其中，每個(gè)LED都像是一個(gè)像素，可以根據(jù)需要調(diào)亮或調(diào)暗。 熱管理系統(tǒng) 無論采用哪種光源，產(chǎn)生強(qiáng)光都會帶來大量熱量。然而，LED等新型光源產(chǎn)生的紅外能量比舊系統(tǒng)產(chǎn)生的紅外能量更少，而舊系統(tǒng)以前可以利用這種能量來融化透鏡上的雪和冰。因此，熱管理解決方案是強(qiáng)大的自適應(yīng)前照燈系統(tǒng)的一個(gè)重要部分，其能讓光源、電源系統(tǒng)和電子設(shè)備保持冷卻，同時(shí)將多余熱量轉(zhuǎn)移到透鏡組件。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

但市場正在獎(jiǎng)勵(lì)那些能回答"這個(gè)結(jié)果有多可信？不確定度是多少？適用邊界在哪？"的工程師。 V&V 能力不僅是技術(shù)深度的體現(xiàn)，更是仿真工程師與決策者之間的信任橋梁。當(dāng)你的報(bào)告里附上了 GCI 收斂曲線、Sobol 敏感性排序、以及仿真-試驗(yàn)的 RMSE 對比時(shí)，你傳遞的不是一個(gè)數(shù)字，而是一個(gè)經(jīng)過量化驗(yàn)證的工程判斷。

在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實(shí)例。您還可以將結(jié)果與現(xiàn)有的FDTD性能基準(zhǔn)測試進(jìn)行比較。 推薦參閱 有關(guān)高性能計(jì)算、硬件如何影響仿真性能以及如何優(yōu)化AWS實(shí)例的更多信息，請參閱這些帖子。

Ansys Speos：2026 R1新功能主要在效率，傳感器/自動駕駛，結(jié)果體驗(yàn)，光學(xué)設(shè)計(jì)等方面有提升，其中包括從現(xiàn)有的模擬中獲取光源/傳感器/幾何體，光線追跡動畫，光導(dǎo)在混合模式下支持控制最大棱鏡高度以及GPU運(yùn)算錯(cuò)誤率顯示等。 Ansys Lumerical：新版本帶來了極具突破性的功能升級。

</p><p class="ql-align-center"><br></p><p class="ql-align-center"><strong>注：</strong>HSF-SAMR 在問題規(guī)模保持不變的條件下，通過提升并行核數(shù)，實(shí)現(xiàn)從 10.4 萬核到 201.5 萬核的強(qiáng)擴(kuò)展性能驗(yàn)證。

涉及不同變量的多個(gè)多物理場仿真在傳熱建模中可能是必要的。工程師必須確保其熱仿真采用能夠代表最壞工作條件的真實(shí)環(huán)境參數(shù)。根據(jù)仿真結(jié)果，工程師可以更改電源和接地電路的幾何結(jié)構(gòu)，添加或移動熱過孔，并應(yīng)用電子熱管理最佳實(shí)踐來傳遞和控制熱量。 與Ansys SIwave軟件結(jié)合使用時(shí)，Ansys Icepak軟件是此類分析的有效工具。它可以直接從ECAD軟件讀取幾何結(jié)構(gòu)，并開展電流和功耗仿真。

結(jié)構(gòu)提取從有限元仿真網(wǎng)格中創(chuàng)建 3D 實(shí)體對象，這些實(shí)體對象可能包含多個(gè)子域。這些實(shí)體對象被放置在 3D CAD 環(huán)境中。重建CAD幾何并確保其適合進(jìn)一步處理（例如布爾運(yùn)算）是具有挑戰(zhàn)性的：鑲嵌體可能有 10-100k 個(gè)面或更多，超出了大多數(shù)幾何核的容量。

顯式方法把時(shí)間切分成非常多的小時(shí)間步，每一步的計(jì)算效率高；而隱式方法則是使用較少但更大的時(shí)間步，其計(jì)算成本也明顯更高。要確定哪種方法是最佳的，取決于系統(tǒng)的整體非線性和事件的持續(xù)時(shí)間。 有限元法 FEM是一種用于求解常微分方程或偏微分方程（PDE）的數(shù)學(xué)方法。

本視頻集錦內(nèi)容由Ansys技術(shù)專家：董驍、王強(qiáng)、王應(yīng)奇、黎勇校對整理 為了幫助更多工程師深入掌握LS-DYNA的核心技術(shù)，我們特別精選了三大熱門主題上線Ansys數(shù)字資源中心，全面覆蓋LS-DYNA的各仿真應(yīng)用。