圖1：AR HUD仿真全流程架構(gòu)圖 2.1 Ansys Zemax OpticStudio：投影鏡頭系統(tǒng)設(shè)計(jì) 作為專業(yè)光學(xué)鏡頭設(shè)計(jì)工具，負(fù)責(zé)AR HUD投影光路核心設(shè)計(jì)： 設(shè)計(jì)三片式投影鏡頭模組，搭配雙膠合透鏡結(jié)構(gòu)，有效校正色差與球差，保障全視場成像清晰度； 鎖定核心光學(xué)參數(shù)：系統(tǒng)視場角22°、總長106mm、光源與首透鏡間距45mm、入瞳直徑10mm； 支持通過Export

Ansys軟件中的多GPU設(shè)置，可通過結(jié)合多個(gè)GPU的內(nèi)存和處理能力來加速仿真性能，使您能夠?qū)Π瑪?shù)百萬個(gè)元原子的大型超透鏡系統(tǒng)進(jìn)行仿真。 在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進(jìn)行的超透鏡仿真 共封裝光學(xué)仿真 Lumerical套件的共封裝光學(xué)仿真，可以對(duì)光如何通過波導(dǎo)傳播進(jìn)行建模，并展示波導(dǎo)形狀在光波分束與引導(dǎo)中的重要作用。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

作為一位結(jié)構(gòu)仿真工程師，關(guān)于膠粘凝固過程的仿真——膠水由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)，似乎和結(jié)構(gòu)仿真沒什么關(guān)系，自己也不知道如何進(jìn)行計(jì)算。所以就查詢了deepseek和豆包，然后就知道了ansys官方已經(jīng)針對(duì)該問題設(shè)計(jì)了一個(gè)ACT插件專門用于模擬膠粘凝固過程的仿真： ACCS Ansys Composite Cure Simulation （收費(fèi)插件，人窮志短買不起，哎！）

思考拓展： 如果需要模擬彈簧在拉伸 2cm 后，再增加 100N 載荷的情況，僅用靜力學(xué)分析是不夠的，需要引入 Multi-Step 分析，即第一步強(qiáng)制位移 2cm，第二步鎖定位移并施加載荷。

與此同時(shí)，機(jī)身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也面臨諸多挑戰(zhàn)：如何在保證結(jié)構(gòu)剛度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)柔順控制，如何在輕量化的前提下確保足夠強(qiáng)度，以及如何提升復(fù)雜環(huán)境下的整機(jī)可靠性等。針對(duì)這些問題，LS-DYNA提供了一系列仿真解決方案，涵蓋不同工況下的跌倒與跌落仿真、沖擊響應(yīng)分析，以及靈巧手的機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)仿真、抗沖擊性能評(píng)估和潛在的結(jié)構(gòu)斷裂模擬等。

Ansys仿真還考慮了自由曲面光學(xué)元件所處的更廣泛的環(huán)境參數(shù)，例如局部壓力和溫度，以便用戶全面了解元件的性能表現(xiàn)。 真正的自由曲面 先進(jìn)仿真工具使工程師能夠更改自由曲面設(shè)計(jì)的參數(shù)，以了解其如何影響光學(xué)組件的實(shí)際性能，包括考慮由制造工藝引發(fā)的可能的不規(guī)則性。仿真使工程師能夠了解其系統(tǒng)是否將通過質(zhì)量控制、達(dá)到預(yù)期的性能目標(biāo)，并確定其產(chǎn)品是否可以大規(guī)模制造。

目標(biāo) 演示如何為兩塊板之間設(shè)置螺栓連接，包括螺栓預(yù)緊力和施加剪力。 建模步驟 對(duì)施加剪力的簡單螺栓連接進(jìn)行靜態(tài)結(jié)構(gòu)分析。 1.打開 Ansys Workbench 并插入一個(gè)“靜態(tài)結(jié)構(gòu)（Static Structural）”系統(tǒng)。 2.在“工程數(shù)據(jù)（Engineering Data）”下定義材料屬性。

本文將從技術(shù)架構(gòu)、功能特性、行業(yè)應(yīng)用三個(gè)維度，系統(tǒng)解析PDMCon如何實(shí)現(xiàn)EDA與PDM/PLM系統(tǒng)的高效集成。 一、技術(shù)架構(gòu)：模塊化與可配置性的雙重突破 PDMCon的技術(shù)架構(gòu)基于“微服務(wù)+插件化”設(shè)計(jì)理念，通過分層解耦實(shí)現(xiàn)與不同EDA工具、PDM/PLM系統(tǒng)的無縫對(duì)接。

本次課程中，我們將演示如何對(duì)基于衍射的完整套刻量測系統(tǒng)進(jìn)行建模——從照明、衍射光柵到光學(xué)采集，以及如何通過套刻計(jì)算來估算測量精度。