熱分析熱設(shè)計的案例
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展開 熱設(shè)計，熱測試，熱仿真聽說讀寫
再結(jié)合先進的熱測試技術(shù)，獲得仿真分析所需的數(shù)據(jù)（產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的熱阻、發(fā)熱面積分布，功率以及材料系數(shù)測試等），可以為仿真提供更加精確的分析參數(shù)，精準地預(yù)測設(shè)備的散熱特性。
熱設(shè)計、熱仿真、熱測試工作貫穿產(chǎn)品的整個設(shè)計與研發(fā)周期，為研發(fā)設(shè)計構(gòu)建更強的技術(shù)能力。
例如汽車尾燈產(chǎn)品的熱設(shè)計是為了使光學性能設(shè)計后排布的LED以及整體發(fā)熱元器件在能夠承受的溫度下穩(wěn)定的工作、使塑料件低于形變溫度保持良好的光學特性。需要根據(jù)多方面因素對電阻、芯片的位置進行調(diào)整，確保原器件以及PCB走線布置與LED以及塑料件保持合理的位置關(guān)系，保證各自有合適的傳熱路徑。整個設(shè)計研發(fā)過程中結(jié)合仿真與測試進行數(shù)據(jù)的獲取、驗證，進而基于分析結(jié)果進行產(chǎn)品的優(yōu)化。
上海安世亞太 高征宇
展開 熱設(shè)計，熱測試，熱仿真聽說讀寫-淺談篇
再結(jié)合先進的熱測試技術(shù)，獲得仿真分析所需的數(shù)據(jù)（產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的熱阻、發(fā)熱面積分布，功率以及材料系數(shù)測試等），可以為仿真提供更加精確的分析參數(shù)，精準地預(yù)測設(shè)備的散熱特性。
熱設(shè)計、熱仿真、熱測試工作貫穿產(chǎn)品的整個設(shè)計與研發(fā)周期，為研發(fā)設(shè)計構(gòu)建更強的技術(shù)能力。
例如汽車尾燈產(chǎn)品的熱設(shè)計是為了使光學性能設(shè)計后排布的LED以及整體發(fā)熱元器件在能夠承受的溫度下穩(wěn)定的工作、使塑料件低于形變溫度保持良好的光學特性。需要根據(jù)多方面因素對電阻、芯片的位置進行調(diào)整，確保原器件以及PCB走線布置與LED以及塑料件保持合理的位置關(guān)系，保證各自有合適的傳熱路徑。整個設(shè)計研發(fā)過程中結(jié)合仿真與測試進行數(shù)據(jù)的獲取、驗證，進而基于分析結(jié)果進行產(chǎn)品的優(yōu)化。
本文作者：高征宇，安世亞太CFD高級工程師。
CFD及其傳熱學碩士，6年CFD
及其國內(nèi)外電子產(chǎn)品熱仿真，咨詢經(jīng)驗。
展開 結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計分析系列（二）：熱固耦合優(yōu)化設(shè)計 ￥9
1.1 優(yōu)化設(shè)計概述
所謂優(yōu)化，是指最大化或最小化，而優(yōu)化設(shè)計是指尋找一種方案以滿足所有的設(shè)計要求，并且需要的支出最少。
優(yōu)化設(shè)計有兩種分析方法:解析法--通過求解微分與極值，求解出最小值;數(shù)值法--借助計算機和有限元，通過反復(fù)迭代逼近，求解出最小值。解析法需要列方程并求解微分方程，然而針對復(fù)雜的問題列方程和求解微分方程都是比較困難的，因此解析法常用于理論研究，很少應(yīng)用于工程中。
隨著計算機的發(fā)展，結(jié)構(gòu)優(yōu)化算法取得了較大的發(fā)展。根據(jù)設(shè)計變量的類型不同，結(jié)構(gòu)優(yōu)化已由較低層次的尺寸優(yōu)化發(fā)展到較高層次的結(jié)構(gòu)形狀優(yōu)化，進而發(fā)展到更高層次的拓撲優(yōu)化。優(yōu)化算法也由簡單的準則法發(fā)展到數(shù)學規(guī)劃法，進而發(fā)展到遺傳算法等。
在保證產(chǎn)品達到某些性能目標并滿足一定的約束條件的前提下，通過改變某些允許改變的設(shè)計變量，使產(chǎn)品的指標或性能達到最期望的目標，就是優(yōu)化方法。
1.2 優(yōu)化分析工具
ANSYS Workbench 結(jié)構(gòu)優(yōu)化分析工具有5種，即 Direct Optimization(直接優(yōu)化工具)、Goal Driven Optimization(多目標驅(qū)動優(yōu)化分析工具)、Parameters Correlation(參數(shù)相關(guān)性優(yōu)化分析工具)、Response Surface(響應(yīng)曲面優(yōu)化分析工具)及Six Sigma Analysis(六西格瑪優(yōu)化分析工具)。
(1)Direct Optimization(直接優(yōu)化工具):設(shè)置優(yōu)化目標，利用默認參數(shù)進行優(yōu)化分析，從中得到期望的組合方案。
(2)Goal Driven Optimization(多目標驅(qū)動優(yōu)化分析工具):從給定的一組樣本中得到最佳的設(shè)計點。
(3)Parameters Correlation(參數(shù)相關(guān)性優(yōu)化分析工具):可以得出某一輸入?yún)?shù)對響應(yīng)曲面的影響的大小。
展開 
電子設(shè)備熱設(shè)計(Thermal Design of Electronic Equipment)-7 熱設(shè)計與流體動力學
幾十年來，研究人員一直在考慮通過高速空氣噴射來冷卻熱電子設(shè)備的潛力。然而，噴射冷卻系統(tǒng)今天并沒有被廣泛使用。阻礙使用這些系統(tǒng)的兩個最大障礙是它們的復(fù)雜性和重量。空氣噴射系統(tǒng)必須由金屬制成，以便能夠處理空氣噴射相關(guān)的壓力。空氣處理系統(tǒng)可能很復(fù)雜，有許多離散的部件來管理氣流并將空氣引導(dǎo)到需要冷卻的熱點。
University of Illinois 研究人員已經(jīng)證明了一種新型的空氣噴射冷卻器，它克服了以前噴射冷卻系統(tǒng)的障礙。利用增材制造，研究人員在單個部件中創(chuàng)建了一個空氣噴射冷卻系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以將高速空氣引導(dǎo)到多個電子熱點上。研究人員用堅固的聚合物材料制造了冷卻系統(tǒng)，這種材料可以承受高速空氣噴射帶來的惡劣條件。
目前，大多數(shù)電動汽車都使用水平冷卻技術(shù)，但隨著功率密度的增加，這些冷卻方法將變得不足。由于熱性能的改善，液體射流沖擊是一種有吸引力的冷卻技術(shù)，已經(jīng)進行了數(shù)值測試和實驗實現(xiàn)。盡管目前尚未在工業(yè)上實施，但研究表明，作為一種熱管理技術(shù)，它取得了非常有希望的結(jié)果。
下圖所示的是汽車電子設(shè)備使用射流沖擊部件和系統(tǒng)概述：（a） 噴射孔（b） 射流沖擊歧管（c） 增強型表面（d） 安裝在動力模塊上的射流沖擊歧管，（e） 射流沖擊功率模塊冷卻的真實實例（f） 車輛冷卻回路
射流沖擊設(shè)計、制造方法、功率模塊中的材料和有效冷卻表面積都對冷卻功率電子器件時的傳熱系數(shù)有影響。然而，射流沖擊已被證明可以將模具的最高溫度和模具之間的溫差保持在臨界值以下。在電力電子模塊的傳統(tǒng)射流沖擊設(shè)計之上，先進的射流沖擊技術(shù)可以應(yīng)用于更高的傳熱率，包括噴射射流和合成射流。
電力電子設(shè)備的有效熱管理對于可靠性和提高功率密度至關(guān)重要。在隨著下一代電力電子設(shè)備實現(xiàn)寬帶隙器件，增加的熱通量將需要更先進的冷卻策略。
展開 UG模具設(shè)計：熱流道熱嘴套設(shè)計方法及注意事項
熱流道進膠的模具相信大家都不陌生，特別是一些汽車模具非常常見，有一些用到熱流道進膠的模具要求熱嘴必須設(shè)計熱嘴套，且熱嘴套必須設(shè)計運水便于冷卻、恒溫，那么熱嘴套該怎么設(shè)計，需要注意什么事項呢？下面我來給大家分享如何設(shè)計熱嘴套，希望對大家有用。
1.熱嘴套通常都是做圓的，能加工到位的地方用車床加工，與模仁的配合公差為H7/m6,壁厚要做到7-10mm,掛臺深度可以做到5-8mm，如下圖所示:
2.熱嘴套必須設(shè)計運水，保持恒溫，下圖為幾種熱嘴套運水的設(shè)計方案。
3.由于熱嘴套設(shè)計了運水，所以熱嘴套必須做定位防止轉(zhuǎn)動，將掛臺出切一個平位做管位，如圖所示：
4.由于熱嘴套設(shè)計了運水，所以熱嘴套必須設(shè)計密封圈，防止漏水，密封圈可以設(shè)計在熱嘴套上，也可以設(shè)計在前模仁上，如圖所示：
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現(xiàn)在很多學習UG編程 UG模具設(shè)計的小伙伴越來越多，很多人問我有沒有資料
第一本書看什么比較好，根據(jù)你們的需求，我將一些資料進行了分類管理，希望你們能前途無量。
展開 ANSYS APDL熱分析--換熱器熱膨脹分析(附命令流)
1.項目背景
蒸汽發(fā)生器排污熱交換器充分利用余熱、完成熱量轉(zhuǎn)換的試驗裝置，求結(jié)構(gòu)完整性有著至關(guān)重要的意義，而高溫下軸向的熱膨脹是導(dǎo)致結(jié)構(gòu)失效的主要原因之一，因而計算器熱膨脹量至關(guān)重要。
2.項目目的
利用ANSYS軟件，建立蒸汽發(fā)生器排污換熱器梁單元三維模型，對其在設(shè)計溫度下的熱膨脹量進行計算，為后續(xù)驗證換熱器裝置的結(jié)構(gòu)完整性提供依據(jù)。
3.理論計算
熱膨脹量理論計算公式：
?L=α??T?L
其中：α為熱膨脹系數(shù)，△T為溫差，L為管道計算長度
在本實例中，溫差△T：管側(cè)為310℃；殼側(cè)為268℃
α：12e-6 mm/mm·℃；
L：管側(cè)為1500mm；殼側(cè)為800mm
計算得軸向熱膨脹量：
?L=310?12e-6?1500+268?12e-6?800=8.153mm
4.計算輸入
熱膨脹分析時，僅需要加溫度載荷，同時將框架底部固定約束即可。
展開 可靠性電子產(chǎn)品熱設(shè)計知識 附電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計指南徐維新下載
④ 一般情況下，設(shè)計時應(yīng)使一切外露部分（包括機箱）工作在 35℃環(huán)境溫度以下，且它們的溫度不得超過 60℃，面板和控制器不應(yīng)超過 43℃。
⑤ 熱設(shè)計應(yīng)與電氣設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、可靠性設(shè)計等同時進行，當出現(xiàn)矛盾時，應(yīng)平衡分析，折中解決。但不得損害電氣性能，并要符合可靠性要求，以使設(shè)備的壽命周期費用降至最低。
⑥ 設(shè)計冷卻系統(tǒng)時，必須考慮經(jīng)濟性、體積及質(zhì)量等因素，應(yīng)最大限度地利用傳導(dǎo)、輻射、對流等基本冷卻方式，避免外加冷卻裝置。
⑦ 設(shè)計冷卻系統(tǒng)時，必須考慮到可維修性，要從整個系統(tǒng)的角度出發(fā)選擇熱交換器、冷卻劑及管道，同時冷卻劑不能對交換器和管道有腐蝕作用。
⑧ 在溫度敏感的元器件或設(shè)備周圍應(yīng)設(shè)置溫度監(jiān)控裝置，以便當其周圍溫度超出該元器件允許工作溫度范圍時提供報警或自行斷電，以保護設(shè)備安全（需要長期連續(xù)運行的電子設(shè)備不適用）。
⑨ 熱設(shè)計中允許有較大的誤差，設(shè)計過程的早期應(yīng)對冷卻系統(tǒng)進行數(shù)值分析和計算。
五、自然冷卻系統(tǒng)設(shè)計
1．設(shè)計要求
自然冷卻是大多數(shù)小型電子元器件（或產(chǎn)品）最常采用的散熱方式。設(shè)計時一般應(yīng)遵循以下要求：
① 應(yīng)盡可能縮短傳熱路徑，增大換熱或?qū)崦娣e。
② 應(yīng)盡可能將組件內(nèi)產(chǎn)生的熱量通過組件機箱或安裝架散出去。
③ 應(yīng)盡量采用散熱熱阻小的導(dǎo)軌，增大機箱表面的黑度，增大輻射換熱。
④ 元器件的安裝方向和安裝方式，應(yīng)能保證能最大限度利用對流方式傳遞熱量。
⑤ 元器件的安裝方式，應(yīng)充分考慮到周圍元器件的熱輻射影響，以保證元器件的溫度都不超過其最大工作溫度。
⑥ 對靠近熱源的熱敏感元器件應(yīng)采用熱隔離措施。
⑦ 對于功率小于 100mW 的中小功率集成電路及小功率晶體管，一般可不增加其他散熱措施。
展開 基于Flotherm分析的機柜熱設(shè)計及仿真研究
來源：科學與技術(shù) 作者：于樂
關(guān)鍵字：CFD 散熱模擬 Flotherm 機柜熱設(shè)計
基于機柜內(nèi)部的散熱模塊主要的CFD模擬仿真系統(tǒng)的散熱系統(tǒng)軟件Flotherm進行散熱，分析實驗表明Flotherm熱能耗散的軟件平臺的對比仿真實驗系統(tǒng)的更詳細的代碼，而且直覺地加以衡量，實驗室根據(jù)耗散模型的速度和正確的溫度場，建立耗散結(jié)構(gòu)，進行最佳的跟蹤設(shè)計。
隨著電子元件的熱密度增加，對散熱的需求增加，散熱的設(shè)計變得越來越困難和昂貴。由于各種功率元件的存在而散熱的系統(tǒng)，主板模塊的散熱的傳統(tǒng)設(shè)計是以實驗設(shè)計和驗證的經(jīng)驗方法為基礎(chǔ)的，但是這些方法有很大的缺陷，有很大的循環(huán)設(shè)計耗時長，設(shè)計成本高。CFD熱分析軟件是Flotherm軟件的代表之一，主要根據(jù)控制計算。
一、概述
標準設(shè)備名稱標準柜，是空間站住宅與實驗的一個重要模塊單元。它主要提供標準接口與有效載荷設(shè)備的能量源之間的機械、電氣和熱測試項目。有助于對操作、信息管理和控制站的環(huán)境溫度進行統(tǒng)一管理，并確保設(shè)備的良好操作和可靠性。標準柜大小的全球平面圖。空氣流動場和對流熱交換器的分析和設(shè)計是柜內(nèi)強迫通風熱控制的關(guān)鍵研究之一，最常用的研究是氟氯化碳的數(shù)值模擬。其還涉及一種合理的輸出布局。在標準箱中，熱控制系統(tǒng)的主要設(shè)計研究包括確定進氣和空氣的結(jié)構(gòu)，選擇一個合理的進氣溫度，電子牌照模塊化系統(tǒng)，其基礎(chǔ)是各種模擬電子元件，主要是多管、散熱器、風扇和空氣管道，其芯片卡和處理器的主要散熱能力：散熱模塊在模擬Dianzigui散熱器的散熱和冷卻模型之前，對Dianzigui散熱器的散熱模塊系統(tǒng)進行熱測試，重點放在實際操作溫度上。通過實際物理模型的三維建模和CFD散熱系統(tǒng)的建模來合理地確定。對臨界點溫度進行監(jiān)測，并將其與試驗數(shù)據(jù)進行比較，核實模型的準確性。
展開 鋰離子電池設(shè)計中的熱分析
對于鋰離子電池的性能而言，熱管理是一項需要考慮的重要因素。您可以利用模擬和仿真來分析熱在能源內(nèi)的傳遞，進而改進設(shè)計流程。
關(guān)注的原因
您可能經(jīng)常聽到鋰離子電池這一術(shù)語，也可能沒聽過，不論情況如何，在您與他人的日常聯(lián)絡(luò)中，它發(fā)揮著積極的作用。這些重量輕，同時又可重復(fù)充電的電池常用于各類消費電子產(chǎn)品，包括筆記本電腦和手機。由于鋰離子電池的能量密度較高，它甚至開始用于工業(yè)及運輸業(yè)。
手機中的鋰離子電池（“NOKIA? 電池” – 圖片由 Kristoferb 拍攝。已獲得 Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 授權(quán)、通過 Wikimedia Commons 分享。）
隨著這類設(shè)備使用的增長，對其安全性的關(guān)注也日益提升。就像在之前一篇博客中所提到的那樣，去年，一架新型波音 787 夢想客機因鋰離子電池過熱而起火，所有夢想客機都因此被迫臨時停飛。《Design News》雜志去年也曾報道過三菱汽車內(nèi)的鋰離子電池過熱問題（點擊閱讀該篇報道）。
這兩篇不同的頭條報道都提出了同樣一個問題 – 熱對鋰離子電池安全性和使用壽命的影響。
熱會如何影響鋰離子電池？
要回答這一問題，重要的一點就是要理解這背后的原因。
讓我們首先從電池的設(shè)計開始。 鋰離子電池由兩個電極和一個允許離子移動的非水電解質(zhì)組成。充電時，鋰離子從陰極流過電解質(zhì)，隨即被碳基陽極的晶體結(jié)構(gòu)捕獲。放電時，過程會反轉(zhuǎn)，這些離子發(fā)生回流，并帶來反向電流為設(shè)備電路提供能源。
在這一類似電流流經(jīng)導(dǎo)線的過程中，電解質(zhì)產(chǎn)生內(nèi)部電阻并帶來焦耳熱。設(shè)計鋰離子電池時，能夠快速消散這些熱非常重要，只有這樣，電池才不會達到會發(fā)生分解的高溫。
展開 注塑模具熱流道熱嘴套的設(shè)計方法及注意事項
注塑模具熱流道進膠的模具現(xiàn)在使用特多別，特別是汽車模具非常多，有用到熱流道進膠的模具要求熱嘴必須設(shè)計熱嘴套，且熱嘴套一定要設(shè)計運水便于冷卻、恒溫，那么熱嘴套要怎么設(shè)計呢，需要注意什么事項呢？下面我來給大家分享如何設(shè)計熱嘴套？
1、熱嘴套通常是做圓形的，能加工到位的地方直接用車床加工，與模仁的配合公差為H7/m6,壁厚做到7-10mm,掛臺深度做到5-8mm，如下圖所示：
2、熱嘴套必須設(shè)計運水，保持恒溫，下面為幾種熱嘴套運水的設(shè)計方案。
3、由于熱嘴套設(shè)計了運水，所以熱嘴套必須要做定位防止轉(zhuǎn)動，將掛臺出切一個平位做管位，如圖所示：
4、由于熱嘴套設(shè)計了運水，所以熱嘴套必須設(shè)計密封圈，防止漏水，密封圈可以設(shè)計在熱嘴套上，也可以設(shè)計在前模仁上，如圖所示：
今天分享就到這里啦！現(xiàn)在有很多學習 UG模具設(shè)計的小伙伴越來越多，我會持續(xù)分享模具設(shè)計的干貨和技術(shù)資料，希望你們能在這行業(yè)發(fā)光發(fā)熱。關(guān)注我不迷路~~
展開 
30mm機箱熱設(shè)計案例分析
環(huán)境條件：
機箱尺寸160x160x30mm;
CPU瓦數(shù)35W, CPU VR瓦數(shù)13W;
主板到機箱上側(cè)面蓋有23mm,減去CPU高度機箱的厚度,可用空間只有15mm;
給定thermal的空間140x75x15mm;
問題1來了, 在有限的空間里, 如果是你, 你會怎么去解這個熱? 原則, 考慮ID以及cost, 設(shè)計出來的東西至少不要太奇怪, 影響到機箱外觀, 且cost盡你最大努力去壓到最低. 你的solution or 方向會是什么樣的? 期待有興趣的朋友一起study.
上圖,
黑色箭頭示意系統(tǒng)風流場, 黑色線框為給定thermal的空間.
初來乍到, 熱設(shè)計菜鳥一名,
share案例分析, 只為一起study, 精進技術(shù),
看官們不喜勿噴,有錯誤不清晰的地方請踴躍指教,感謝!
期待熱愛熱設(shè)計的你一起來研究討論~
展開 《熱結(jié)構(gòu)分析有限元程序設(shè)計》
ISBN：7561216327 166 尺寸：小16開 印張：10.75 字數(shù)：259000 印次：1 印刷時間：2003/08/01 用紙：膠版紙 版次：1
【內(nèi)容提要】
本書較系統(tǒng)地介紹了結(jié)構(gòu)化程序設(shè)計技術(shù)、平面結(jié)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)自動生成技術(shù)、二維及軸對稱結(jié)構(gòu)穩(wěn)態(tài)溫度場及熱彈性問題分析有限元法公式、有限元總體方程組求解波前法及其有限元程序的框圖和程序設(shè)計技術(shù)，并配有完整的源程序，同時對有限元分析中網(wǎng)格劃分對數(shù)值解精度的影響、有限元分析模型的建立、有限元程序運行中故障的排除等問題進行了闡述。它是一本集有限元法理論、程序設(shè)計技術(shù)及有限元程序使用方法的實用性教科書。
本書可作為航空宇航推進理論與工程學科研究生“熱結(jié)構(gòu)分析有限元程序設(shè)計”專業(yè)課教材，還可作為機械工程、材料成型、燃氣輪機、工程力學、軟件設(shè)計等專業(yè)研究生專業(yè)選修課教材或教學參考書，也可供相關(guān)專業(yè)科技工作者和工程技術(shù)人員參考。本書提供的程序系統(tǒng)可作為從事有限元法研究及其程序設(shè)計的研究生及工程技術(shù)人員的軟件開發(fā)平臺。
展開 熱設(shè)計篇--電子器件的熱損耗理論計算（三）
今天我們來分享下無源器件熱損耗的計算。什么叫無源器件呢？上篇文章有提到過，簡單地講，需要電能（源）的器件叫有源器件，無需電能（源）的器件就是無源器件。無源器件一般用來進行信號傳輸，或者通過方向性進行“信號放大”，容、阻、感都是無源器件。
提到無源器件的熱損耗，不得不提到一位著名的科學家（如下照片），他是誰呢？
還沒猜中？再提示一下，是誰發(fā)現(xiàn)了這個規(guī)律：電流通過導(dǎo)體所產(chǎn)生的熱量和導(dǎo)體的電阻成正比，和通過導(dǎo)體的電流的平方成正比，和通電時間成正比。
對，他就是著名的焦耳，他發(fā)現(xiàn)了著名的焦耳定律。很多無源器件的熱損耗都是通過焦耳定律來計算的。下面我們來一一介紹：
（1）導(dǎo)線
連接導(dǎo)線的穩(wěn)態(tài)熱損耗是由焦耳定律給出，即：
（2）電阻
電阻的穩(wěn)態(tài)熱損耗也由焦耳定律給出，即：
（3）電容器
雖然電容器通常被認為沒有熱損耗，但實際上由于電容器內(nèi)部也有阻抗，因而也會產(chǎn)生熱損耗。正弦波激勵的電容器熱損耗的計算式為：
（4）電感器和變壓器
電感器和變壓器的熱損耗的計算方法與電阻類似，即：
以上就是今天分享的無源器件熱損耗理論計算。實際工程應(yīng)用中，很多熱損耗是可以從規(guī)格書里查到的，如果查不到，可以用這些理論公式計算。
展開 電機殼體冷卻結(jié)構(gòu)設(shè)計及熱仿真分析
電機散熱邊界條件為：冷卻介質(zhì)流量8L/min，電機入水口水溫70℃，電機初始溫度和環(huán)境溫度均為70℃，外部對流換熱系數(shù)為8W/(m2·K)。在此條件下，對額定工況點26.7kW@10000RPM@26N.m和峰值工況點55kW@3600RPM@147N.m@30S的電機散熱情況進行熱仿真分析。
額定工況下熱仿真分析
在額定工況點26.7kW@10000RPM@26N.m下，對永磁同步電機裸銅線、定子鐵芯、轉(zhuǎn)子鐵芯和機殼四個關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件的溫度場進行分析，其結(jié)果如圖3所示。分析發(fā)現(xiàn)，電機裸銅線、定子鐵芯、轉(zhuǎn)子鐵芯和機殼四個關(guān)鍵結(jié)構(gòu)部分中，電機裸銅線溫度最高，其最高溫度為138.2℃，所處位置為電機繞組端部。
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