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ansys諧振仿真

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創建者:王靖雯 創建時間:2023-03-07

ansys諧振仿真的視頻教程

Comsol電磁諧振式中繼無線傳能仿真
Comsol電磁諧振式中繼無線傳能仿真

LC諧振頻率參數設置 3. comsol6.3利茲線圈設置、線圈阻抗計算 4. 無中繼線圈仿真 5. 加中繼線圈提高傳輸距離仿真 6. 后處理視在功率、有功功率、效率的提取及分析

¥400 44分鐘 21播放
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HFSS-射頻(天線)電感線圈仿真-阻抗Z、諧振頻率F、品質因數Q提取
HFSS-射頻(天線)電感線圈仿真-阻抗Z、諧振頻率F、品質因數Q提取

線圈自諧振仿真 4. 線圈并聯集總電容,仿真LC并聯諧振狀態 5. 線圈串聯集總電容,仿真LC串聯諧振狀態 6. 自諧振頻率F、阻抗Z、品質因數Q仿真及提取方法 7. 線圈等效電抗(電感、電容)、電阻的提取 8. 電場磁場云圖的提取

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ANSYS聲學仿真模塊簡介(濕模態仿真流程)
ANSYS聲學仿真模塊簡介(濕模態仿真流程)

講解新版本標準聲學模塊及老版本聲學插件安裝、加載方法;通過一個具體的實例講解濕模態仿真基本流程。

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ansys諧振仿真圖1

ansys諧振仿真的實例教程

<p>本案例建立了一薄膜體聲波諧振器(FBAR)模型,一個硅襯底上挖一個空腔,然后在其上增加隔離層、下電極壓電層和上電極層,結構如圖所示:</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/c13a34fa2c6945ebbbe32c149f037a96.png" alt="Untitled1.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>幾何模型</strong></p><p>仿真得到結構隨頻率響應的電勢和振幅分布,如下圖所示:</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/231c13a322424161b8a1b82b2531f400.png" alt="Untitled21.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>頻率為 3GHz</strong></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/03fad0bb7730490c907b7b846d5682e0.png" alt="Untitled22.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>頻率為3.2 GHz</strong></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/bff03f49559f43818102007de80fedc6.png" alt="Untitled23.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>頻率為3.4 GHz</strong></p><p><img src="https
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本文主要介紹如何使用ANSYS HFSS進行諧振濾波器分析。 1.仿真濾波器模式與Q值 1.1 設置求解類型和單位 打開ANSYS Electronics Desktop 2017,點擊主菜單Project下的Insert HFSS Design,打開HFSS模塊,點擊菜單HFSS下的Solution,選擇本征模求解,在菜單Modeler下選擇單位。 1.2 建立諧振濾波器模型 在ANSYS HFSS中可以導入設計圖紙,也可以選擇自建模型,設置材料參數后的模型如圖所示 1.3 仿真分析 進行本征模仿真,不需設置邊界條件和激勵,就可以仿真本征頻率和Q值。
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主要利用電磁場可視化仿真技術,通過運用電磁場環境仿真軟件ANSYS HFSS 17.1中的本振模式分析方法,研究機箱最容易被干擾的頻率與分布區域,分析其電磁場分布的可視化結果,直觀的展示出電磁場分布規律及其傳播特性。介紹了本征模式工作的原理知識,并詳細介紹了整個仿真模型的建立步驟,包括模型的導入、材料的設置、邊界條件、求解設置與結果查看等。
<p>本案例基于COMSOL軟件的射頻光學模塊,仿真了一腔體結構的諧振反射譜,幾何模型如圖1所示。</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/d46cd3ecfe4f4a3e9df5c874664e4a7d.png" alt="Untitled13.png"></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/845d509ee10047e5ad93d7bb1cbf3df1.png" alt="Untitled12.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>圖1 幾何模型</strong></p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;采用COMSOL中射頻光學模塊,并進行波長域的求解,求解波長范圍為600nm~2000nm,仿真結果如圖2所示。</p><div contenteditable="false" width="100%"> <p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/943a5c893bc54c1c840c05850d6419df.gif" title="Untitled1.gif" alt="Untitled1.gif" style="max-width:760px;" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/943a5c893bc54c1c840c05850d6419df.gif?
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空芯反諧振光纖采用反諧振式反射波導的導光機理,利用玻璃壁在包層構成類似法布里-珀羅諧振 腔的結構,通過控制入射波長和玻璃壁厚度控制諧振條件和反諧振條件。當滿足諧振條件時,玻璃壁形成的諧振腔透射最大而反射最小,纖芯內的光大量地通過透射泄漏至包層;而當滿足反諧振條件時,該諧振腔透射最小而反射最大,光通過反射被限制在纖芯,從而形成光波導。 首在物理場中選擇波動光學,添加頻域并選擇模式分析 其次,在全局定義中對反諧振光纖進行參數定義,具體參數如下: 按照上述參數對空芯光纖進行幾何建模后,對相應區域賦予相應的材料屬性。幾何模型最外側添加完美匹配層和散射邊界條件加以限制,并選用自由三角形網格進行劃分,網格劃分小于波長的四分之一; 在模式分析計算中有效折射率按靠近纖芯值去計算,通過對包層管壁厚度進行掃面可以得到產生反諧振時包層厚度: 以下為直光纖中基模和最小高階模電場分布: 將光纖類型定義成彎曲光纖,可觀察到彎曲光纖中基模和最小高階模電場分布: 最后,有需要歡迎通過公眾號“320科技工作室”與我們聯絡。
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ansys諧振仿真圖2

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形狀記憶合金(SMA)能夠在發生大變形后不產生殘余應變(偽彈性),并且可以通過溫度變化從大變形中恢復(形狀記憶效應)。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫學和結構工程等領域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。 目標 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程 建模步驟 1. 在 ANSYS Workbench 中創建靜力結構系統
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內的高功率電路板散熱,到極端天氣下的工業設備耐候性等復雜現實場景,通過熱仿真技術,工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為,深刻理解熱能如何影響產品的效率、可靠性與安全性,從而在研發早期快速調整設計方案,實現產品的最佳性能表現。 Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線,將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間:</strong>2026年5月19日(周二),13:30-18:00</p><p><strong>地點:</strong>武漢</p><p><strong>費用:</strong>免費(報名需審核
<p>Ansys 持續幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰,加速產品創新與研發迭代。在2026 R1 新版本中,結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強:Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力,LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析,Motion 提升系統級動力學性能,而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現全面升級
概述 液壓千斤頂利用液壓動力,以遠高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模,并闡述體積模量的概念。實際應用中,液壓千斤頂通常使用油作為液體,油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。 目標 理解體積模量的影響 熟悉流體靜壓單元的使用 步驟 1. 打開 Ansys Workbench,創建一個"靜力結構"分析。檢查單位設置。
5月19日16:00,Ansys官方『揭秘電弧仿真:Ansys最新技術與應用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯合分析,建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預約學習?? 時間:5月19日(星期二),16:00-17:00 內容簡介: 隨著電力設備向高容量、高可靠性發展,電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦
概述 流固耦合問題在工程應用中十分常見。其中一種情況是流體(或氣體)被封閉在固體內部,并承受各種載荷,例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。 目標 理解靜水壓流體單元建模的工作流程 熟悉理想氣體定律以及相應的流體體積與壓力之間的關系
樹脂轉注成型(Resin Transfer Molding,RTM)是一種先進的復合材料成型制程,通常透過將纖維布含浸樹脂來生產高性能復合材料零件。RTM能夠生產具備高質量、復雜幾何形狀,以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。 Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現場纖維布之鋪排來進行立體網格設計,也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00,Ansys官方『Ansys高校系列專題:方程式賽車的智能化仿真設計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結構與熱流體核心仿真,建立從概念驗證到詳細分析的完整研發流程。感興趣的下滑預約學習?? 時間:5月13日(星期三),16:00-17:00 內容簡介: 1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off,端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心,大幅加速仿真設置、規避常見錯誤、高效調度仿真任務,并輸出全面且高價值的仿真結果。 信號完整性(SI)對于高速電子設計十分關鍵,可確保高速數據和雙倍數據速率(DDR)存儲器接口實現準確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務器與智能終端持續發展,DDR內存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴苛可靠性的方向發展