擴(kuò)展后的多物理場仿真與分析能力，進(jìn)一步增強(qiáng)了在光子、電氣和熱等多個(gè)領(lǐng)域的覆蓋。面向 COUPE 的設(shè)計(jì)使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協(xié)同仿真。
多物理場仿真
在仿真領(lǐng)域，人們大力推動(dòng)充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應(yīng)用耦合。這樣，便可以評估跌落產(chǎn)生的載荷和變形如何影響產(chǎn)品的性能和可靠性。
MC/LHS 批量仿真可充分利用多核并發(fā)，64 核可同時(shí)跑 8-16 個(gè) Job
內(nèi)存
256GB DDR5-4800 ECC RDIMM（8×32GB）
多 Job 并發(fā)時(shí)內(nèi)存需求疊加，256GB 保障不溢出
系統(tǒng)盤
2TB NVMe SSD（PCIe 4.0
3.并行運(yùn)行獨(dú)立仿真
并行化是指使用獨(dú)立的處理器或封裝在單個(gè)處理器內(nèi)的獨(dú)立CPU核心來同時(shí)運(yùn)行多個(gè)模擬。這在運(yùn)行掃描或使用Lumerical作業(yè)管理器對任務(wù)進(jìn)行排隊(duì)時(shí)非常有用。以下資源配置提供了一個(gè)很好的示例。
這里我們有一臺(tái)32核的本地機(jī)器，配置為使用4個(gè)進(jìn)程和線程并行運(yùn)行2個(gè)模擬。此外，本地網(wǎng)絡(luò)上還有一個(gè)名為“compue_node”的遠(yuǎn)程資源，擁有64個(gè)核心。
應(yīng)對廣泛物理尺度范圍的挑戰(zhàn)，需要仿真工具的支持，例如新思科技RedHawk-SC電源完整性仿真軟件、用于簽核的新思科技Exalto芯片優(yōu)化電磁建模軟件、用于大型IP和3D集成電路（3D-IC）的新思科技PathFinder-SC靜電放電可靠性簽核，以及其他新思科技高性能計(jì)算（HPC）和數(shù)據(jù)中心解決方案。這些工具能夠在處理不同物理尺度問題時(shí)無縫銜接，同時(shí)保持準(zhǔn)確性和計(jì)算效率。
這些產(chǎn)品覆蓋多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，包括：更高精度的多物理場簽核、增強(qiáng)的多物理場設(shè)計(jì)能力，以及面向高速模擬和 3DIC 設(shè)計(jì)的擴(kuò)展電磁（EM）分析。
對于先進(jìn)制程下的異構(gòu)設(shè)計(jì)而言，電壓降、熱效應(yīng)和電磁耦合已成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)，直接影響系統(tǒng)性能和可靠性。通過將多物理場分析集成到設(shè)計(jì)流程中，有助于工程團(tuán)隊(duì)更早、更準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題，同時(shí)與最終簽核結(jié)果實(shí)現(xiàn)更高的一致性。
Astera Labs 在亞馬遜云服務(wù)（AWS）上使用 B200 圖形處理器運(yùn)行新思科技 PrimeSim?，加速了面向人工智能連接的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，與多核中央處理器仿真相比，速度提升了 3.5 倍。
亞德諾半導(dǎo)體正與新思科技、英偉達(dá)合作，通過提供基于工業(yè)實(shí)踐的機(jī)器人基準(zhǔn)測試和高保真?zhèn)鞲蟹抡婵s小仿真與現(xiàn)實(shí)的差距，從而提升現(xiàn)實(shí)世界中的機(jī)器人操作能力。
它可以對設(shè)計(jì)的幾何結(jié)構(gòu)和材料屬性進(jìn)行建模，仿真?zhèn)鳠徇^程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設(shè)計(jì)符合熱性能規(guī)范。
Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設(shè)計(jì)階段就發(fā)現(xiàn)并解決電遷移問題，避免反復(fù)流片試錯(cuò)。
PyConceptEV：Ansys ConceptEV的Python接口。這是一個(gè)用于新能源汽車電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)概念設(shè)計(jì)的工具庫。
PySeascape：Ansys RedHawk-SC和Totem-SC的Python接口。用于芯片和封裝級的電源噪聲和可靠性簽核分析。
PyScadeOne：Ansys Scade One的Python接口。
但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場的強(qiáng)耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗(yàn)證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)Multi-Die設(shè)計(jì)的跨域協(xié)同分析，完成電，熱，結(jié)構(gòu)的聯(lián)合仿真。
