針對高密度功率電子，Icepak 支持對流道與冷板的共軛傳熱建模和液冷通道仿真，可并行評估冷卻效率、熱點控制與壓降，為液冷系統(tǒng)設(shè)計提供可量化的優(yōu)化依據(jù)。 通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協(xié)同流程，三維降階熱模型可嵌入系統(tǒng)級仿真與控制器聯(lián)合驗證，實現(xiàn)近實時熱預(yù)測與數(shù)字孿生應(yīng)用。

使用工具：Ansys Fluent 最終成果 圖3. 模型與實驗對標；(a) 電池溫度對標；(b) 反應(yīng)與質(zhì)量對比 機理：LFP電池泄壓降溫是：定容過程下的過熱電解液在定壓狀態(tài)下發(fā)生了沸騰與蒸發(fā)導(dǎo)致； 模型：提出了電池內(nèi)壓-溫度實驗關(guān)聯(lián)式以及電解液沸騰蒸發(fā)吸熱方程。

Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。在Lumerical套件中，可以使用FDTD和RCWA求解器對單個組件進行設(shè)計，而在OpticStudio軟件中，可以對DOE的性能進行分析。這些軟件包使您能夠同時對單個透鏡或多個透鏡進行仿真。

針對高密度功率電子，Icepak 支持對流道與冷板的共軛傳熱建模和液冷通道仿真，可并行評估冷卻效率、熱點控制與壓降，為液冷系統(tǒng)設(shè)計提供可量化的優(yōu)化依據(jù)。 通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協(xié)同流程，三維降階熱模型可嵌入系統(tǒng)級仿真與控制器聯(lián)合驗證，實現(xiàn)近實時熱預(yù)測與數(shù)字孿生應(yīng)用。

Ansys官網(wǎng)參考仿真案例： https://optics.ansys.com/hc/en-us/articles/42661745411859-How-to-simulate-exit-pupil-expander-EPE-with-diffractive-optics-for-augmented-reality-AR-system-in-OpticStudio-part-1 https

劉朝瑜 | Ansys高級應(yīng)用工程師 2013年碩士畢業(yè)于燕山大學機械電子工程專業(yè)。加入Ansys之前為奧海科技仿真部經(jīng)理，負責電源、逆變器、功率模塊、磁性器件、監(jiān)牙耳機等相關(guān)的設(shè)計、仿真工作。主要研究方向：磁性器件、電源的損耗和EMC仿真優(yōu)化設(shè)計，逆變器、功率模塊的仿真優(yōu)化設(shè)計。

然而，這些技術(shù)，可能會增加系統(tǒng)中的壓降或冷卻劑流動的阻力水平。這種增加反過來會使系統(tǒng)需要更多能量，來推動冷卻流體（在本例中為空氣或液體）在系統(tǒng)中流動，以實現(xiàn)組件冷卻。壓降還會降低傳熱速率，從而進一步影響系統(tǒng)效率。 因此，在傳熱速率和壓降水平之間找到最佳的折衷方案，對于在各種汽車應(yīng)用中實現(xiàn)最佳熱性能至關(guān)重要。

新思科技發(fā)布 Ansys 2026 R1——收購?fù)瓿珊蟮氖讉€重要 Ansys 產(chǎn)品發(fā)布 新思科技發(fā)布了業(yè)內(nèi)最深、最廣仿真產(chǎn)品組合的最新功能更新，集成了材料智能、功能安全、光子設(shè)計及嵌入式系統(tǒng)的工作流。

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寫在前面 仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術(shù)語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。