Ansys Icepak電子器件關鍵熱仿真流程及案例 
莎益博利用Ansys Icepak協(xié)助工業(yè)客戶處理了各式各樣的散熱設計問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機系統(tǒng)、服務器機房/機柜等，都是Ansys Icepak可以計算的范圍。
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仿真客 ??? 2年前
熱仿真技術進階！Ansys Icepak 系列專題線上培訓（共3講） 
電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產品設計，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預測芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續(xù)為更多電氣、結構、熱和半導體/芯片級熱工程用戶提供技術支持。
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技術鄰公告 ??? 12月前
基于ANSYS的PCB電磁兼容仿真案例 
PCB是電子設備當中非常關鍵的部件之一，上面有著諸多元器件及芯片，電路工作狀態(tài)下會形成相應的電磁能量輻射，是不可忽視的噪聲源，對整機系統(tǒng)的EMC性能，有著至關重要的作用，所以，利用仿真技術來進行PCB的電磁輻射性能仿真是非常有必要的。
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萬有引力LYQ ??? 2年前
Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析 
本案例主要講解了通電銅排在空氣中的溫升仿真計算。通過ANSYS workbench中的Maxwell仿真軟件，使用Maxwell中的電磁和icepak模塊的耦合，計算得到通電銅排的溫升結果.
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大龍貓?? ??? 4月前
ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案 
ANSYS Icepak–完整的熱仿真工具 Icepak提供完整的熱仿真流程/能力 可集成于ANSYS Workbench，利用WB中的其它軟件，完成上下游工作/多物理場分析 ANSYS ICEPAK的專業(yè)之處 快速建模功能：ANSYS Icepak
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Cruise ??? 3年前
熱分析與仿真 | Ansys應用類系列網絡研討會 
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關使用經驗。
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Ansys中國 ??? 4天前
Lumerical案例 | 基于熱感知的WDM收發(fā)器光子電路仿真——Icepak集成 
在這個例子中，Ansys Lumerical INTERCONNECT的光子集成電路(PIC)建模能力與Icepak強大的熱仿真能力相結合，用于仿真和設計波分復用(WDM)收發(fā)器，同時考慮封裝中其他區(qū)域（例如電子集成電路(EIC)、印刷電路板(PCB) 等）的發(fā)熱。
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摩爾芯創(chuàng) ??? 3月前
車燈仿真專題 | 基于ANSYS HFSS的CISPER25汽車前照燈PCB傳導輻射仿真分析 
本節(jié)我們在ANSYS HFSS 2023R1中模擬CISPR25汽車前照燈PCB電源回線遠端接地的測試環(huán)境，將獲得整塊PCB的傳導發(fā)射（CE）對標標準，發(fā)現(xiàn)部分頻點超標后，給出改善措施最終通過測試標準。 一、模型導入如下圖所示為汽車前照燈組價的示意圖，我們將抽取他們的PCB進行模擬仿真。
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仿真客 ??? 2年前
芯片PCB板級熱仿真怎么做？從小米環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)說起 
不光是汽車行業(yè)，這幾年芯片計算能力需求的飛速發(fā)展和對可靠性要求的日益提升，越來越需要高速PCB板以及大功率PCB板，這對前期的設計提出更高的要求，需要仿真加以驗證，甚至是需要熱電耦合仿真或者結構熱耦合仿真。對于PCB板級熱仿真，Icepak可以導入精確的布線，并通過metal fraction計算局部的導熱系數(shù)，這樣更好的得到一個貼合實際的結果。
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上海安世亞太 ??? 4年前
Ansys Minerva 2023 R1最新功能：仿真流程管理、Icepak、Fluent工具支持 
/ 5/ 11 （今日）16.00-17.00直播內容 本次會議將重點圍繞Ansys Minerva 2023 R1新功能進行介紹，包含平臺系統(tǒng)更好的對 Icepak和 Fluent仿真工具的支持，元數(shù)據(jù)提取日志的改善及業(yè)務流程管理相關功能的加強；最后，結合當前國內外仿真平臺用戶案例總結，對仿真平臺未來發(fā)展新趨勢進行展望
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技術鄰公告 ??? 3年前
電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 
電子技術的發(fā)展、產品研制周期的縮短、產品性能要求的提高、激烈的市場競爭都迫使電子設備企業(yè)越來越大量地使用仿真方法進行熱設計。ANSYS Icepak是一款專業(yè)電子產品熱分析軟件。它可以求解芯片級、封裝級、板級、系統(tǒng)級等全范圍的電子散熱問題。
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IDAJ中國 ??? 6年前
基于參數(shù)優(yōu)化的 LED 驅動電路 PCB 熱仿真分析 
關鍵詞：LED；熱仿真；ANSYS ICEPAK；印制電路板
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仿真客 ??? 2年前
ANSYS ICEPAK電子散熱仿真全套原創(chuàng)視頻教程 
如何利用HEATSINK對象進行異形散熱片的構建如何利用板或塊等模型進行異形散熱片構建大模型如何用對稱模進行仿真ICEPAK教程—參數(shù)化優(yōu)化設計篇如何利用參數(shù)化控制對散熱片進行優(yōu)化設計如何利用參數(shù)化控制對散熱片進行優(yōu)化設計-2如何利用參數(shù)式優(yōu)化進行多模型交換式仿真如何重新打開參數(shù)優(yōu)化Trials如何進行多材料模型優(yōu)化設計?ICEPAK教程—瞬態(tài)模型的應用與分析篇
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南京青松熱設計工作室 ??? 5年前
預告 | Ansys渠道合作伙伴5月活動一覽 
本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎的用戶（無基礎用戶可先學習2月份發(fā)布的Ansys Icepak入門課程），課程目標是構建Ansys Icepak詳細PCB走線模型，學習如何導入ECAD文件進入Icepak并進行仿真的方法，熟悉網格劃分、仿真設置及求解和后處理的基本操作。通過此次課程的學習，你將加深Ansys Icepak的理解，掌握詳細PCB走線模型的電子熱仿真的仿真能力。
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Ansys中國 ??? 28天前
一期一會 | 什么是柔性PCB？ 
Ansys SIwave?：SIwave軟件專門用于PCB電磁仿真，為用戶提供了快速而強大的幾何結構導入和信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁干擾（EMI）、阻抗和串擾建模方法。 Ansys Icepak?：PCB熱仿真和散熱設計的行業(yè)標準，其專為PCB仿真構建的用戶界面中包含了業(yè)界領先的多物理場求解器。
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Ansys中國 ??? 4月前
風冷環(huán)控（強迫風冷）機箱熱模擬計算案例（Icepak） 
2.邊界條件的設定、畫網格在Workbench界添加Icepak模塊，共享Geometry數(shù)據(jù)，打開Icepak后首先建立發(fā)熱器件的新材料，本例設定材料為固體材料且導熱系數(shù)為12W/mk；同時，設定PCB板參數(shù)，PCB板的設定，Icepak提供了兩種參數(shù)輸入方式：第一種是僅設定三層參數(shù)（第一層、最底層、中間層），通過對三層的厚度、含銅率、材料等參數(shù)設定，獲得板子的切向及法向熱導率；第二種是詳細設定
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小河馬和草莓熊 ??? 12月前
從零開始學散熱——Ansys Icepak熱仿真基本教程 
本視頻為書籍《從零開始學散熱》第十五章內容的拓展部分，原價199元，為感謝讀者肯定，特全面開放。加QQ群eCooling熱設計：534420352 參與問題討論和技術答疑講解熱仿真基本原理，演示Ansys Icepak的一些基本操作，并通過一個實例詳細講解建模方法，求解流程以及Icepak的后處理功能。
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陳繼良 ??? 7年前
ANSYS Siwave 及circuit模塊場路協(xié)同模擬PCB板真實工況下的遠場仿真操作教程 
本課程適合哪些人學習： 1、電磁仿真設計領域多年工程經驗的工程師 2、科研工作者 3、高校理工科老師 4、學校理工科學生 5、電磁仿真愛好者 6、學習SIWAVE,HFSS等學習人員課程介紹： 1、ANSYS Siwave 及circuit 模塊場路協(xié)同模擬PCB板真實工況的遠場仿真操作Step By Step操作教學視頻2、講師提供教程相關模型進行專項訓練，提高用戶的實際操作能力
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電磁應用HFSS ??? 5年前
從零開始學散熱——Ansys Icepak瞬態(tài)仿真 
介紹使用Ansys Icepak進行瞬態(tài)仿真的知識。同時對儲熱材料的特征和建模方式做簡介。瞬態(tài)仿真在熱設計中用的不多，但隨著新能源汽車、快速充電器、智能手表等產品的興起，瞬態(tài)設計越來越廣泛，看到有許多朋友反饋Ansys Icepak瞬態(tài)仿真的一些問題。這部分內容原本想加到 從零開始學散熱——實用Ansys Icepak教程中，結果因為那個課程節(jié)數(shù)太多加不了了，就單獨列出來了。
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陳繼良 ??? 6年前
基于Icepak的固體繼電器熱仿真研究 
ANSYS Icepak是一款可進行實際工程應用的專業(yè)電子設備熱仿真分析軟件，使用Icepak進行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產品因為熱設計不當和熱失效的概率，提升產品質量和可靠性，讓產品快速上市，為企業(yè)帶來經濟效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進行環(huán)境級、板級和元器件級的熱分析。廣泛應用于工業(yè)、航空航天、通訊、電器等領域。
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寶怡 ??? 2年前
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