我們提出利用變換光學來設計支持多個波導模式傳輸的超緊湊多模波導彎曲、交叉及多模微環腔，且支持數百納米帶寬。另外，我們基于Ansys Lumerical FDTD軟件及波導邊界曲線伴隨法逆向設計，優化實現了任意角度X型交叉等器件，器件體積極致縮小。

點擊立即報名 7/14 | CLLC電源變壓器的飽和及損耗仿真 講師簡介： 劉朝瑜 | Ansys高級應用工程師 主題簡介：在高功率密度 LLC 諧振變換器中，磁集成變壓器與諧振電感的損耗已成為效率與熱設計的關鍵瓶頸。由于繞組結構復雜、并聯電流分配不均以及磁通路徑強耦合，傳統經驗公式難以準確評估實際損耗。

波導設計與仿真 可以使用模求解器對波導進行仿真，并預測其傳播模式。Ansys Lumerical產品系列可幫助工程師進行光學波導仿真，而Ansys HFSS高頻電磁仿真軟件則可用于射頻和微波仿真。仿真可以幫助工程師更好地設計波導，而無需進行大量反復試驗和原型制作。 以下是仿真軟件可實現的應用示例： 設計不同類型的波導，這些波導由不同材料制成，具有多種尺寸規格。

這種尺寸限制嚴重阻礙了其在大規模高密度光子集成中的應用，也妨礙了與微尺度電子元件及其他組件在新興共封裝光學系統中進行經濟地共集成——該領域嚴苛的尺寸要求迫切需要超緊湊型高速TFLN調制器。 為提升調制效率，研究者已開展多項重要工作：通過包層材料工程增強電場，或利用光學諧振結構強化光-物質相互作用。但性能提升與體積縮減僅實現數倍增長，最高調制效率達0.21伏0.21Vcm，器件長度為360μm。

onsemi和Ansys合作，于業內率先建立了完整且自動化的功率模塊仿真平臺，其中包括： 通過Ansys SpaceClaim 3D計算機輔助設計（CAD）建模軟件生成3D實體模型 使用Ansys Icepak電子散熱仿真軟件進行熱阻抗仿真 由Ansys Q3D Extractor寄生參數提取電磁仿真軟件提供支持的寄生RLC（電阻、電感和電容）參數提取 生成降階SPICE

傳播途徑多種多樣，常見的有： 共模干擾：通過電源線和地線傳播的干擾，當兩根線上的干擾相同但相位相反時，該干擾被稱作共模干擾。 差模干擾：沿著線路兩側以相反極性傳播的干擾，又被稱為串模干擾。 2.1.2 電磁干擾的測量與評估方法 測量和評估EMI是確保電子設備正常運行的關鍵步驟，通常涉及以下幾個方面： 頻譜分析：通過頻譜分析儀來觀察設備發射的電磁能量分布情況。

Ansys基于其多物理場仿真平臺，提出了針對光電共封裝（CPO）光模塊的先進散熱解決方案，結合電熱耦合分析與降階建模技術，實現了從芯片級到系統級的高效熱管理。該解決方案為高速光通信設備的熱管理提供了全面、高效的仿真支持，助力企業在激烈的市場競爭中實現產品性能與可靠性的雙重提升。

步驟4：EME中的模斑轉換器 1.打開文件“Step4_EdgeCouper.lms” 2.運行“Step4_run_EME_EC.lsf” 該文件包含與FDTD仿真相同的幾何結構，后者取自端面耦合器模斑轉換器示例。我們進行了一些修改，使其更加通用，但需要額外的計算。可以聯系工作人員了解有關更多詳細信息。 此腳本將導入上一步端口1中的模場，繪制它們以進行驗證，然后運行仿真。

| Ansys 主任應用工程師 演講主題：電磁仿真新技術的蝴蝶效應 張理想 | Ansys 高級應用工程師 演講主題：Ansys散熱方案及產品更新——Icepak 何里 | Ansys 高級應用工程師 演講主題：大電流下的PCB+Bus bar電熱耦合仿真 高健 | 中國惠普有限公司 高級計算與解決方案產品部中國區業務拓展經理 演講主題：聚焦算力升級，共促數智化轉型

下滑至文末報名大會，共襄盛舉！ Ansys 2024全球仿真大會即將于9月11-13日在蘇州隆重舉行！這不僅是一場匯聚仿真精英的創新內容盛宴，更是Ansys用戶每年必赴的行業頂級盛會。目前大會報名正在火熱進行中，精彩內容也正在緊鑼密鼓的籌備中，確保每一位參會者都能享受到豐富且充實的體驗。