ansys仿真溫度
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
ansys仿真溫度的視頻教程
增材仿真+生死單元+ansys apdl+熱力耦合+溫度場(chǎng)+應(yīng)力場(chǎng)
介紹：運(yùn)用ANSYS二次開(kāi)發(fā) APDL語(yǔ)言編輯出參數(shù)化程序來(lái)建立模型、控制和劃分網(wǎng)格、 定義材料參數(shù)、施加載荷與邊界條件、分析控制以及求解等完成有限元分析全部過(guò)程。在模擬成型過(guò)程中，通過(guò)改變溫度載荷的位置來(lái)模擬噴嘴的掃描移動(dòng)，利用生死單元循環(huán)算法技術(shù)控制單元“生死”的激活來(lái)模擬材料的堆積增加，通過(guò)控制單元激活的時(shí)間間隔控制成型速度
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ansys仿真溫度的實(shí)例教程
步驟2:EME-計(jì)算光柵的溫度相關(guān)透射/反射響應(yīng)
我們分析了光柵在多個(gè)周期內(nèi)的透射/反射值，模擬區(qū)域中只包括光柵的單個(gè)周期，但通過(guò)使用“周期性”和“波長(zhǎng)掃描”特征可以獲得長(zhǎng)光柵的寬帶響應(yīng)。然后，我們掃描溫度，并將傳輸/反射響應(yīng)導(dǎo)出為S參數(shù)，S參數(shù)可用于隨后的電路模擬。
布拉格波長(zhǎng)與溫度的關(guān)系如圖顯示，相對(duì)于室溫下的值，其在1.000攝氏度時(shí)偏移15.6納米。
還可以得到光柵在給定溫度范圍內(nèi)的靈敏度。靈敏度定義如下：
考慮到參考文獻(xiàn)中缺乏有關(guān)材料的信息，模擬的靈敏度（9.4 pm/℃）與公布的結(jié)果(7.2 pm/℃)存在差異。這種差異可能主要來(lái)自材料參數(shù)的差異，而參考文獻(xiàn)中并未完全提供這些參數(shù)。
該腳本還提取與溫度相關(guān)的S參數(shù)，并將其保存為S參數(shù)文件格式（fbg_S_param_T.dat），以便在下一步進(jìn)行 interconnect 電路模擬。
步驟3：INTERCONNECT-光子電路模擬
使用光學(xué)時(shí)間調(diào)制 S 參數(shù)元件將與溫度相關(guān)的S參數(shù)導(dǎo)入 INTERCONNECT，用于模擬 FBG 溫度傳感器。我們掃描溫度并測(cè)量傳感器在不同溫度下的反射光譜。當(dāng)需要附加 PIC 元件對(duì) FBG 的整體性能的影響時(shí)，該電路模型仿真是有用的。
FBG 溫度的電路模擬需要三個(gè)要素：
1、光網(wǎng)絡(luò)分析儀（ONA），既可作為光源又可作為檢測(cè)器。
2、代表 FBG 溫度傳感器的光學(xué)時(shí)變 S 參數(shù)元件。
3、用作溫度控制器并連接到 FBG 溫度傳感器元件的直流電源。
下圖為電路仿真的原理圖設(shè)計(jì)。按下運(yùn)行按鈕，模擬將計(jì)算溫度傳感器在25°C室溫下的反射光譜。
展開(kāi) 仿真步數(shù)可以自行選擇，這里選取了前600步的狀態(tài)進(jìn)行分析。由于步數(shù)大少，大齒輪處在油浴當(dāng)中，溫升小，因此觀察小齒輪，溫度攀升較快。
圖28 0.18s溫度云圖
圖29 0.36s溫度云圖
圖30 不同轉(zhuǎn)速溫升對(duì)比
通過(guò)仿真可以對(duì)比不同轉(zhuǎn)速下，小齒輪的溫升狀況。實(shí)際上轉(zhuǎn)速?zèng)Q定了：
生熱量，通過(guò)公式計(jì)算；
甩油程度。
在fluent中甩油的程度對(duì)溫度變化有一定影響，但是當(dāng)轉(zhuǎn)速足夠大的時(shí)候，這個(gè)影響又變得不那么明顯。因此兩條曲線的形狀是相似的，只是單純的受到發(fā)熱量的支配。如果是低速重載情形，轉(zhuǎn)速很低（本例未包含），比如10rpm，這時(shí)候甩油困難，齒輪可能會(huì)發(fā)生膠合。
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結(jié)語(yǔ)：
由于解析方法計(jì)算齒輪減速器溫度場(chǎng)時(shí)的復(fù)雜性，往往需要對(duì)模型進(jìn)行大幅簡(jiǎn)化，難以得出精確解。針對(duì)此問(wèn)題，本例使用仿真方法計(jì)算瞬態(tài)溫度場(chǎng)，可以有效捕捉輪齒與油液的接觸細(xì)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了在精確仿真流場(chǎng)的前提下，油氣與齒輪固體共軛傳熱區(qū)域的實(shí)時(shí)更新。但同時(shí)也存在對(duì)流換熱系數(shù)不準(zhǔn)確，內(nèi)嵌傳熱算法換熱值不精確的弊端。
這個(gè)案例很長(zhǎng)，對(duì)fluent的多相流、動(dòng)網(wǎng)格等等復(fù)雜模型都有涉及，希望看完帖子能讓大家有所收獲！仿真用到的幾何文件、udf文件、運(yùn)動(dòng)profile文件都在附件中。
齒輪箱幾何文件+udf+profile文件.rar
展開(kāi) 在去耦電容優(yōu)化中如何考慮直流偏置與溫度的影響
（圖為視頻截圖）
視頻簡(jiǎn)介：
去耦電容的優(yōu)化對(duì)電源完整性和電磁輻射的控制有巨大影響，而傳統(tǒng)的電容優(yōu)化仿真無(wú)法考慮電容直流偏置以及環(huán)境溫度對(duì)電容性能的影響的，因此在多電壓系統(tǒng)和高溫環(huán)境下無(wú)法準(zhǔn)確評(píng)估系統(tǒng)的最終性能。
ANSYS SIWAVE中內(nèi)置的新電容模型，突破了傳統(tǒng)S參數(shù)模型的局限，結(jié)合SIWAVE本身的直流仿真結(jié)果和ANSYS ICEPAK的熱仿真結(jié)果，能夠自動(dòng)展現(xiàn)對(duì)電容真實(shí)性能隨直流偏置和溫度變化的影響，從而幫助用戶在復(fù)雜場(chǎng)景下找到最佳的電容優(yōu)化策略。本流程除了可以結(jié)合ANSYS ICEPAK仿真的溫度分布，還支持由用戶指定電容的不同溫度狀態(tài)，從而在設(shè)計(jì)初期就實(shí)現(xiàn)快速評(píng)估。
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2.
展開(kāi) 本文檔提供基于ANSYS的風(fēng)力發(fā)電機(jī)組溫度場(chǎng)仿真全流程指南，涵蓋幾何處理、網(wǎng)格劃分、求解設(shè)置及后處理等核心環(huán)節(jié)，結(jié)合實(shí)用技巧與問(wèn)題解決方案，助力用戶高效完成熱場(chǎng)分析，支撐機(jī)組熱管理設(shè)計(jì)與性能優(yōu)化。
請(qǐng)使用全英文路徑完成整個(gè)流程。
1. 幾何建模與處理
1.1 幾何導(dǎo)入與預(yù)處理
啟動(dòng)SpaceClaim模塊
在ANSYS Workbench中創(chuàng)建新項(xiàng)目，拖拽 “fluid flow(fluent)”模塊至項(xiàng)目流程圖。右鍵選擇“edit Geometry in SpaceClaim ”進(jìn)入幾何建模界面。
通過(guò)菜單欄“File”→“Import”導(dǎo)入風(fēng)機(jī)模型（支持格式：STEP、IGES、Parasolid等），直接拖拽模型到窗口也行。若模型包含多余部件（如螺栓、支架），需手動(dòng)刪除以簡(jiǎn)化計(jì)算。
幾何切割與旋轉(zhuǎn)操作。平面切割：選擇選項(xiàng)卡中的切割工具，以塔筒底部或葉片根部為參考平面進(jìn)行切割，斷開(kāi)幾何體的連接。此步驟確保后續(xù)旋轉(zhuǎn)操作僅作用于葉片部分。通過(guò)“Move”工具中的“Rotate”功能調(diào)整葉片至停機(jī)狀態(tài)（一個(gè)葉片朝下）。該軟件需要單獨(dú)學(xué)習(xí)操作的，可以關(guān)注作者的其他課程。
合并幾何體：使用“Combine”功能將旋轉(zhuǎn)后的葉片與塔筒合并為單一部件，避免后續(xù)分析中出現(xiàn)接觸面不連續(xù)問(wèn)題。使用“Repair”工具修復(fù)模型中的微小縫隙或重疊面，確保幾何封閉性。對(duì)于復(fù)雜曲面（如葉片翼型），可通過(guò)“Simplify”功能減少局部細(xì)節(jié)，提升網(wǎng)格生成效率。
1.2 流體域抽取
創(chuàng)建外部流體域：在SpaceClaim中，選擇“準(zhǔn)備”選項(xiàng)卡，使用“外殼”工具沿風(fēng)機(jī)周圍生成長(zhǎng)方體流體域，可以鍵盤上直接輸入數(shù)值。建議尺寸為風(fēng)機(jī)幾何的20-30倍。
展開(kāi) 第2章 靜力學(xué)仿真分析
2.1 模型建立
基于DSP實(shí)物模型進(jìn)行有限元建模，建立429個(gè)焊點(diǎn)模型，按照實(shí)際安裝布局建立PCB模型，并按照DSP四角實(shí)際點(diǎn)膠情況建立環(huán)氧樹(shù)脂模型進(jìn)行模擬，具體材料屬性見(jiàn)下表。
表2-1 分析材料屬性
部件
材料
密度
(t/ mm3)
楊氏模量(MPa)
泊松比
屈服強(qiáng)度(MPa)
抗拉強(qiáng)度(MPa)
電路板
FR-4
1.9e-9
35000
0.2
345
420
芯片
陶瓷
3.85e-09
187000
0.25
369
448
BGA焊球
SAC305
7.3e-09
38000
0.33
44
44
環(huán)氧樹(shù)脂膠
DG-4
0.98e-09
100
0.3
—
150
1. 單元類型的選擇
結(jié)合本章節(jié)仿真條件，并為后續(xù)的熱應(yīng)力仿真作鋪墊，穩(wěn)態(tài)溫度場(chǎng)模擬選用C3D8R三維熱實(shí)體單元。該單元既能實(shí)現(xiàn)勻速熱傳遞，也可用于瞬態(tài)熱分析。單元類型選擇如下圖所示。
圖2-1 單元類型的選擇
2.
展開(kāi) 
ansys仿真溫度的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
ansys仿真溫度的最新內(nèi)容
Ansys | 基于熱效應(yīng)的形狀記憶合金脊柱間隔器仿真分析5小時(shí)前
形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變（偽彈性），并且可以通過(guò)溫度變化從大變形中恢復(fù)（形狀記憶效應(yīng)）。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過(guò)程。
目標(biāo)
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
從智能手機(jī)的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復(fù)雜現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景，通過(guò)熱仿真技術(shù)，工程師能夠精準(zhǔn)預(yù)測(cè)設(shè)計(jì)在不同溫度場(chǎng)景下的行為，深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——熱仿真系列專題已上線，將重點(diǎn)介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問(wèn)題中的實(shí)際應(yīng)用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時(shí)間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點(diǎn)：</strong>武漢</p><p><strong>費(fèi)用：</strong>免費(fèi)（報(bào)名需審核
<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。在2026 R1 新版本中，結(jié)構(gòu)系列產(chǎn)品在效率、精度與工程可信度方面進(jìn)一步增強(qiáng)：Mechanical 帶來(lái)更高效的網(wǎng)格變形與 GPU 感知資源預(yù)測(cè)能力，LS-DYNA 強(qiáng)化電池?zé)岱抡媾c多物理場(chǎng)分析，Motion 提升系統(tǒng)級(jí)動(dòng)力學(xué)性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面升級(jí)
概述
液壓千斤頂利用液壓動(dòng)力，以遠(yuǎn)高于輸入力的力來(lái)舉升重物。本仿真使用流體靜壓?jiǎn)卧獙?duì)液壓千斤頂進(jìn)行建模，并闡述體積模量的概念。實(shí)際應(yīng)用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過(guò)程中液體體積幾乎保持不變。
目標(biāo)
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓?jiǎn)卧氖褂?步驟
1. 打開(kāi) Ansys Workbench，創(chuàng)建一個(gè)"靜力結(jié)構(gòu)"分析。檢查單位設(shè)置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應(yīng)用案例』研討會(huì)將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場(chǎng)聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實(shí)踐流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
隨著電力設(shè)備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設(shè)計(jì)與驗(yàn)證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會(huì)將聚焦
概述
流固耦合問(wèn)題在工程應(yīng)用中十分常見(jiàn)。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內(nèi)部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應(yīng)用。本文介紹了對(duì)囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內(nèi)空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過(guò) ANSYS Mechanical 中的命令流進(jìn)行定義。
目標(biāo)
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應(yīng)的流體體積與壓力之間的關(guān)系
樹(shù)脂轉(zhuǎn)注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進(jìn)的復(fù)合材料成型制程，通常透過(guò)將纖維布含浸樹(shù)脂來(lái)生產(chǎn)高性能復(fù)合材料零件。RTM能夠生產(chǎn)具備高質(zhì)量、復(fù)雜幾何形狀，以及尺寸精度、機(jī)械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場(chǎng)纖維布之鋪排來(lái)進(jìn)行立體網(wǎng)格設(shè)計(jì)，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設(shè)計(jì)』研討會(huì)研討會(huì)將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真，建立從概念驗(yàn)證到詳細(xì)分析的完整研發(fā)流程。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動(dòng) DDR 驗(yàn)證平臺(tái)。以流程自動(dòng)化為核心，大幅加速仿真設(shè)置、規(guī)避常見(jiàn)錯(cuò)誤、高效調(diào)度仿真任務(wù)，并輸出全面且高價(jià)值的仿真結(jié)果。
信號(hào)完整性（SI）對(duì)于高速電子設(shè)計(jì)十分關(guān)鍵，可確保高速數(shù)據(jù)和雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）存儲(chǔ)器接口實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計(jì)算、云服務(wù)器與智能終端持續(xù)發(fā)展，DDR內(nèi)存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴(yán)苛可靠性的方向發(fā)展
