?【2024年一等獎】王甜 | 中興通訊股份有限公司，基于PoF的可靠性壽命仿真技術應用實踐：使用Ansys 失效物理分析軟件Sherlock分析ZTE基站產品焊點溫循，很好地指導了電子元器件焊點壽命分析，并能在開發早期識別PCB設計痛點，代替實物試驗降本提效，填補行業技術空白。

本次研討會介紹如何通過Ansys Mechanical來評估電子產品界面分層的可靠性風險，主要涵蓋以下要點：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應用；CZM測試方法和參數獲取介紹。

許多前照燈專家都使用Ansys Zemax OpticStudio軟件來優化每個組件和光學裝配體。該工具的參數化特性、直觀的用戶界面和快速求解時間，使用戶可以輕松查看自適應系統可能遇到的各種光學情況。

插入命令行以定義流體靜壓單元。在插入命令行之前，創建一個命名選擇，包含構成油液封閉體積的面（圖4）。在分析設置中插入一個命令片段。命令如圖 5 所示，其中定義了油的體積模量和密度。 （圖4：用于定義流體靜壓單元的封閉表面） （圖5：創建流體靜壓單元的命令） 6. 運行仿真并查看結果。大圓柱體垂直運動的歷史曲線圖如圖 6 所示。

使用Ansys LS-DYNA對電子產品外殼進行跌落測試仿真，展示了其撞擊剛性地板時的變形 使用仿真進行虛擬跌落測試時，工程師應考慮以下最佳實踐： 在可能的情況下，使用六面體（hex）單元創建高質量、精確的網格，確保厚度方向上分布有足夠的單元，并在需要時使用高階單元。相對均勻的單元尺寸也是關鍵。Ansys產品中有各種網格劃分工具可以幫助完成此過程。

檢查網格密度：特別是螺旋路徑上的網格份數，建議至少3-4 層單元。 檢查大變形設置：如果位移較大（如 20mm），建議在 Analysis Settings 中打開 Large Deflection（大變形） 如何得到彈簧剛度？ 直接將反力（471N）除以位移（20mm），得到剛度 K=23.55 N/mm。

在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。您還可以將結果與現有的FDTD性能基準測試進行比較。 推薦參閱 有關高性能計算、硬件如何影響仿真性能以及如何優化AWS實例的更多信息，請參閱這些帖子。

該工作流程利用Ansys Lumerical MODE中的EME（特征模擴展）求解器進行光學仿真，利用Ansys Lumerical CML Compiler生成緊湊模型，并利用Ansys Lumerical INTERCONNECT進行光子電路設計和仿真。 此工作流程僅使用Synopsys產品即可提供一套內部解決方案，以應對光子集成電路設計中的復雜挑戰。

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2019年之后一直在相關CAE咨詢公司從事LS-DYNA軟件的技術支持及咨詢項目服務工作，熟練使用LS-DYNA顯式分析，隱式分析，DEM, SPG, MPP及用戶自定義等功能，幫忙解決客戶日常的技術問題，并同時在GISSMO材料失效，大型結構件極限破壞，屈曲分析，光伏面板失效，沖壓成型，家電連續跌落，頭碰顯示屏等應用上具有一定的項目經驗。