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關注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時間:2023-03-07


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ansys材料熱容的最新內(nèi)容
目標
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)。定義形狀記憶合金的材料屬性(表 1)。
表 1. 脊柱間隔器材料屬性
2、導入幾何模型。脊柱間隔器植入物的幾何形狀如圖 1 所示。由于對稱性,僅創(chuàng)建1/4 模型。
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10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹
講師簡介:
徐志敏 | Ansys 應用工程主管
主題簡介:隨著電子智能化與 AI 技術的爆發(fā)式發(fā)展,新能源汽車、5G 通信、數(shù)據(jù)中心及 AI 芯片等領域?qū)Ω吖β拭芏确庋b及PCB系統(tǒng)的需求激增,同時由于其結(jié)構(gòu)、材料、使用環(huán)境復雜度高,使得PCB封裝結(jié)構(gòu)可靠性仿真難度極大
本次直播將聚焦 Ansys Discovery 與 Icepak 的無縫銜接流程,介紹如何從設計早期的快速熱評估,到后續(xù)更高精度的電子散熱分析,實現(xiàn)端到端仿真協(xié)同。通過前期快速探索與后期深入驗證的結(jié)合,工程師能夠更高效地定位熱瓶頸、優(yōu)化散熱路徑,并提升設計決策效率。活動將幫助參會者深入了解如何借助 Discovery + Icepak 構(gòu)建更順暢的電子熱管理仿真流程,加速產(chǎn)品開發(fā)落地。
模型與實驗對標;(a) 電池溫度對標;(b) 反應與質(zhì)量對比
機理:LFP電池泄壓降溫是:定容過程下的過熱電解液在定壓狀態(tài)下發(fā)生了沸騰與蒸發(fā)導致;
模型:提出了電池內(nèi)壓-溫度實驗關聯(lián)式以及電解液沸騰蒸發(fā)吸熱方程。前者用于預測電池內(nèi)部氣壓,后者用于計算三維的電解液吸熱行為;
設計:電解液在卷芯內(nèi)局部滲透性不宜過差,過差可能導致熱失控提前。
?【2025年一等獎】譚堅 | 江鈴汽車股份有限公司,基于LS-DYNA的溢膠材料對電池包側(cè)柱擠壓結(jié)果的影響分析:探究溢膠材料對其側(cè)柱擠壓結(jié)果的影響,將仿真與試驗結(jié)合,擠壓模擬計算技巧豐富,是Ansys LS-DYNA在電池包領域應用的典型示例。
4.有實驗或?qū)嶋H項目驗證,結(jié)合測試數(shù)據(jù)或?qū)嶋H應用場景。
></p><p><strong>主題簡介:</strong>Ansys人體模型產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)Hans,是由Ansys資深專家開發(fā)的適用于LS-DYNA的商用高仿真人體數(shù)字模型,旨在通過基于醫(yī)學解剖數(shù)據(jù)等文獻和材料實驗來真實地再現(xiàn)人體結(jié)構(gòu)及器官,從而為各行業(yè)提供更多的技術解決方案。
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10/14 | Ansys高校系列專題:仿真進課堂-創(chuàng)新在科研——Ansys射頻電磁專場
講師簡介:
曹根林 | Ansys 主任應用工程師
主題簡介:為推動高校電磁仿真教學、提升學生科研創(chuàng)新能力,本次報告聚焦“仿真在課堂,創(chuàng)新在科研”主題,重點介紹Ansys HFSS軟件新功能與教育應用全景,分享其在高校教學及某超材料陣列項目中的實踐案例
Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題,邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式,攜手各領域?qū)<遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術優(yōu)勢,帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域,讓復雜的專業(yè)知識觸手可及。
我們的服務覆蓋力學、機械、材料、航空、交通運輸、電子電氣、通信、化工、能源、船舶、冶金、建筑土木、水利測繪等眾多專業(yè)方向。以CAE仿真為特色和入口,在結(jié)構(gòu)、流體、電磁、熱動力學、工藝、聲、光及加工工藝等領域,擁有深厚的專家資源和項目經(jīng)驗。累計幫助1200+企業(yè)解決制造業(yè)研發(fā)困擾,100萬+工程師提升專業(yè)能力。
我們的服務覆蓋力學、機械、材料、航空、交通運輸、電子電氣、通信、化工、能源、船舶、冶金、建筑土木、水利測繪等眾多專業(yè)方向。以CAE仿真為特色和入口,在結(jié)構(gòu)、流體、電磁、熱動力學、工藝、聲、光及加工工藝等領域,擁有深厚的專家資源和項目經(jīng)驗。累計幫助1200+企業(yè)解決制造業(yè)研發(fā)困擾,100萬+工程師提升專業(yè)能力。