薄膜體聲波諧振器(FBAR)壓電耦合仿真

本案例建立了一薄膜體聲波諧振器(FBAR)模型,一個硅襯底上挖一個空腔,然后在其上增加隔離層、下電極壓電層和上電極層,結(jié)構(gòu)如圖所示:

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幾何模型

仿真得到結(jié)構(gòu)隨頻率響應(yīng)的電勢和振幅分布,如下圖所示:

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頻率為 3GHz

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頻率為3.2 GHz

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頻率為3.4 GHz

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頻率為3.6 GHz

電勢分布云圖

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頻率為3 GHz

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頻率為3.2 GHz

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頻率為3.4 GHz

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頻率為3.6 GHz

振幅分布云圖

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