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關注創建者:王靖雯 創建時間:2023-03-07
ansys仿真問題的視頻教程
瞬態動力學問題仿真再現與ANSYS LS-DYNA
當待求問題的非線性快速發展或響應中高頻部分占主導時(例如接觸碰撞、波的傳播等),顯式積分算法往往更受青睞;當待求問題為準線性問題或低頻部分占主導時(例如結構振動、沖擊后的響應問題等),無條件穩定的隱式算法則更加合適。選擇合理積分方法的關鍵在于確保算法魯棒性的同時提供足夠的仿真精度,還要盡量提高計算效率。
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HFSS高頻電磁仿真及天線仿真常見問題(一)
本課題討論了關于在HFSS中,進行電磁仿真或天線仿真時常見的一些問題。主要包括了以下幾個課題: 1, 天線仿真效率為什么大于100%,其形成的機理以及如何解決 2, solution type求解類型如何選擇 3, 求解頻點怎么設置比較合理 4, Sweep type掃頻方式如何選擇
¥15 1小時7分鐘 27播放
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ansys仿真問題的實例教程
三維ansys變壓器仿真分析問題
二、培訓信息
主題:ANSYS結構動力學仿真應用培訓及工程問題探討
時間:6月24日(周五)9:30-17:00
費用:1100元/人(前3名免費報名)
地點:廣州市天河區高唐路233號時代E-PARK6棟802、803
三、講師簡介
陳猛
Ansys結構工程師
陽普科技金牌講師
擁有8年CAE仿真工作經驗,負責并參入了多項國基項目和工程項目,如超聲波振動系統的研究,硬脆性材料加工過程裂紋擴展的研究,電梯轎架靜動載解析問題,新能源電池包結構強度問題,壓縮機配管系統振動噪聲問題等。目前在陽普科技擔任Ansys結構工程師一職,負責Ansys結構產品的售前/售后技術支持以及仿真項目咨詢工作,擁有較為豐富的仿真培訓經驗和工程項目仿真經驗。
展開 Ansys 2025 全球仿真大會-中國站(Simulation World China)即將召開!9月11-12日,蘇州太湖即將迎來一場仿真盛會,以“創新者時光膠囊”為主題,大會將攜手每一位創新者,開啟一場關于探索與未來的精彩旅程。
本文整理了大家參會常見的幾類問題,涵蓋大會報名、會議地點及酒店、日程安排、演講資料獲取及周邊交通等重要信息,全力確保大家擁有最佳的參會體驗。期待在Ansys 2025 全球仿真大會上與您相見!
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關于大會報名,如費用、票種類型、
報名截止時間?
Ansys 2025全球仿真大會需付費參會,目前報名參會嘉賓費用涉及以下:
參會嘉賓票: 1,800人民幣/人
*包含會議通票一張,包含9月11日午餐,Gala Dinner晚宴,以及9月12日午餐;不包含會議酒店住宿,其他費用需自理。
已報名觀眾可點擊下方個人中心入口查詢所屬票種類型
個人中心入口
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關于大會地點及會議酒店
本次大會會議酒店為蘇州太湖萬豪酒店和蘇州太湖萬麗酒店,兩家酒店相鄰,步行約3-5分鐘,且宴會廳相連。
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如何下載本次大會邀請函?
大會詳細日程版邀請函:點此預覽/下載
參會報銷用蓋章版邀請函:點此預覽/下載
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關于Ansys 2025全球仿真大會會議日程?
Ansys 2025 全球仿真大會-中國站(Simulation World China)作為年度最重要的仿真盛會,屆時2,000+業界精英將齊聚一堂,共同見證工程仿真的最新突破與未來趨勢。本屆大會將帶來 130多個演講主題,其中 89 個來自客戶案例分享。
展開 對于一般的強度問題,我們總是用應力來度量其強度的。但是對于有裂紋的,高強度的構件,使用應力來度量其強度就是錯誤的,此時需要使用新的準則來考察其強度問題。
《斷裂力學》提供了對于這種問題的強度計算方法,并給出了諸如能量釋放率,應力強度因子,J積分等概念來度量含有裂紋構件的強度,以考察一個帶有裂紋的構件,在某種外力作用下,它的裂紋是否會進一步擴展;或者如果想要它的裂紋不進一步擴展的話,其裂紋的長度應該是多少,等等。
本篇給出一個最經典的例子,就是一塊平板上有一個裂紋,在平板上施加拉力,考慮在該力作用下平板強度的問題。
【問題描述】
一長平板在中間有一水平裂紋,現在板的上下邊沿施加均布拉力如下圖,要求該裂紋的應力強度因子。
其中材料參數,圖中個尺寸的大小以及分布力系的大小如下表。
【問題分析】
1. 該例子來源于ANSYS 15.0 APDL幫助中的一個例子VM256CINT Command>,幫助中對該例子依次使用PLANE183,SOLID185,SOLID186進行建模,并考察應力強度因子。本文只使用了其中的PLANE183建模部分,并對其中命令的順序進行了部分整理,并刪除了部分筆者以為不必要的程序。
2. 對于2-D裂紋,使用ANSYS所推薦的PLANE183單元。
3. 因為是一個對稱問題,只取四分之一建模,并把裂紋尖端點作為坐標原點。
4. 幾何建模時對于裂紋用直線表示,而由于裂紋尖端存在著很高的應力梯度,需要對此處仔細劃分網格。這里用KSCON指明裂紋尖端,并說明如何在其周圍劃分網格。
5. 設置對稱邊界條件,并用CINT定義計算裂紋的相關參數。
6. 后處理中提取出應力強度因子。
7. 本文使用命令流的方式進行求解。
【求解過程】
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今日話題
ANSYS,能做哪些仿真
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話題內容
ANSYS作為目前被廣泛使用的仿真軟件,大家在自己的專業范圍內應該都使用過ANSYS去解決相應的問題,今天我們從廣泛視角來聊一下,ANSYS能去仿真哪些問題。

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形狀記憶合金(SMA)能夠在發生大變形后不產生殘余應變(偽彈性),并且可以通過溫度變化從大變形中恢復(形狀記憶效應)。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫學和結構工程等領域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創建靜力結構系統
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內的高功率電路板散熱,到極端天氣下的工業設備耐候性等復雜現實場景,通過熱仿真技術,工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為,深刻理解熱能如何影響產品的效率、可靠性與安全性,從而在研發早期快速調整設計方案,實現產品的最佳性能表現。
Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線,將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間:</strong>2026年5月19日(周二),13:30-18:00</p><p><strong>地點:</strong>武漢</p><p><strong>費用:</strong>免費(報名需審核
<p>Ansys 持續幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰,加速產品創新與研發迭代。在2026 R1 新版本中,結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強:Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力,LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析,Motion 提升系統級動力學性能,而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動力,以遠高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模,并闡述體積模量的概念。實際應用中,液壓千斤頂通常使用油作為液體,油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench,創建一個"靜力結構"分析。檢查單位設置。
5月19日16:00,Ansys官方『揭秘電弧仿真:Ansys最新技術與應用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯合分析,建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預約學習??
時間:5月19日(星期二),16:00-17:00
內容簡介:
隨著電力設備向高容量、高可靠性發展,電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應用中十分常見。其中一種情況是流體(或氣體)被封閉在固體內部,并承受各種載荷,例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。
目標
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應的流體體積與壓力之間的關系
樹脂轉注成型(Resin Transfer Molding,RTM)是一種先進的復合材料成型制程,通常透過將纖維布含浸樹脂來生產高性能復合材料零件。RTM能夠生產具備高質量、復雜幾何形狀,以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現場纖維布之鋪排來進行立體網格設計,也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00,Ansys官方『Ansys高校系列專題:方程式賽車的智能化仿真設計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結構與熱流體核心仿真,建立從概念驗證到詳細分析的完整研發流程。感興趣的下滑預約學習??
時間:5月13日(星期三),16:00-17:00
內容簡介:
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off,端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心,大幅加速仿真設置、規避常見錯誤、高效調度仿真任務,并輸出全面且高價值的仿真結果。
信號完整性(SI)對于高速電子設計十分關鍵,可確保高速數據和雙倍數據速率(DDR)存儲器接口實現準確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務器與智能終端持續發展,DDR內存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴苛可靠性的方向發展
