分補(bǔ)的案例
無功補(bǔ)償?shù)墓?em>補(bǔ)、分補(bǔ)、混補(bǔ)
什么是“混補(bǔ)”呢？
當(dāng)補(bǔ)償中，既有共補(bǔ)支路，又有分補(bǔ)支路的時(shí)候，我們就把這種補(bǔ)償方式稱為“混補(bǔ)”。既“分補(bǔ)”和“共補(bǔ)”混合工作的意思。
實(shí)際上在三相不平衡的情況下，各相的缺額不一致時(shí)，這種情況下采用分補(bǔ)的方案。但如果全部采用分補(bǔ)支路，成本會(huì)很高，所以希望用共補(bǔ)支路來補(bǔ)償基礎(chǔ)部分的缺額，而用分補(bǔ)支路來補(bǔ)償不平衡部分的缺額。
使用混合補(bǔ)償方案時(shí)，要求進(jìn)線柜采樣必須采用三相互感器，例如系統(tǒng)中，A相需要無功20kvar，B相需要無功25kvar，C相需要無功30kvar。系統(tǒng)回首先投入一組20kvar的共補(bǔ)回路，然后再給B相投入一組5kvar的分補(bǔ)回路，給C相投入一組10kvar的分補(bǔ)回路，以最經(jīng)濟(jì)的投入滿足系統(tǒng)對(duì)于無功的需求。
共補(bǔ)和分補(bǔ)同時(shí)布置的補(bǔ)償系統(tǒng)。通常分補(bǔ)占20%～40%。
感謝您對(duì)電力講壇的關(guān)注
更多電力知識(shí)，請(qǐng)返回公眾號(hào)點(diǎn)擊文章回顧查閱！
END
本文來源網(wǎng)絡(luò)。
展開 什么是無功補(bǔ)償?shù)墓?em>補(bǔ)、分補(bǔ)、混補(bǔ)？
這種對(duì)單相做補(bǔ)償?shù)模徒小?em>分補(bǔ)”。
一般來說，如果
用電不平衡度最大的不超過15%
，
基本沒有用分補(bǔ)的必要。原因是供電局是對(duì)平均功率因數(shù)做考核，15%以內(nèi)的不平衡度，共補(bǔ)平均以后很容易達(dá)標(biāo)。
分補(bǔ)的優(yōu)點(diǎn)和不足：
能對(duì)付不平衡的場合，補(bǔ)償精度高。
不足之處，價(jià)格貴，控制復(fù)雜，線路復(fù)雜。檢修維護(hù)難度大。對(duì)補(bǔ)償控制器要求高。
什么是“混補(bǔ)”呢？
當(dāng)補(bǔ)償中，既有共補(bǔ)支路，又有分補(bǔ)支路的時(shí)候，我們就把這種補(bǔ)償方式稱為“混補(bǔ)”。既“分補(bǔ)”和“共補(bǔ)”混合工作的意思。
實(shí)際上在三相不平衡的情況下，各相的缺額不一致時(shí)，這種情況下采用分補(bǔ)的方案。但如果全部采用分補(bǔ)支路，成本會(huì)很高，所以希望用共補(bǔ)支路來補(bǔ)償基礎(chǔ)部分的缺額，而用分補(bǔ)支路來補(bǔ)償不平衡部分的缺額。
使用混合補(bǔ)償方案時(shí)，要求進(jìn)線柜采樣必須采用三相互感器，例如系統(tǒng)中，A相需要無功20kvar，B相需要無功25kvar，C相需要無功30kvar。系統(tǒng)回首先投入一組20kvar的共補(bǔ)回路，然后再給B相投入一組5kvar的分補(bǔ)回路，給C相投入一組10kvar的分補(bǔ)回路，以最經(jīng)濟(jì)的投入滿足系統(tǒng)對(duì)于無功的需求。
共補(bǔ)和分補(bǔ)同時(shí)布置的補(bǔ)償系統(tǒng)。通常分補(bǔ)占20%～40%。
來源：網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有
展開 無功補(bǔ)償?shù)墓?em>補(bǔ)、分補(bǔ)、混補(bǔ)
共補(bǔ)、分補(bǔ)、混補(bǔ)
共補(bǔ)、分補(bǔ)與混補(bǔ)，簡單說，是指補(bǔ)償裝置中，投切的是三相電容器還是單相電容器。
什么是“共補(bǔ)”呢？
傳統(tǒng)的接觸器，是三相一起動(dòng)作的，就是說，吸合時(shí)，三相都吸合，斷開時(shí)，三相都斷開。這種情況補(bǔ)償用到的電容器是三相電容器，對(duì)整個(gè)三相電路同時(shí)補(bǔ)償，我們稱之為共補(bǔ)。也有稱“三相共補(bǔ)”
共補(bǔ)的優(yōu)點(diǎn)和不足：
控制簡單，價(jià)格低廉，可靠性好，檢修維護(hù)方便。對(duì)補(bǔ)償控制器要求低。 不足之處，在三相不平衡的場合，無法補(bǔ)償，或者越補(bǔ)越不平衡。
什么是“分補(bǔ)”呢？
由于電網(wǎng)中大多大功率、高負(fù)載的設(shè)備，他們運(yùn)行時(shí)極易引起三相不平衡。這些設(shè)備工作時(shí)只需要用到兩相的電壓，另外一相根本沒有用到，這樣就造成三相不平衡了。這時(shí)如果要補(bǔ)償，只能補(bǔ)兩相，否則又會(huì)出現(xiàn)無功功率不平衡的問題。因此，一些新的投切開關(guān)如復(fù)合開關(guān)、可控硅模塊開始出現(xiàn)，可以針對(duì)A、B、C三相各自獨(dú)立地工作，哪相需要投切，就投切哪相。這種對(duì)單相做作補(bǔ)償?shù)模徒小?em>分補(bǔ)”
一般來說，如果用電不平衡度最大的不超過15%，基本沒有用分補(bǔ)的必要。原因是供電局是對(duì)平均功率因數(shù)做考核，15%以內(nèi)的不平衡度，共補(bǔ)平均以后很容易達(dá)標(biāo)。
分補(bǔ)的優(yōu)點(diǎn)和不足：
能對(duì)付不平衡的場合，補(bǔ)償精度高。不足之處，價(jià)格貴，控制復(fù)雜，線路復(fù)雜。檢修維護(hù)難度大。對(duì)補(bǔ)償控制器要求高。
什么是“混補(bǔ)”呢？
當(dāng)補(bǔ)償中，既有共補(bǔ)支路，又有分補(bǔ)支路的時(shí)候，我們就把這種補(bǔ)償方式稱為“混補(bǔ)”。
展開 什么是無功補(bǔ)償?shù)墓?em>補(bǔ)、分補(bǔ)、混補(bǔ)？
但如果全部采用分補(bǔ)支路，成本會(huì)很高，所以希望用共補(bǔ)支路來補(bǔ)償基礎(chǔ)部分的缺額，而用分補(bǔ)支路來補(bǔ)償不平衡部分的缺額。
使用混合補(bǔ)償方案時(shí)，要求進(jìn)線柜采樣必須采用三相互感器，例如系統(tǒng)中，A相需要無功20kvar，B相需要無功25kvar，C相需要無功30kvar。系統(tǒng)回首先投入一組20kvar的共補(bǔ)回路，然后再給B相投入一組5kvar的分補(bǔ)回路，給C相投入一組10kvar的分補(bǔ)回路，以最經(jīng)濟(jì)的投入滿足系統(tǒng)對(duì)于無功的需求。
共補(bǔ)和分補(bǔ)同時(shí)布置的補(bǔ)償系統(tǒng)。通常分補(bǔ)占20%～40%。
展開 
什么是無功補(bǔ)償?shù)墓?em>補(bǔ)、分補(bǔ)、混補(bǔ)？
實(shí)際上在三相不平衡的情況下，各相的缺額不一致時(shí)，這種情況下采用分補(bǔ)的方案。但如果全部采用分補(bǔ)支路，成本會(huì)很高，所以希望用共補(bǔ)支路來補(bǔ)償基礎(chǔ)部分的缺額，而用分補(bǔ)支路來補(bǔ)償不平衡部分的缺額。
使用混合補(bǔ)償方案時(shí)，要求進(jìn)線柜采樣必須采用三相互感器，例如系統(tǒng)中，A相需要無功20kvar，B相需要無功25kvar，C相需要無功30kvar。系統(tǒng)回首先投入一組20kvar的共補(bǔ)回路，然后再給B相投入一組5kvar的分補(bǔ)回路，給C相投入一組10kvar的分補(bǔ)回路，以最經(jīng)濟(jì)的投入滿足系統(tǒng)對(duì)于無功的需求。
共補(bǔ)和分補(bǔ)同時(shí)布置的補(bǔ)償系統(tǒng)。通常分補(bǔ)占20%～40%。
展開 什么是無功補(bǔ)償?shù)墓?em>補(bǔ)、分補(bǔ)、混補(bǔ)？
共補(bǔ)、分補(bǔ)與混補(bǔ)，簡單說，是指補(bǔ)償裝置中，投切的是三相電容器還是單相電容器。
什么是“共補(bǔ)”？
傳統(tǒng)的接觸器，是三相一起動(dòng)作的，就是說，吸合時(shí)，三相都吸合，斷開時(shí)，三相都斷開。這種情況補(bǔ)償用到的電容器是三相電容器，
對(duì)整個(gè)三相電路同時(shí)補(bǔ)償，
我們稱之為共補(bǔ)。也有稱“三相共補(bǔ)”
共補(bǔ)的優(yōu)點(diǎn)和不足：
控制簡單，價(jià)格低廉，可靠性好，檢修維護(hù)方便。
對(duì)補(bǔ)償控制器要求低。 不足之處，在三相不平衡的場合，無法補(bǔ)償，或者越補(bǔ)越不平衡。
什么是“分補(bǔ)”呢？
由于電網(wǎng)中大多大功率、高負(fù)載的設(shè)備，他們運(yùn)行時(shí)極易引起三相不平衡。這些設(shè)備工作時(shí)只需要用到兩相的電壓，另外一相根本沒有用到，這樣就造成三相不平衡了。這時(shí)如果要補(bǔ)償，只能補(bǔ)兩相，否則又會(huì)出現(xiàn)無功功率不平衡的問題。
因此，一些新的投切開關(guān)如復(fù)合開關(guān)、可控硅模塊開始出現(xiàn)，可以針對(duì)A、B、C三相各自獨(dú)立地工作，哪相需要投切，就投切哪相。這種對(duì)單相做補(bǔ)償?shù)模徒小?em>分補(bǔ)”。
一般來說，如果
用電不平衡度最大的不超過15%
，
基本沒有用分補(bǔ)的必要。原因是供電局是對(duì)平均功率因數(shù)做考核，15%以內(nèi)的不平衡度，共補(bǔ)平均以后很容易達(dá)標(biāo)。
分補(bǔ)的優(yōu)點(diǎn)和不足：
能對(duì)付不平衡的場合，補(bǔ)償精度高。
不足之處，價(jià)格貴，控制復(fù)雜，線路復(fù)雜。檢修維護(hù)難度大。對(duì)補(bǔ)償控制器要求高。
什么是“混補(bǔ)”呢？
當(dāng)補(bǔ)償中，既有共補(bǔ)支路，又有分補(bǔ)支路的時(shí)候，我們就把這種補(bǔ)償方式稱為“混補(bǔ)”。既“分補(bǔ)”和“共補(bǔ)”混合工作的意思。
實(shí)際上在三相不平衡的情況下，各相的缺額不一致時(shí)，這種情況下采用分補(bǔ)的方案。
展開 什么是無功補(bǔ)償?shù)墓?em>補(bǔ)、分補(bǔ)、混補(bǔ)？
共補(bǔ)、分補(bǔ)與混補(bǔ)，簡單說，是指補(bǔ)償裝置中，投切的是三相電容器還是單相電容器。
什么是“共補(bǔ)”？
傳統(tǒng)的接觸器，是三相一起動(dòng)作的，就是說，吸合時(shí)，三相都吸合，斷開時(shí)，三相都斷開。這種情況補(bǔ)償用到的電容器是三相電容器，
對(duì)整個(gè)三相電路同時(shí)補(bǔ)償，
我們稱之為共補(bǔ)。也有稱“三相共補(bǔ)”
共補(bǔ)的優(yōu)點(diǎn)和不足：
控制簡單，價(jià)格低廉，可靠性好，檢修維護(hù)方便。
對(duì)補(bǔ)償控制器要求低。 不足之處，在三相不平衡的場合，無法補(bǔ)償，或者越補(bǔ)越不平衡。
什么是“分補(bǔ)”呢？
由于電網(wǎng)中大多大功率、高負(fù)載的設(shè)備，他們運(yùn)行時(shí)極易引起三相不平衡。這些設(shè)備工作時(shí)只需要用到兩相的電壓，另外一相根本沒有用到，這樣就造成三相不平衡了。這時(shí)如果要補(bǔ)償，只能補(bǔ)兩相，否則又會(huì)出現(xiàn)無功功率不平衡的問題。
因此，一些新的投切開關(guān)如復(fù)合開關(guān)、可控硅模塊開始出現(xiàn)，可以針對(duì)A、B、C三相各自獨(dú)立地工作，哪相需要投切，就投切哪相。這種對(duì)單相做補(bǔ)償?shù)模徒小?em>分補(bǔ)”。
一般來說，如果
用電不平衡度最大的不超過15%
，
基本沒有用分補(bǔ)的必要。原因是供電局是對(duì)平均功率因數(shù)做考核，15%以內(nèi)的不平衡度，共補(bǔ)平均以后很容易達(dá)標(biāo)。
分補(bǔ)的優(yōu)點(diǎn)和不足：
能對(duì)付不平衡的場合，補(bǔ)償精度高。
不足之處，價(jià)格貴，控制復(fù)雜，線路復(fù)雜。檢修維護(hù)難度大。對(duì)補(bǔ)償控制器要求高。
什么是“混補(bǔ)”呢？
當(dāng)補(bǔ)償中，既有共補(bǔ)支路，又有分補(bǔ)支路的時(shí)候，我們就把這種補(bǔ)償方式稱為“混補(bǔ)”。既“分補(bǔ)”和“共補(bǔ)”混合工作的意思。
實(shí)際上在三相不平衡的情況下，各相的缺額不一致時(shí)，這種情況下采用分補(bǔ)的方案。
展開 鋁殼方型鋰離子電池厚度分析 ￥500
注液量對(duì)電池厚度影響
注液量對(duì)電池厚度的影響分為兩個(gè)方面
1、注液量多對(duì)電池厚度影響 2、注液量少對(duì)電池厚度影響
1、注液量多對(duì)電池厚度影響
方型電池采用二次注液，注液前后稱重檢測(cè)液量是否合格，低于規(guī)格值則補(bǔ)液，以某型號(hào)為例，因?yàn)樾枰?em>補(bǔ)液電池比例較高因此采取分檔補(bǔ)液，此時(shí)會(huì)造成某些電池液量超出上限對(duì)此型號(hào)厚度超標(biāo)電池進(jìn)行分析時(shí)發(fā)現(xiàn)，其重量均高于厚度正常電池。
厚度對(duì)比
注液量超出規(guī)格值導(dǎo)致電池變厚，計(jì)算值與電池實(shí)際超厚值差異不大，計(jì)算值稍大因?yàn)椴糠侄嘤嚯娨喝钥杀浑姵貎?nèi)部空間填充。
注液過多，電池循環(huán)過程產(chǎn)氣多，同樣影響電池厚度；液量過多對(duì)電池高溫安全性能同樣產(chǎn)生不利影響
2、注液量少對(duì)電池厚度影響
注液量少對(duì)電池厚度的影響主要體現(xiàn)在電池循環(huán)過程中，因?yàn)樵陬A(yù)充電及化成充電時(shí)基本使用小電流，小電流情況下，電池內(nèi)部極化小，產(chǎn)熱量不大，對(duì)電池厚度影響不大；在循環(huán)使用過程中，電池充電電流較大，電池注液量低，導(dǎo)致局部電流密度較大，內(nèi)阻大，電池內(nèi)部溫度高，導(dǎo)致電液分解產(chǎn)氣，影響厚度。
實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
3組，每組5只，注液量依次降低，安排1C/0.5C 100次循環(huán)
實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示循環(huán)前電池厚度無明顯差異，循環(huán)后液量越少，厚度越大
異常使用對(duì)厚度影響
在電池使用過程中，過充、高溫、短路等異常情況均會(huì)使電池內(nèi)部產(chǎn)氣，造成電池厚度不良，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)l(fā)安全問題
厚度不良電池分析
依照前面對(duì)方型電池厚度影響因素的分析，建立厚度不良電池分析流程，大體分為數(shù)據(jù)追溯分析、不良電池分析、總結(jié)并提出改善三大部分
在本次報(bào)告中，對(duì)厚度不良電池的分析中第一部分的數(shù)據(jù)追溯分析不能做到全部展現(xiàn)，因?yàn)閿?shù)據(jù)量較大，只對(duì)其中幾點(diǎn)數(shù)據(jù)分析進(jìn)行說明。
展開 深度 | 當(dāng)前國內(nèi)工業(yè)傳感器面臨的矛盾與問題
推進(jìn)工業(yè)傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建議
第一，針對(duì)產(chǎn)、學(xué)、研、用鏈條失靈，核心關(guān)鍵共性技術(shù)薄弱，產(chǎn)業(yè)化問題未受重視的問題，建議參照國際精、專、特、標(biāo)準(zhǔn)化傳感器產(chǎn)業(yè)建設(shè)模式，重建國家共性技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)、國家傳感器產(chǎn)業(yè)集群，從生態(tài)建設(shè)角度補(bǔ)齊傳感器設(shè)計(jì)、封裝、檢測(cè)的一條龍，及傳感器產(chǎn)業(yè)拉動(dòng)一條龍，面向新基建及新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)提升，采用需求牽引，拉動(dòng)傳感器的應(yīng)用，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)迭代和研發(fā)的良性循環(huán)，分階段發(fā)展和補(bǔ)齊工業(yè)傳感器短板，解決產(chǎn)業(yè)需要、進(jìn)口替代、核心關(guān)鍵技術(shù)三大環(huán)節(jié)問題。
第二，強(qiáng)化國家傳感器基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，采用MEMS技術(shù)+IC技術(shù)等新興技術(shù)的深度融合，采用集群建設(shè)和一條龍模式建設(shè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，按照設(shè)計(jì)、封裝、檢測(cè)、服務(wù)生態(tài)需求，分類建設(shè)新基建基礎(chǔ)建設(shè)的各類傳感器專業(yè)化產(chǎn)業(yè)集群，由國家和企業(yè)培養(yǎng)集群內(nèi)的各類傳感器隱形技術(shù)冠軍、傳感器產(chǎn)業(yè)隱形冠軍。
第三，在政策引導(dǎo)下以國家層面推動(dòng)傳感器公共技術(shù)平臺(tái)建設(shè)，以國家傳感器工程研究中心、國家傳感器重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、智能傳感器國家創(chuàng)投中心等國家級(jí)研發(fā)平臺(tái)機(jī)構(gòu)為依托，重建國家傳感器共性技術(shù)平臺(tái)，專心基礎(chǔ)技術(shù)研究開發(fā)、推廣與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化支持，賦予共性技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行傳感器基礎(chǔ)共性技術(shù)和工藝的研發(fā)，以及在產(chǎn)業(yè)鏈條上的國家級(jí)第三方裁判和評(píng)測(cè)能力，保護(hù)傳感器基礎(chǔ)技術(shù)、共性技術(shù)的不間斷發(fā)展，推動(dòng)核心關(guān)鍵共性技術(shù)及新型傳感器的研究工作，推動(dòng)已有科研成果實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
展開 用UG和Mastercam之心得、功能比較、技巧，考慮清楚這八點(diǎn)
六、關(guān)于平刀補(bǔ)正的問題：
銑曲面時(shí)，Mastercam（據(jù)說x版本的可以，但我沒試過）和UG都不能將平刀作負(fù)值補(bǔ)正。我覺得最好的辦法是編程時(shí)，將刀的實(shí)際大小減去單邊負(fù)補(bǔ)正量*2。有人說給刀加個(gè)r角就可以負(fù)補(bǔ)正。這真是沒有好好去研究才這樣說和做的。
加r角不是不可以，但要看情況，如果斜度不大的面，可以這樣做，加個(gè)盡可能小的r角；但如果是斜度較大的面，如果還用此法，則實(shí)際加工出來的尺寸與預(yù)計(jì)的尺寸會(huì)小太多，r角設(shè)得越大，則誤差越大。粗公小一點(diǎn)還無所謂，若是后模，只怕不太好。
七、關(guān)于轉(zhuǎn)數(shù)問題：
用小的刀，當(dāng)然轉(zhuǎn)數(shù)要高。但也不是一定給得相當(dāng)?shù)母卟判校弊寵C(jī)床呼啦啦轉(zhuǎn)得喘不過氣來一般。各位能想象得到不？我用普通的機(jī)床，用自己磨的0.1的刀，能加工長、寬不到2mm的鋼印浮凸字模，轉(zhuǎn)數(shù)才4000轉(zhuǎn)！進(jìn)給率也不低，十六個(gè)凸字模只用一個(gè)小時(shí)。快不？一般人大概以為要幾萬轉(zhuǎn)、一定要雕刻機(jī)才行吧？搞cnc編程的，好多方法要自己去發(fā)現(xiàn)，不要因襲別人的、流傳的方法，而變得畏手畏腳，不敢去開創(chuàng)新的方法。
八、后處理：
Mastercam的確是大眾化的軟件，所以它的使用覆蓋面極為廣。早些年，cnc編程業(yè)如日中天的時(shí)候，有幾個(gè)人不是用Mastercam？Mastercam編程快捷，后處理出來的nc程式也十分安全，值得放心使用。我搞cnc編程用過三種不同的機(jī)床，從沒有一種機(jī)床因?yàn)镸astercam的后處理而發(fā)生過任何問題。除了特種機(jī)型的加工中心，一般的電腦鑼都能暢通無礙的讀取Mastercam產(chǎn)生出來的nc程式！初學(xué)者一般不用為后處理而頭痛。這一點(diǎn)非常令人稱嘆！
UG在這一點(diǎn)上就顯得極不親切，似乎姿態(tài)擺得很高，不是那么平易近人。一般的初學(xué)者，即使你會(huì)在電腦上走一些簡單的刀路了，但你的nc程式，要是在機(jī)床上去運(yùn)行，十有八九有問題！
展開 UG和MasterCAM兩款軟件之間的功能比較！
六、關(guān)于平刀補(bǔ)正的問題：
銑曲面時(shí)，Mastercam（據(jù)說x版本的可以，但我沒試過）和UG都不能將平刀作負(fù)值補(bǔ)正。我覺得最好的辦法是編程時(shí)，將刀的實(shí)際大小減去單邊負(fù)補(bǔ)正量*2。有人說給刀加個(gè)r角就可以負(fù)補(bǔ)正。這真是沒有好好去研究才這樣說和做的。
加r角不是不可以，但要看情況，如果斜度不大的面，可以這樣做，加個(gè)盡可能小的r角；但如果是斜度較大的面，如果還用此法，則實(shí)際加工出來的尺寸與預(yù)計(jì)的尺寸會(huì)小太多，r角設(shè)得越大，則誤差越大。粗公小一點(diǎn)還無所謂，若是后模，只怕不太好。
七、關(guān)于轉(zhuǎn)數(shù)問題：
用小的刀，當(dāng)然轉(zhuǎn)數(shù)要高。但也不是一定給得相當(dāng)?shù)母卟判校弊寵C(jī)床呼啦啦轉(zhuǎn)得喘不過氣來一般。各位能想象得到不？我用普通的機(jī)床，用自己磨的0.1的刀，能加工長、寬不到2mm的鋼印浮凸字模，轉(zhuǎn)數(shù)才4000轉(zhuǎn)！進(jìn)給率也不低，十六個(gè)凸字模只用一個(gè)小時(shí)。快不？一般人大概以為要幾萬轉(zhuǎn)、一定要雕刻機(jī)才行吧？搞cnc編程的，好多方法要自己去發(fā)現(xiàn)，不要因襲別人的、流傳的方法，而變得畏手畏腳，不敢去開創(chuàng)新的方法。
八、后處理：
Mastercam的確是大眾化的軟件，所以它的使用覆蓋面極為廣。早些年，cnc編程業(yè)如日中天的時(shí)候，有幾個(gè)人不是用Mastercam？Mastercam編程快捷，后處理出來的nc程式也十分安全，值得放心使用。我搞cnc編程用過三種不同的機(jī)床，從沒有一種機(jī)床因?yàn)镸astercam的后處理而發(fā)生過任何問題。除了特種機(jī)型的加工中心，一般的電腦鑼都能暢通無礙的讀取Mastercam產(chǎn)生出來的nc程式！初學(xué)者一般不用為后處理而頭痛。這一點(diǎn)非常令人稱嘆！
UG在這一點(diǎn)上就顯得極不親切，似乎姿態(tài)擺得很高，不是那么平易近人。一般的初學(xué)者，即使你會(huì)在電腦上走一些簡單的刀路了，但你的nc程式，要是在機(jī)床上去運(yùn)行，十有八九有問題！
展開 
國產(chǎn)EDA如何突破？
以華大九天為例，據(jù)知情人士介紹，他們?cè)谶@個(gè)方面大約只做了三分之一的產(chǎn)品，另外還有三分之二需要補(bǔ)上。而造成這個(gè)局面的一個(gè)重要原因就在于沒有足夠的人力去支撐全方位的研發(fā)。 產(chǎn)學(xué)研各界專家在過去的對(duì)中國EDA發(fā)展的討論中曾表示，如果國內(nèi)想把整套EDA工具做起來，這并不是某一個(gè)國產(chǎn)廠商一朝一夕能夠做到的，而是需要多樣化的合作。
第二，與先進(jìn)工藝結(jié)合的缺失；
在現(xiàn)代的集成電路產(chǎn)業(yè)里，芯片設(shè)計(jì)和制造的對(duì)接橋梁是很重要的，因?yàn)橹挥刑幚砗昧诉@部分，才能把芯片更好的制造出來，EDA正好充當(dāng)這樣一個(gè)角色，但我們?cè)谶@個(gè)對(duì)接的時(shí)候，卻有兩個(gè)難以逾越的鴻溝：
一方面，國內(nèi)EDA廠商與先進(jìn)工藝接觸的機(jī)會(huì)少，限制了我們的提高。
據(jù)了解，現(xiàn)在工藝全球領(lǐng)先的晶圓廠臺(tái)積電和三星等廠商在開發(fā)新工藝的時(shí)候，基本不會(huì)優(yōu)先或著重考慮與國內(nèi)EDA廠商合作，這就讓我們無法從外資廠商獲得相關(guān)支持。當(dāng)然，在筆者看來，這也可以理解。畢竟廠商沒有這個(gè)冒風(fēng)險(xiǎn)的義務(wù)。
即使國內(nèi)EDA廠商在某些方面有了進(jìn)步，但類似臺(tái)積電這些先進(jìn)晶圓廠規(guī)劃新一代工藝的時(shí)候，會(huì)在開發(fā)早期就引入諸如Cadence和Synopsys這樣的廠商全方位合作，而不會(huì)選擇國產(chǎn)EDA廠商，前者在與新芯片廠商在新工藝上進(jìn)行相關(guān)合作的時(shí)候，又將更上一層樓。他們的強(qiáng)上加強(qiáng)，進(jìn)一步拉大了與國產(chǎn)EDA的差距。
知情人士表示，即使國產(chǎn)EDA有機(jī)會(huì)和臺(tái)積電這樣的廠商在先進(jìn)工藝方面合作，也不會(huì)在早期就引入，而是在工藝開發(fā)后期，才被納入進(jìn)來，且這些合作僅僅限于一部分，這就使得國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)無法接觸到先進(jìn)工藝的核心部分。
另一方面，我們?cè)赑DK方面的不足，也對(duì)國產(chǎn)EDA的發(fā)展造成了一些不良的影響。
所謂PDK就是Process Design Kit的簡稱，中文譯名是集成電路工藝設(shè)計(jì)包。
展開 