衍射勻光器可用于實現光源均勻化，并將較窄的光束傳播到更廣泛的角度范圍內，而不受傳統折射光學元件的限制，其應用包括：機器視覺系統，可提供均勻的照明以實現更好的圖像捕獲；顯示器，可用于改善視角；閃光激光雷達，可用于將激光束均勻分布到廣闊的區域；以及掃描激光雷達，可用于控制激光光束的擴散程度（這也被稱為擴散角）。

實際示例：使用Peak Finder突出顯示復雜模型中的應力過載區域，以便立即將需要進一步關注或設計調整的區域可視化。 Governing Loads工具 對于具有大量載荷組合的模型，Governing Loads工具可識別影響結構行為的關鍵載荷。該工具通過將結果范圍縮小到影響程度最大的工況，簡化了載荷組分析。

1.【2024年二等獎】石博 | 成都京東方光電科技有限公司，基于Ansys軟件的數字化光學仿真平臺應用：針對顯示面板行業面臨的一系列復雜光學難題進行了深入的仿真分析，基于Ansys光學軟件，開發數字化光學仿真平臺，減少DOE實驗數量，縮短開發周期，降低開發成本。

優化之后，<u>產品平均壁厚控制在更合理的范圍內，更有利于兼顧外觀與成型穩定性。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

重要的是，剪切模擬沒有重新標定材料參數，而是直接使用單軸拉伸得到的溫度相關硬化關系。結果顯示，模型能夠較好預測 25 ℃、148 ℃ 和 232 ℃ 下的歸一化剪切應力-剪切應變曲線，說明該硬化參數體系不僅適用于拉伸，也可以推廣到其他加載路徑。 文章還給出幾個有價值的結論。第一，溫度相關硬化參數可以較好預測 AA5754 在溫成形范圍內的變形行為。

作為PI系列的旗艦產品，它工作在7.9μm的G7特定光譜范圍內，完美匹配玻璃材料的高發射率特性。這款設備不僅能在高達1500°C的極端溫度下進行精確測量，還能在80°C的環境溫度下穩定運行，是玻璃爐窯及惡劣工業環境下的理想監測工具。

高溫GPC測試顯示，多分散指數（PDI）分別為1.93和1.87，符合茂金屬催化體系制備的窄分子量分布聚乙烯特征。僅有的差別在于，樣品A的DSC熔融峰值溫度（121.9 ℃）和結晶度（30.3%）略高于樣品B（117.2 ℃，26.8%）。然而，僅憑結晶度的細微差異不足以完全解釋加工端的性能表現。

figure> </figure><p class="ql-align-center">澆排迭代思路</p><p class="ql-align-justify"><br></p><p>最終，<span style="color: rgb(212, 20, 20);">團隊采用了短邊主進料 + 兩側輔助流道補充的方案，</span>并在第三版基礎上繼續迭代至第六版，<u>逐步把卷氣壓力、氣體含量和溫度控制到技術要求范圍內

借助免費的 PIX Connect 軟件，用戶可以輕松實現玻璃線的溫度測量。該功能將熱像儀的二維圖像轉換為沿單條線的連續溫度變化顯示，從而實現對溫度波動的精準監控與分析。 與傳統笨重且昂貴的機械式線掃描儀相比，使用紅外熱像儀作為線掃描儀具有明顯優勢： 結構緊湊，成本更低：小巧的熱像儀頭可輕松安裝在狹小空間。