Ansys軟件中的多GPU設(shè)置,可通過(guò)結(jié)合多個(gè)GPU的內(nèi)存和處理能力來(lái)加速仿真性能,使您能夠?qū)Π瑪?shù)百萬(wàn)個(gè)元原子的大型超透鏡系統(tǒng)進(jìn)行仿真。
在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進(jìn)行的超透鏡仿真
共封裝光學(xué)仿真
Lumerical套件的共封裝光學(xué)仿真,可以對(duì)光如何通過(guò)波導(dǎo)傳播進(jìn)行建模,并展示波導(dǎo)形狀在光波分束與引導(dǎo)中的重要作用。
技巧2:使用集成式的載荷工具簡(jiǎn)化工況設(shè)置
SDC Verifier提供了一套載荷管理工具,可高效處理Ansys工作流程中的復(fù)雜載荷工況。處理各種環(huán)境、結(jié)構(gòu)或者運(yùn)行載荷時(shí),這些工具都可以在定義和管理載荷場(chǎng)景時(shí),減少工作量和出錯(cuò)的可能性。
本次研討會(huì)除了介紹 Ansys Mechanical 隨機(jī)振動(dòng)分析的基礎(chǔ)流程與功能,還將涵蓋以下要點(diǎn):1. 通過(guò) Ansys nCode DesignLife 工具從時(shí)序載荷樣本生成 PSD 與 CSD 載荷譜;2. 在 Mechanical 中進(jìn)行多點(diǎn)激勵(lì)加載的方法以及結(jié)果解讀;3. 阻尼設(shè)置的技巧,以及預(yù)應(yīng)力疊加、疲勞分析等后處理方法。
通常的流程是先進(jìn)行柔度拓?fù)鋬?yōu)化得到概念構(gòu)型,再進(jìn)行尺寸和形狀優(yōu)化來(lái)細(xì)化并校核應(yīng)力。
· 工藝約束:需要考慮制造工藝,如壓鑄、鍛造或鈑金沖壓。先進(jìn)的拓?fù)鋬?yōu)化軟件可以添加拔模方向、對(duì)稱性、最小尺寸等制造約束。
四、總結(jié)
基于多工況加權(quán)柔度響應(yīng)的拓?fù)鋬?yōu)化是汽車控制臂輕量化設(shè)計(jì)的強(qiáng)大工具。
</u></p><p class="ql-align-justify"><br></p><p>同時(shí),針對(duì)多處內(nèi)腔搭子與側(cè)壁距離較近的位置,提出通過(guò)連接筋避免早期開(kāi)裂和掉肉的優(yōu)化思路。
搜索網(wǎng)絡(luò)發(fā)現(xiàn)大部分的AI培訓(xùn)仿真,AI CFD仿真等相關(guān)領(lǐng)域可以總結(jié)為以下幾點(diǎn)
1.AI有用,自動(dòng)生成python代碼,利用python去驅(qū)動(dòng)ANSYS或其他CAE軟件后臺(tái)調(diào)用。通過(guò)AI生成的代碼后臺(tái)生成模型,邊界條件,設(shè)置,結(jié)果。但是其僅僅適用于簡(jiǎn)單模型。例如后視鏡結(jié)構(gòu)優(yōu)化,有限個(gè)參數(shù)的幾何機(jī)構(gòu)優(yōu)化,水冷板流道的優(yōu)化.其僅僅是簡(jiǎn)單模型。
2.AI有用,可以處理數(shù)據(jù)。
新思科技 Totem?SC? 針對(duì)大規(guī)模 N2 制程設(shè)計(jì)及嵌入式存儲(chǔ)器,提供超高容量的模擬電源完整性簽核能力;同時(shí),新思科技 PathFinder?SC? 將多芯片靜電放電(ESD)簽核覆蓋范圍擴(kuò)展至 N2 節(jié)點(diǎn)。基于云的多處理器與 GPU 加速進(jìn)一步縮短了周轉(zhuǎn)時(shí)間,使多物理場(chǎng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠在復(fù)雜且受熱約束的三維封裝結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)快速迭代。
在實(shí)際應(yīng)用中,Ansys DDR Plus可基于Ansys HFSS與Ansys SIwave自動(dòng)提取通道S參數(shù),并自動(dòng)搭建Read/Write仿真鏈路,支持Nexxim與HSPICE求解器。系統(tǒng)還能自動(dòng)生成DDR驗(yàn)證所需的關(guān)鍵分析指標(biāo),并在后處理中集成JEDEC規(guī)范的Sign-off標(biāo)準(zhǔn),大幅減少人工干預(yù)與重復(fù)勞動(dòng)。
多case建模、紙板材料和新網(wǎng)格劃分工具等功能,可改進(jìn)跌落測(cè)試的功能和用戶體驗(yàn)。
在您自己的硬件上或在云端利用高性能計(jì)算(HPC),LS-DYNA軟件支持多核并行處理,從而實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的模型和更短的求解時(shí)間。
跌落測(cè)試的未來(lái)趨勢(shì)
客戶和分銷合作伙伴的期望在不斷變化,從而推動(dòng)跌落測(cè)試的技術(shù)和相關(guān)期望向前發(fā)展。此外,可持續(xù)性也對(duì)產(chǎn)品使用的材料及其包裝方式產(chǎn)生了重大影響。
Ensight:專業(yè) CAE 后處理,擅長(zhǎng)瞬態(tài)動(dòng)畫(huà)與多模型同步
Abaqus/CAE Viewer:ODB 結(jié)果文件深度解析
⑤ 試驗(yàn)數(shù)據(jù)管理層
DIAdem、nCode GlyphWorks:試驗(yàn)信號(hào)采集、濾波、疲勞分析
自研數(shù)據(jù)庫(kù):仿真-試驗(yàn)數(shù)據(jù)映射與版本管理
五、高性能工作站硬件配置推薦
V&V 的"重復(fù)求解 + 海量數(shù)據(jù)"特征,決定了硬件必須同時(shí)滿足:多核并發(fā)、大內(nèi)存