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10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹
講師簡介：
徐志敏 | Ansys 應(yīng)用工程主管
主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，新能源汽車、5G 通信、數(shù)據(jù)中心及 AI 芯片等領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏确庋b及PCB系統(tǒng)的需求激增，同時由于其結(jié)構(gòu)、材料、使用環(huán)境復(fù)雜度高，使得PCB封裝結(jié)構(gòu)可靠性仿真難度極大
Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動駕駛、汽車、聲學(xué)、航空航天、材料等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，讓復(fù)雜的專業(yè)知識觸手可及。
這些系統(tǒng)需要的反射鏡的數(shù)量比目前要多得多，而且不太可能安裝在指定空間中。
自由曲面光學(xué)技術(shù)還可用于車輛外部照明，其能提供最佳的光線路徑，不僅不會照到道路另一側(cè)的駕駛員，而且所需的組件更少。該技術(shù)還能被用于汽車后視鏡中，為駕駛員提供廣闊的視野；同時，由于AR/VR頭戴式顯示設(shè)備對高性能和緊湊組件的需求，自由曲面光學(xué)的應(yīng)用已在該領(lǐng)域變得無處不在。
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許多的天然材料十分有限，而且變得越來越難獲得，因此，轉(zhuǎn)向使用更環(huán)保或可回收的材料將變得越來越重要。但是，還存在一個主要考慮因素，即如何使用更少的原材料，或更新、更具可持續(xù)性的材料，來獲得同等準(zhǔn)確性和/或性能。
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對于大量大功率應(yīng)用，Ansys這家客戶正在通過引領(lǐng)從硅轉(zhuǎn)向碳化硅（SiC）為半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型。Wolfspeed目前生產(chǎn)全球60%以上的SiC材料，而且該公司正在進(jìn)行65億美元的產(chǎn)能擴(kuò)展，以大幅提高產(chǎn)量。
“很多人都不熟悉SiC，但其實它是理想的大功率電子產(chǎn)品半導(dǎo)體材料。
Ansys提供了一系列工具，例如Ansys Zemax OpticStudio光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計與分析軟件，以及Ansys Mechanical結(jié)構(gòu)有限元分析（FEA）軟件，幫助用戶了解各種光學(xué)器件和終端應(yīng)用中的不同材料及其雙折射特性。這些應(yīng)用還兼容MATLAB和Moldex3D等外部工具。
最后一組操作數(shù) (15-18) 是邊界約束，以防止陣列變得太大或太小，當(dāng)無邊界約束時，優(yōu)化會有產(chǎn)生極限解的趨勢。注意這些操作數(shù)的負(fù)數(shù)權(quán)重，它們就像拉格朗日乘數(shù)一樣工作，迫使目標(biāo)得以實現(xiàn)。
優(yōu)化分配的變量如下：
球面物體：半徑
陣列物體：Number X’ & Y’, Delta1 X’ & Y’, Delta2 Y’
由于對稱性的考慮，陣列只需要在y方向上是非線性的。
Ansys提供了一系列工具，可用于在進(jìn)行物理制造之前對MicroLED性能進(jìn)行仿真：
Ansys Lumerical STACK求解器：對MicroLED中的不同材料層進(jìn)行仿真，以顯示光是如何反射、折射和透射的。STACK求解器還可計算LED的發(fā)射功率和功率密度。
Ansy Lumerical FDTD求解器：對LED的遠(yuǎn)場發(fā)射方向圖和提取效率進(jìn)行仿真。
