Ansys應用類系列網絡研討會中，同時也上線了 “Discovery專題” ，將由Ansys 高級應用工程師劉杰明帶來多場主題分享，重點聚焦 Ansys Discovery 2026 R1 的全新升級，旨在強化前置仿真（Upfront Simulation）工作流，大幅增強的流體網格劃分、薄壁結構捕捉，以及面向早期設計評估的敏感性分析。

報名時間：4月1日-6月19日 提交作品：4月1日-7月10日 作品初審：7月13日-7月24日 作品復審及網絡投票：7月27日-8月7日 結果出爐：8月18日 頒獎典禮：在9月舉行的Ansys 2026全球仿真大會，為獲獎者頒發榮譽證書和獎品。

與此同時，機身結構設計也面臨諸多挑戰：如何在保證結構剛度的同時實現柔順控制，如何在輕量化的前提下確保足夠強度，以及如何提升復雜環境下的整機可靠性等。針對這些問題，LS-DYNA提供了一系列仿真解決方案，涵蓋不同工況下的跌倒與跌落仿真、沖擊響應分析，以及靈巧手的機構運動仿真、抗沖擊性能評估和潛在的結構斷裂模擬等。

7.3 消費電子 需求維度為強度加相位。智能手機是相位維度最先大規模落地的市場。QPD技術已成為旗艦手機主攝標配，dToF模組用于面部識別和AR應用。意法半導體的全焦模塊曾用于諾基亞手機，蘋果通過專利和解獲得相位編碼授權。未來光譜維度有望進入手機端，實現食品成分分析和皮膚健康監測。 7.4 自動駕駛 需求維度為強度加偏振加相位加時間加光譜。

<h3><strong>【版權聲明與技術存證】關于某型“巷道超前支架”結構有限元分析報告的公開撤回聲明</strong></h3><p><strong>一、 成果歸屬與授權撤回</strong></p><p>本文發布內容為本人針對某型巷道超前支架所做的有限元分析（FEA）階段性成果。

本次 webinar 將聚焦 Ansys Discovery 與 Icepak 的無縫銜接流程，介紹如何從設計早期的快速熱評估，到后續更高精度的電子散熱分析，實現端到端仿真協同。通過前期快速探索與后期深入驗證的結合，工程師能夠更高效地定位熱瓶頸、優化散熱路徑，并提升設計決策效率。

最后一組操作數 (15-18) 是邊界約束，以防止陣列變得太大或太小，當無邊界約束時，優化會有產生極限解的趨勢。注意這些操作數的負數權重，它們就像拉格朗日乘數一樣工作，迫使目標得以實現。 優化分配的變量如下： 球面物體：半徑 陣列物體：Number X’ & Y’, Delta1 X’ & Y’, Delta2 Y’ 由于對稱性的考慮，陣列只需要在y方向上是非線性的。

同時Maxwell 正式上線了AC Aphi求解器，并在ECAD功能上做了較大改進，支持PCB過孔電磁力的輸出，對于消費電子的低頻電磁分析有比較大的幫助。

圖2.1 支承輥簡化圖 本論文僅對工作輥正彎時，做支承輥的彎曲強度分析。對支承輥做受力分析，如圖2.2所示。 圖2.2 支承輥受力分析圖 3 建立有限元模型 3.1 建立模型 (1) 參照支承輥簡化后的圖形，用Solidworks繪制三維模型，如圖3.1所示，另存為.x_t格式，準備導入。

我可以創建演示、比較強度，并對眩光和反射的材料選項進行排序。而且，我經常能夠在需要展示結果的當天就完成這些工作，這非常令人驚嘆。” 新功能帶來材料領域的新發現 在需要進行對比時，這些功能對Weselake來說意義重大。在使用結合來NVIDIA加速計算的Speos軟件之前，他在分析中只能以一種材料作為示例。