該仿真基于二維軸對稱模型進行求解，在查看結果時，通過對稱擴展功能繞Y軸旋轉擴展顯示為三維效果。O 型圈變形后的總位移云圖如圖 3 所示。 圖3. 總位移云圖 總結 本仿真展示了O型圈密封的過程原理。仿真中使用了超彈性材料和大變形設置。此示例還演示了如何應用軸對稱分析來簡化仿真過程。

但在實際應用中，光柵波導的出瞳擴展過程中，未衍射光的能量會逐漸衰減，導致眼動范圍內的空間照度均勻性變差——用戶眼球轉動時，虛擬圖像的亮度會出現明顯波動，嚴重影響視覺體驗。 為解決這一問題，行業內先后提出多種優化方案：如對稱雙目波導系統、分區域設計衍射效率光柵、考慮多視場的衍射效率優化等。

對于大量大功率應用，Ansys這家客戶正在通過引領從硅轉向碳化硅（SiC）為半導體行業實現轉型。Wolfspeed目前生產全球60%以上的SiC材料，而且該公司正在進行65億美元的產能擴展，以大幅提高產量。 “很多人都不熟悉SiC，但其實它是理想的大功率電子產品半導體材料。

其中模式（解）復用器是該技術中的關鍵器件，主要類型包括非對稱定向耦合器（ADC）型、多模干涉耦合器（MMI）型等。ADC型：ADC是基于不同模式的相位匹配原理，具有結構緊湊、擴展性強等優點，是目前模分復用器件中研究最為廣泛的基礎結構。根據相位匹配條件可知，只需通過合理設計ADC中相鄰兩波導的寬度，就能使兩波導中的某一個特定模式匹配，以此來實現二者的完全耦合。

預計它還將擴展到基于其他材料（如鈮酸鋰、氮化硅和硫屬化物）的光子芯片。 Ansys Lumerical軟件試用申請，歡迎聯系摩爾芯創。 仿真方法 采用三維有限差分光束傳輸法對MWS和PLC模式（解）復用器進行了數值模擬。在ANSYS Lumerical FDE求解器中計算MWS-FMF和SSC-PLC的重疊耦合損耗。

Ansys Lumerical軟件試用申請，歡迎聯系深圳市摩爾芯創。 參考文獻 1.J. Zhao, Y. Wang, X. Gao, et al. “ An Ultra-Efficient Integrated Plasmonic Lithium Niobate Electro-Optic Mach-Zehnder Modulator.”

今年，大會日程再度升級——由此前的 “主會場 + 六大行業分會場 + 六大技術分會場” 全面擴展為 “主會場 + 六大行業分會場 + 七大技術分會場”，覆蓋更廣的行業領域與技術深度。

在四層對稱（0/90/90/0）層合板的分析中，單元計算的層間剪應力（τ_xz）與彈性力學解析解的誤差小于 4%，而基于一階剪切變形理論的殼單元誤差超過 20%。 復雜鋪層結構模擬 對于反對稱鋪層（如 0/90）或夾芯結構，單元能準確描述彎 - 拉耦合效應和界面應力連續性。

如果尖峰擴展到最后四分之一模擬時間，我們推薦增加“CW Operation”標簽中的“Time period of simulation”。接下來，如果沒有其他具體的參數指定，物理量按照上述方式進行平均。 如果按照教程1中的條件設置腔結構，并保持DMA GUI選項中的默認設置（除了將Nmax設置為3），我們可以得到表1中的結果。

Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 1 部分：光學設計 Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分：光機械封裝 介紹 Ansys LS-DYNA (LS-DYNA)與本系列文章前面部分的Ansys工具（Ansys Zemax OpticStudio、Speos、Mechanical 和 Workbench）一起，可以將仿真工作流擴展為顯式動力學，LS-DYNA