本次研討會介紹如何通過Ansys Mechanical來評估電子產品界面分層的可靠性風險，主要涵蓋以下要點：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應用；CZM測試方法和參數獲取介紹。

網格收斂性研究（GCI）——V&V的"金標準" 網格收斂指數（Grid Convergence Index, GCI）由 Roache 提出，基于 Richardson 外推法，是有限元驗證中最核心的算法。

工程上反求力多用位移法 04 常見問題與解決思路 為什么不用 Force 直接加載？

隨機掩模光柵被劃分為眾多方形單元，每個單元中光柵結構的存在與否呈隨機分布，而整個光柵的物理結構保持一致。沿出瞳擴展方向逐步提高光柵結構的存在概率，即可實現衍射效率的梯度分布，其效果與傳統多子區域光柵一致，但無需設計多種光柵結構，大幅降低了設計與制造難度。

常規的預測方法有2種，公式法計算和CFD仿真，前者計算速度快但準確性不足，后者仿真考慮全面但耗時耗力。本次分享提供了一種基于optiSLang和TwinAI的預測方法，兼顧了準確性與計算效率。

2019年之后一直在相關CAE咨詢公司從事LS-DYNA軟件的技術支持及咨詢項目服務工作，熟練使用LS-DYNA顯式分析，隱式分析，DEM, SPG, MPP及用戶自定義等功能，幫忙解決客戶日常的技術問題，并同時在GISSMO材料失效，大型結構件極限破壞，屈曲分析，光伏面板失效，沖壓成型，家電連續跌落，頭碰顯示屏等應用上具有一定的項目經驗。

在Ansys Icepak中運行熱機械仿真，有助于ST快速準確地評估其SiC功率模塊設計在這些環境條件下的行為和完整性，并識別潛在的過早失效情況。工程師可以在虛擬環境中評估設備內的熱量分布，然后識別并解決可能給系統造成應力并導致過熱或失效的任何臨界點。 如何在開發過程中實現冷卻折衷方案 將功率損耗降至最低固然重要，但大電流產生的熱量會導致功率半導體模塊失效，尤其是在高溫環境中。

這在一些殼單元和實體單元的基準測試中能提供更優的解。 務必避免：在準靜態分析中，切勿使用 PURE VISCOUS（純粘性） 控制，否則很可能得到因沙漏變形過大而失效的結果。 能量監控：無論選擇哪種控制，都應檢查分析結果中的能量歷史。確保用于控制沙漏的“人工能量”遠小于模型的“內能”（例如，小于5%-10%），這是判斷沙漏控制是否有效且未過度影響結果的重要指標。

例如，光線從低折射率材料（如空氣）進入高折射率材料（如玻璃），會向法線彎曲。反之，進入折射率較低的材料則會使其偏離法線。 光線追蹤本質上是跟蹤光在不同材料和全尺度光學組件（例如透鏡和衍射光柵等）中的基本物理行為。這是一種基于仿真的方法，可在系統中可視化光路徑，其不僅包括觀察光源附近的光是什么樣子的，而且還包括檢驗這些光線在穿過不同材料和幾何結構后是如何變化的。

國高材分析測試中心高溫GPC設備 高溫凝膠滲透色譜法（高溫GPC）是GPC的一種特殊形式，可在整個樣品路徑中保持高溫，也就是說，即使自動進樣器也被加熱。這樣可以防止樣品在GPC分析過程中沉降。