，請使用公司/學校郵箱）</p><p><a href="https://s.31huiyi.com/Xrl9jzN6" rel="noopener noreferrer" target="_blank"><strong>立即報名</strong></a></p><p><strong>5 月 19 日，「Ansys 光電子仿真行業研討會」即將在武漢舉辦，會議報名現已進入最后階段！

報名時間：4月1日-6月19日 提交作品：4月1日-7月10日 作品初審：7月13日-7月24日 作品復審及網絡投票：7月27日-8月7日 結果出爐：8月18日 頒獎典禮：在9月舉行的Ansys 2026全球仿真大會，為獲獎者頒發榮譽證書和獎品。

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

點擊立即報名 5/19 | 揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例 主題簡介：隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領域的最新進展，詳細介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現電弧的多物理場聯合分析。

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報名方式： 點此報名 或掃描二維碼報名 作品提交鏈接（成功報名后您的郵箱中也會收到相應鏈接）：提交作品 提示 高校參賽者推薦使用Ansys免費學生版：https://www.ansys.com/academic/students 企業參賽者可申請 Ansys 軟件試用License，如有需求，請發送郵件至china-mkt-all@o365groups.synopsys.com

會議日程 時間：2026年5月19日（周二），13:30-18:00 地點：武漢 費用：免費（報名需審核，請使用公司/學校郵箱） * 以上日程為初步擬定內容，具體安排請以最終發布為準 點擊立即報名或掃碼提交報名信息 如有任何問題，請聯系： 電話：4008198999 郵箱：info-china@ansys.com

點擊立即報名 5/19 | 揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例 講師簡介： 羅智 | Ansys高級應用工程師 主題簡介：隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領域的最新進展，詳細介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現電弧的多物理場聯合分析。

「命令終端」是一個命令行程序，使用 Linux 命令進行操作。熟悉命令行的用戶，可以使用命令終端功能來操作文件、提交作業等。 在一些CAE軟件中，「命令終端」是用戶與軟件最直接的交互方式，尤其是在一些高級仿真軟件（如ANSYS、Abaqus、COMSOL等）中，它作為一種補充圖形界面（GUI）的工具，為用戶提供更高的靈活性和控制能力。

作品提交鏈接（成功報名后您的郵箱中也會收到相應鏈接）： 點此提交作品 提示 高校參賽者推薦使用Ansys免費學生版：https://www.ansys.com/academic/students 企業參賽者可申請 Ansys 軟件試用License，如有需求，請發送郵件至china-mkt-all@o365groups.synopsys.com，主題為 “Ansys