ansys做pcb仿真
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
ansys做pcb仿真的視頻教程
ANSYS Siwave 及circuit模塊場(chǎng)路協(xié)同模擬PCB板真實(shí)工況下的遠(yuǎn)場(chǎng)仿真操作教程
本課程適合哪些人學(xué)習(xí)： 1、電磁仿真設(shè)計(jì)領(lǐng)域多年工程經(jīng)驗(yàn)的工程師 2、科研工作者 3、高校理工科老師 4、學(xué)校理工科學(xué)生 5、電磁仿真愛(ài)好者 6、學(xué)習(xí)SIWAVE,HFSS等學(xué)習(xí)人員 課程介紹： 1、ANSYS Siwave 及circuit 模塊場(chǎng)路協(xié)同模擬PCB板真實(shí)工況的遠(yuǎn)場(chǎng)仿真操作Step By Step操作教學(xué)視頻 2、講師提供教程相關(guān)模型進(jìn)行專項(xiàng)訓(xùn)練，提高用戶的實(shí)際操作能力
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聊聊Ansys Maxwell中的無(wú)線充電線圈仿真怎么做
聊聊Ansys Maxwell中的無(wú)線充電線圈仿真怎么做 適用人群：從事高低壓輸變電設(shè)備、電機(jī)、變壓器、電磁閥、傳感器、電子設(shè)備等相關(guān)行業(yè)工程師，具備一定的電路、電磁場(chǎng)理論基礎(chǔ)、已初步了解Ansys Maxwell軟件操作的人員。
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ansys做pcb仿真的實(shí)例教程
圖1-1 電磁輻射干擾
1.1 仿真思路
設(shè)備系統(tǒng)的EMS性能涉及因素比較多，包括機(jī)殼屏蔽性能、場(chǎng)線耦合、系統(tǒng)接地、電路板設(shè)計(jì)合理性等，因素繁多且比較復(fù)雜，本案例只從PCB單板的角度分析PCB的EMS設(shè)計(jì)狀態(tài)，提出PCB的抗輻射優(yōu)化方法，有利于整機(jī)系統(tǒng)的EMS性能提升，該案例基于ANSYS SIwave，進(jìn)行關(guān)鍵PCB電路的感應(yīng)電壓分析，指定外界電磁輻射能量以及輻射方向，計(jì)算關(guān)注電路節(jié)點(diǎn)上的感應(yīng)電壓頻域輻值大小，評(píng)估干擾性能，并結(jié)合PCB的設(shè)計(jì)狀態(tài)進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，對(duì)比優(yōu)化前后的輻射噪聲耦合強(qiáng)度，驗(yàn)證設(shè)計(jì)優(yōu)化的有效性。
1.2 詳細(xì)仿真流程與結(jié)果
PCB的EMS分析仿真流程圖如圖1-2 所示。
該案例將選擇PCB關(guān)鍵的電路進(jìn)行PCB的感應(yīng)電壓分析，并計(jì)算這些關(guān)鍵電路信。
圖1-2 仿真流程
有外界電磁波輻射的情況下，電路端口上所感應(yīng)到的電壓幅值。
1. 前處理
(1) PCB導(dǎo)入
通過(guò)菜單Import，導(dǎo)入EDA設(shè)計(jì)文件，如brd、odb++等，完成建模，此案例直接采用參考的工程文件進(jìn)行仿真。
(2) 疊層設(shè)置
打開(kāi)工程文件V_induced.siw，通過(guò)主菜單Home→Layer Stackup Editor設(shè)置好PCB疊層數(shù)據(jù)，如圖1-3 所示。
圖1-3 疊層設(shè)置
2. 選擇信號(hào)
通過(guò)菜單Tools選擇Generate Ports on Nets，在圖1-4 窗口選中信號(hào)網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)行信號(hào)端口的自動(dòng)建立。
3.
展開(kāi) 汽車前照燈集成了（Headlamp）的指示燈包含了近光燈、遠(yuǎn)光燈、轉(zhuǎn)向燈、霧燈等基礎(chǔ)指示，此外還包含了LR+CR激光雷達(dá)、LR雷達(dá)、SR雷達(dá)、HDR攝像頭、FIR熱成像相頭等功能器件，這樣使得燈組件電子系統(tǒng)更加復(fù)雜，多塊PCB、散熱器、底座、線束的排列布置結(jié)構(gòu)，帶來(lái)了嚴(yán)重的電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）問(wèn)題，一方面影響其他敏感器件的正常工作，另一方面會(huì)影響電動(dòng)汽車的安全穩(wěn)定行駛！本節(jié)我們?cè)?em>ANSYS HFSS 2023R1中模擬CISPR25汽車前照燈PCB電源回線遠(yuǎn)端接地的測(cè)試環(huán)境，將獲得整塊PCB的傳導(dǎo)發(fā)射（CE）對(duì)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)現(xiàn)部分頻點(diǎn)超標(biāo)后，給出改善措施最終通過(guò)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
一、模型導(dǎo)入
如下圖所示為汽車前照燈組價(jià)的示意圖，我們將抽取他們的PCB進(jìn)行模擬仿真。
對(duì)照上圖的實(shí)際環(huán)境搭建在ANSYS HFSS中搭建仿真模型模型具體包括以下三個(gè)部分：待測(cè)PCB，4 cable連接器，以及CISPR25測(cè)試環(huán)境（LISN網(wǎng)絡(luò)、測(cè)試線纜等）。
打開(kāi)Ansys Electronics Desktop 2023，Insert Design選擇HFSS,然后命名工程名字為Cisper25_CE，依次導(dǎo)入以上三部分模型。
二、模型材料賦值以及邊界設(shè)置
2.1 PCB和線纜設(shè)置為copper，LISN設(shè)置為AL，選中物體在Properties中的Material先選擇Edit然后選擇材料為所需材料。
2.2 底部等大小的長(zhǎng)方形作為參考地，命名為GND，設(shè)置邊界條件為Perfect E即理想導(dǎo)體邊界。
三、計(jì)算設(shè)置
分析計(jì)算主要是設(shè)置我們掃頻的中心頻率、掃頻范圍以及精度計(jì)算，這次我們?cè)O(shè)置如下。
展開(kāi) ANSYS官方將特別推出一系列ANSYS網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，不僅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹，同時(shí)也包括最新的行業(yè)熱點(diǎn)解決方案，ANSYS將與各位深入探討行業(yè)熱點(diǎn)趨勢(shì)，諸如無(wú)人駕駛、PCB結(jié)構(gòu)可靠性、天線設(shè)計(jì)、數(shù)字孿生等等。
報(bào)名本系列課程，聯(lián)系微信客服jishulink555，可免費(fèi)贏取ANSYS官方定制真空保溫杯、小夜燈、餐具套裝、手機(jī)支架、話費(fèi)等精美紀(jì)念品！此外，在此系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)結(jié)束后，ANSYS將官方抽取1名幸運(yùn)者，TA將獲得華為最新發(fā)布的Mate 30 1臺(tái)（報(bào)名多場(chǎng)幾率疊加）！
本期研討會(huì)：《PCB電磁兼容設(shè)計(jì)規(guī)則檢查與仿真驗(yàn)證》將于1月8日 20:00-21:00舉辦。
直播主題
PCB電磁兼容設(shè)計(jì)規(guī)則檢查與仿真驗(yàn)證
日期/時(shí)間
2020年1月8日
20:00 – 21:00
課程受眾
Layout工程師、硬件工程師、SI工程師、EMC工程師、測(cè)試工程師等相關(guān)人士
講師簡(jiǎn)介
張偉，ANSYS高級(jí)應(yīng)用工程師。
在電磁電路仿真分析領(lǐng)域從業(yè)十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經(jīng)驗(yàn)。
展開(kāi) 2、對(duì)于PCB元器件的布置，盡量讓主要大功耗元器件分散，熱敏感器件盡量遠(yuǎn)離或者靠邊，元器件的擺放位置可以通過(guò)熱仿真找到最佳的位置，來(lái)保證最低的溫度分布。之后硬件工程師根據(jù)建議進(jìn)行器件的初步擺放，結(jié)構(gòu)工程師對(duì)主要芯片添加散熱凸臺(tái)。
3、當(dāng)初步結(jié)構(gòu)敲定后，就可以對(duì)整個(gè)“BOX“進(jìn)行系統(tǒng)性散熱仿真，因?yàn)槲覀冴P(guān)注的是芯片的結(jié)溫，所以對(duì)于器件仿真還是可以用雙熱阻處理，并且PCB導(dǎo)入后期的詳細(xì)布線信息。對(duì)于散熱凸臺(tái)和器件之間，需要考慮添加界面材料，根據(jù)縫隙的保留大小來(lái)設(shè)置界面材料的厚度，不要超過(guò)1mm。然后對(duì)于頂部主要起散熱作用的散熱齒，需要根據(jù)實(shí)際邊界來(lái)設(shè)計(jì)它的齒間距，齒厚、基板厚度和齒高參數(shù)，以求得最佳結(jié)構(gòu)方案。
4、產(chǎn)品與環(huán)境的熱交換除了對(duì)流換熱，輻射在自然對(duì)流中的占比也是比較多的，畢竟產(chǎn)品與環(huán)境可能存在著幾十?dāng)z氏度的溫差。對(duì)于散熱外殼的表面處理，盡量提高其表面的發(fā)射率，比如陽(yáng)極氧化或者噴漆等等，在結(jié)合成本控制的同時(shí)盡量來(lái)提高產(chǎn)品的散熱效果。
樣件制作完成后，也需要做多輪的熱測(cè)試驗(yàn)證，驗(yàn)證表面處理、界面材料、功耗、環(huán)溫對(duì)芯片結(jié)溫的實(shí)際影響，將仿真與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)做對(duì)比，review參數(shù)設(shè)置，并多做總結(jié)，形成一個(gè)閉環(huán)的設(shè)計(jì)思路，不斷提高熱設(shè)計(jì)水平。
三、Icepak板級(jí)熱仿真實(shí)操
熱設(shè)計(jì)當(dāng)今常用的散熱軟件主要有Flotherm和Icepak，其中IcepaK可以求解異形的結(jié)構(gòu)，而且它基于ANSYS FLUENT的求解器，有較好的精度，對(duì)于電子散熱仿真是一款非常專業(yè)的軟件。在汽車電子散熱仿真來(lái)說(shuō)，由于車廠其他結(jié)構(gòu)和電磁的仿真多使用ANSYS的其他軟件，為了統(tǒng)一習(xí)慣，也為了處理異形的CAD結(jié)構(gòu)，icepak用于散熱仿真較為常見(jiàn)。但從易用性來(lái)說(shuō)，F(xiàn)lotherm有一定的優(yōu)勢(shì)，它需要更多繁瑣注意項(xiàng)，以及操作流程。
展開(kāi) 2017年2月9日
20:00 - 21:00 (CST)
注冊(cè) ?
聯(lián)系方式：
郵箱：info-china@ansys.com
電話：4008198999
網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)介紹：
電路的集成規(guī)模越來(lái)越大，I/O數(shù)越來(lái)越多，PCB互連密度不斷加大，隨之帶來(lái)許多PCB及集成電路封裝可靠性問(wèn)題。ANSYS專門(mén)針對(duì)PCB設(shè)計(jì)分析解決方案，結(jié)合最佳仿真前處理工具SpaceClaim，在Mechanical使用TraceImport功能，可以快速?gòu)腅CAD中直接導(dǎo)入PCB熱物參數(shù)，從而能在Mechanical中快速進(jìn)行準(zhǔn)確的PCB板熱分析、熱應(yīng)力分析、翹曲分析。
點(diǎn)擊上方“注冊(cè)”參加本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)。
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ansys做pcb仿真的最新內(nèi)容
PCB是電子設(shè)備當(dāng)中非常關(guān)鍵的部件之一，上面有著諸多元器件及芯片，電路工作狀態(tài)下會(huì)形成相應(yīng)的電磁能量輻射，是不可忽視的噪聲源，對(duì)整機(jī)系統(tǒng)的EMC性能，有著至關(guān)重要的作用，所以，利用仿真技術(shù)來(lái)進(jìn)行PCB的電磁輻射性能仿真是非常有必要的。
PCB的電磁輻射，多數(shù)情況可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品整機(jī)EMC RE認(rèn)證測(cè)試當(dāng)中的某些頻點(diǎn)不滿足標(biāo)準(zhǔn)要求，一般來(lái)說(shuō)噪聲源都是由于電路板上關(guān)鍵的一些高速/高頻器件或電路，可能通過(guò)
隨著電池續(xù)航里程增加、驅(qū)動(dòng)和控制系統(tǒng)性能提升，電動(dòng)汽車已成為汽車行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)。汽車前照燈集成了（Headlamp）的指示燈包含了近光燈、遠(yuǎn)光燈、轉(zhuǎn)向燈、霧燈等基礎(chǔ)指示，此外還包含了LR+CR激光雷達(dá)、LR雷達(dá)、SR雷達(dá)、HDR攝像頭、FIR熱成像相頭等功能器件，這樣使得燈組件電子系統(tǒng)更加復(fù)雜，多塊PCB、散熱器、底座、線束的排列布置結(jié)構(gòu)，帶來(lái)了嚴(yán)重的電磁干擾（Electromagnetic Interference
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ANSYS，能做哪些仿真
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話題內(nèi)容
ANSYS作為目前被廣泛使用的仿真軟件，大家在自己的專業(yè)范圍內(nèi)應(yīng)該都使用過(guò)ANSYS去解決相應(yīng)的問(wèn)題，今天我們從廣泛視角來(lái)聊一下，ANSYS能去仿真哪些問(wèn)題。
結(jié)構(gòu)
Fluent 動(dòng)網(wǎng)格，建模，流體仿真 CFD模擬,3D打印模型修復(fù)，爛邊爛面處理，stl轉(zhuǎn)step實(shí)體文件等各類仿真模擬，有需要請(qǐng)加QQ154976138
導(dǎo)讀
作為一個(gè)業(yè)余的數(shù)碼產(chǎn)品愛(ài)好者，前不久關(guān)注到小米發(fā)布了它自研的環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)，充滿著好奇看了下這個(gè)“面向未來(lái)的散熱技術(shù)”。它本質(zhì)上也是相變液冷技術(shù)，但克服了VC液冷的一些缺陷，這對(duì)搭載驍龍最新8系處理器的旗艦手機(jī)都是一個(gè)大福音，因?yàn)檫@個(gè)新技術(shù)提高了傳統(tǒng)VC的傳熱能力，這也就進(jìn)一步降低了了SoC到手機(jī)的導(dǎo)熱熱阻。
本文從小米公司未來(lái)散熱技術(shù)說(shuō)起
專業(yè)仿真團(tuán)隊(duì)，具備公司資質(zhì)，資深專家，高效交付，質(zhì)量保證，承接企業(yè)/個(gè)人仿真項(xiàng)目咨詢。
聯(lián)系方式微信：gz1720332184備注技術(shù)鄰
涉及學(xué)科：機(jī)械、流體、巖土、結(jié)構(gòu)、鑄造、流體、強(qiáng)度、疲勞、船舶、水利、焊接、醫(yī)學(xué)、隧道、海洋、優(yōu)化、人體、逆向建模等多學(xué)科
涉及軟件：
ANSYS、ABAQUS、ADINA、ADAMS、ANSA、Ansoft、 AutoCAD、CFX、CFD
專業(yè)仿真團(tuán)隊(duì)，資深專家，高效交付，質(zhì)量保證，承接企業(yè)/個(gè)人仿真項(xiàng)目咨詢。
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涉及軟件：
ANSYS、ABAQUS、ADINA、ADAMS、ANSA、Ansoft、 AutoCAD、CFX、CFD、Comsol、CAD、CREO
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服務(wù)價(jià)格：
至少300及以上，具體項(xiàng)目根據(jù)難易程度、工作量具體商談
服務(wù)范圍：
Ansys 靜力模擬，振動(dòng)模擬，沖擊模擬，流體模擬，復(fù)合材料分析，疲勞壽命，結(jié)構(gòu)/熱/流體/電場(chǎng)/磁場(chǎng)多場(chǎng)耦合、結(jié)構(gòu)優(yōu)化二次開(kāi)發(fā)，培訓(xùn)；Hypermesh 復(fù)雜結(jié)構(gòu)分網(wǎng)，二次開(kāi)發(fā)，培訓(xùn)；Matlab 編程，simulation 仿真等項(xiàng)目咨詢，非誠(chéng)勿擾！
結(jié)構(gòu)一膠應(yīng)力.png
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