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ansys多核加速的案例

ANSYS助力ASIC全球領(lǐng)導(dǎo)者加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與簽
ANSYS針對(duì)功率、噪聲和可靠性簽的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)GUC實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化與收斂 2019年12月10日,匹茲堡訊 – 創(chuàng)意電子股份有限公司(GUC)是定制專用集成電路(ASIC)的全球領(lǐng)導(dǎo)者,其采用ANSYS(NASDAQ: ANSS)仿真技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)高科技、低功耗和嵌入式CPU設(shè)計(jì)功能的完美結(jié)合。 提供前沿的ASIC服務(wù),以滿足當(dāng)前創(chuàng)新型科技公司的需求,這需要快速推出能及時(shí)解決客戶問(wèn)題并成功完成簽的解決方案。GUC選擇ANSYS? RedHawk-SC?方案支持其客戶的重大需求,通過(guò)有效實(shí)施超過(guò)10億個(gè)設(shè)備實(shí)例的設(shè)計(jì),在不到兩天時(shí)間內(nèi)就完成了全芯片片上系統(tǒng)(SoC)的功率完整性和可靠性簽ANSYS RedHawk-SC集成在ANSYS? SeaScape?,后者是全球首款用于電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真的定制型大數(shù)據(jù)架構(gòu)。ANSYS SeaScape采用面向電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真的大數(shù)據(jù)架構(gòu),提供彈性計(jì)算可擴(kuò)展,能夠加速設(shè)計(jì)迭代,擴(kuò)大場(chǎng)景覆蓋,并為高級(jí)節(jié)點(diǎn)的全芯片SoC簽帶來(lái)更高精準(zhǔn)性。ANSYS RedHawk-SC的可操作性分析能為設(shè)計(jì)人員提供關(guān)鍵洞察,以確定設(shè)計(jì)修改的優(yōu)先級(jí),并在幾分鐘內(nèi)就能輕松查看和查詢龐大的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù),從而加快調(diào)試速度。高效的硬件利用率使其成為高性能計(jì)算、人工智能以及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的理想平臺(tái)。 GUC的高級(jí)副總裁Louis Lin表示: “GUC致力于提供頂尖的定制ASIC,幫助未來(lái)的系統(tǒng)和集成電路(IC)公司競(jìng)逐市場(chǎng)領(lǐng)先地位。隨著IC制造工藝變得越來(lái)越復(fù)雜,芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證階段需要仿真和計(jì)算的元素也越來(lái)越,這樣才能確保可靠性并最大限度地減少功率損耗。ANSYS可以幫助我們將復(fù)雜性降至最低,加速產(chǎn)品上市進(jìn)程,并降低研發(fā)成本。我們與ANSYS的合作是助力我們客戶在IC市場(chǎng)取得成功的重要基石。”
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Mechanical驅(qū)動(dòng)電機(jī)溫度分析 附ANSYS EM如何設(shè)置計(jì)算下載
●對(duì)于舊版EM,需要給磁鋼添加0激勵(lì) ●新版僅需要在Set EddyEffect里勾選上磁鋼 2.Maxwell電機(jī)損耗計(jì)算網(wǎng)格剖分處理 ●盡管ANSYS EM的網(wǎng)格技術(shù)很好,不容易發(fā)散,但是或多或少網(wǎng)格會(huì)影響仿真結(jié)果,如果處理不得當(dāng),嚴(yán)重的結(jié)果根據(jù)不可信,特別是Maxwell 3D下 ●對(duì)于渦流損耗,其網(wǎng)格的處理很關(guān)鍵 ●掌握一些網(wǎng)格處理技巧有利于結(jié)果的準(zhǔn)確性,要注意3D與2D各自區(qū)別 2.1 電機(jī)鐵芯剖分 通過(guò)前面部分詳細(xì)講解了網(wǎng)格技術(shù),它的特點(diǎn)和類型,它是倒金字塔型的,2D下越接近等邊三角形網(wǎng)格剖分越好,3D下越接近等面四邊體越好 ●鐵芯的剖分主要以內(nèi)部剖分規(guī)格為主,表面為輔 ●需要根據(jù)鐵芯的尺寸大小來(lái)確認(rèn)最大邊長(zhǎng) ●可能的把鐵芯分成幾部分,不同部分給不同最大邊長(zhǎng),這樣有利于合理利用資源 ●在3D下網(wǎng)格要求很高,特別是其規(guī)整性直接影響計(jì)算結(jié)果 2.2 磁鋼等剖分 磁鋼主要是由于渦流存在引起損耗,利用軟件特別的處理 ●磁鋼的剖分主要以內(nèi)部剖分規(guī)則為主,表面為輔 ●需要根據(jù)鐵芯的尺寸大小來(lái)確認(rèn)最大邊長(zhǎng) ●可能的把鐵芯分成幾部分,不同部分給不同最大邊長(zhǎng), 這樣有利于合理利用資源 ●在3D下網(wǎng)格要求很高,特別是其規(guī)整性直接影響計(jì)算結(jié)果 ●磁鋼的剖分主要以內(nèi)部剖分規(guī)格為主,表面為輔 下載地址:ANSYS EM如何設(shè)置多核計(jì)算
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Ansys物理場(chǎng)解決方案為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的簽驗(yàn)證提供支持
Ansys電源完整性和電磁分析工具為高性能計(jì)算(HPC)、5G和AI等應(yīng)用優(yōu)化半導(dǎo)體產(chǎn)品 主要亮點(diǎn) Ansys? Redhawk-SC?、Ansys? Totem?和Ansys? PathFinder-SC?為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的電源完整性、信號(hào)完整性和可靠性簽提供支持 Ansys多物理場(chǎng)平臺(tái)支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進(jìn)特性,能夠通過(guò)與芯片相關(guān)的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性來(lái)加速完成設(shè)計(jì)并提高性能 Ansys多物理場(chǎng)解決方案已獲得英特爾代工服務(wù)(IFS)認(rèn)證,支持對(duì)采用英特爾16nm芯片制造工藝設(shè)計(jì)的先進(jìn)集成電路(IC)進(jìn)行簽驗(yàn)證。憑借Ansys電源完整性和信號(hào)完整性平臺(tái)的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性,設(shè)計(jì)人員可避免揮霍的過(guò)度設(shè)計(jì),從而提高邊緣AI、圖形處理和無(wú)線通信產(chǎn)品的性能。Ansys與IFS合作驗(yàn)證了無(wú)縫的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,可為雙方客戶提升生產(chǎn)力。 Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem被公認(rèn)為數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)中電源完整性簽的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這兩款解決方案的云端數(shù)據(jù)架構(gòu)可提供業(yè)界罕有的容量,支持對(duì)全芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行分層或平面分析。
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Ansys RedHawk-SC物理場(chǎng)簽解決方案通過(guò)所有臺(tái)積電高級(jí)工藝技術(shù)認(rèn)證
我們期待與Ansys繼續(xù)合作,通過(guò)臺(tái)積電工藝技術(shù)(包括目前全球最先進(jìn)的5nm制程技術(shù))提供的高速高容量物理場(chǎng)簽設(shè)計(jì)解決方案幫助雙方客戶推動(dòng)其芯片技術(shù)的創(chuàng)新。” Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示:“我們與臺(tái)積電合作的廣度與深度體現(xiàn)了物理場(chǎng)簽方案在AI、5G、高性能計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、網(wǎng)絡(luò)、汽車等許多應(yīng)用領(lǐng)域的重要性和價(jià)值。RedHawk-SC能夠滿足對(duì)極端并行處理和強(qiáng)大計(jì)算容量日益增長(zhǎng)的需求,跟上晶體管技術(shù)的發(fā)展步伐,并支持三維集成電路封裝技術(shù)的不斷普及。” ANSYS系列直播錄播 ANSYS官方聯(lián)合技術(shù)鄰,為了配合ANSYS 2020 R1新品發(fā)布會(huì),同時(shí)為了讓廣大用戶深入了解此次新版本功能,便于大家學(xué)到最新的仿真技術(shù)在前沿行業(yè)的應(yīng)用,精心打造了30天網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)計(jì)劃。 掃碼下方二維碼聯(lián)系客服,即可免費(fèi)獲取已結(jié)束直播的錄播視頻。 ??掃碼獲取?? ??掃碼獲取??
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ansys多核加速圖1