)境中，電容器芯子中心處為溫度最高點(diǎn)，而配備散熱器后，最高溫度點(diǎn)轉(zhuǎn)移至遠(yuǎn)離散熱器的外殼處，散熱器能顯著降低芯子溫度。
1.基于某款實(shí)際電容產(chǎn)品簡(jiǎn)化的3D模型
