</p><p><strong>內容簡介：</strong>集成光子器件是構筑大規模、低功耗片上光信息傳輸與處理系統的基石。傳統的集成光子器件設計方法依賴固有知識和經驗，難以并行處理多個波導模式，且體積、帶寬受限。我們提出利用變換光學來設計支持多個波導模式傳輸的超緊湊多模波導彎曲、交叉及多模微環腔，且支持數百納米帶寬。

，支持多物理場結果的智能篩選、可視化與統計分析，顯著提升分析可復現性與擴展性。

市場規模持續高增長 · 全球：2025 年多體動力學軟件市場規模約3.59 億美元，2032 年預計突破6 億美元，年復合增長率（CAGR）超7%。 · 中國：2023 年市場規模約18.5 億元，2026 年預計突破35 億元，CAGR 超23%，增速領跑全球，核心驅動為高端制造升級與國產替代需求。 2.

在AI算力、高速互聯與高功率密度電子系統快速發展的推動下，PCB正從傳統載體升級為決定整機性能與可靠性的關鍵，不斷迭代信號速率，大規模的高密度互聯，正在將傳統的設計與制造經驗推向極限。傳統的 “試錯法” 設計周期長、成本高，已無法滿足快速迭代的市場需求，面對多物理場耦合的復雜挑戰，Ansys 提供了業界最完整的仿真解決方案，在設計早期就精準預測并解決潛在問題，提升良率降低成本。

AR光柵波導的眼動范圍均勻性難題 AR技術自上世紀60年代問世以來，已廣泛應用于軍事、娛樂、醫療、教育等多個領域。其中，光柵波導因能通過出瞳擴孔器（EPE）實現大視場、大眼球盒，成為近眼AR顯示的主流技術方案。但在實際應用中，光柵波導的出瞳擴展過程中，未衍射光的能量會逐漸衰減，導致眼動范圍內的空間照度均勻性變差——用戶眼球轉動時，虛擬圖像的亮度會出現明顯波動，嚴重影響視覺體驗。

從表2中的法蘭焦距可知，鏡頭低溫離焦量為?18μm，高溫離焦量為15μm，與光機熱集成仿真的結果基本一致，充分驗證了光機熱集成仿真方法的可靠性，也彰顯了Zemax在光學性能預判計算中的高精度優勢。

作品評審導向變化 今年的另一個關鍵變化：作品的評審邏輯，在評審維度中，首次明確強化加分項： 多物理場復雜度 - 多物理場耦合的深度 AI融合度 - AI技術的應用程度 同時，在大賽原有獎項體系基礎上，新增兩大技術導向專項獎： 多物理場耦合專項獎 AI賦能仿真專項獎 單一學科優化，已不再是主流競爭力，AI與多物理場已日漸成為“核心能力”，本屆大賽鼓勵仿真與

</p><p><strong>內容簡介：</strong>隨著電氣設備向高電壓、大容量、緊湊型方向發展，其運行過程中涉及的多物理場耦合問題日益復雜，傳統單一物理場仿真已難以滿足工程需求。LS-DYNA作為業界領先的顯式動力學仿真平臺，其集成的電磁（EM）求解器與結構、熱、流體等多物理場耦合能力，為電氣設備的精細化設計提供了可靠解決方案。

仿真項目需要多個人共同參與，但工作成果無法實時共享，難以協同討論？ 個人工作站上進行大規模問題的仿真，時間以周計，實在太慢？ 使用圖形化超算系統的過程，達到2000萬網格后，圖形處理非常卡頓？ 商用軟件價格太高，經費不夠？ 公司進了實體清單，許多商業軟件無法使用？

價值升級，首次設立專項獎項 在原有獎項體系基礎上，新增兩大技術導向專項獎： 多物理場耦合專項獎（價值800元） AI賦能仿真專項獎（價值800元） 進一步鼓勵仿真與AI融合、多物理場協同等關鍵趨勢方向的探索。