Ansys Forming新版本中新功能模塊，包括：自動報告，合邊模擬，全工序回彈補償，穩健性分析介紹；5. Ansys Forming前處理功能模塊以及功能增強介紹；6. Ansys Forming后處理功能模塊及功能增強介紹；7. Ansys Forming求解功能及功能增強介紹。

本課程使用的Ansys Fluent是當今最流行、市場占有率最高的計算流體力學仿真軟件，廣泛應用于電子電器、航空航天、汽車、能源化工、醫療等各行各業的研發和設計過程中。

本次系列課程將聚焦最新仿真技術與行業實踐，由Ansys資深技術專家主講，從基礎操作到高級應用，從單一物理場到多物理場耦合，課程體系完整覆蓋Ansys各軟件產品主題：包括結構分析、流體仿真、電磁分析、光學仿真及系統仿真等，滿足不同專業方向工程師的學習需求。無論您需要鞏固基礎操作，還是拓展高級仿真技術，全年課程計劃均提供對應的技術支持，助力您的專業能力穩步提升。

>簡介：</strong>本課程整合Ansys Discovery幾何處理、結構分析及電-熱耦合仿真三大核心模塊，依托GPU加速的探索模式（Explore Mode），系統傳授從幾何模型準備、核心仿真搭建到結果分析的端到端全流程技術。

從Ansys Mechanical中可輕松訪問用于仿真的材料數據，即Granta MDS模塊，覆蓋廣泛的材料類型。新數據集來自行業標準的材料數據庫，能提供結構分析所需的材料屬性數據。該材料數據由Ansys Granta數據產品團隊的材料專家整理并維護。

從Ansys Mechanical中可輕松訪問用于仿真的材料數據，即Granta MDS模塊，覆蓋廣泛的材料類型。新數據集來自行業標準的材料數據庫，能提供結構分析所需的材料屬性數據。該材料數據由Ansys Granta數據產品團隊的材料專家整理并維護。

術前反流量為53.54mL（重度反流）；植入單個K-Clip后分別降至41.39mL （AP位點，中度反流）和30.96mL （PL位點，中度反流）；雙夾植入后進一步降至17.93mL（輕度反流），改善效果最佳。各方案殘余反流最大流速基本無明顯變化。

話題 1. 3DIC IR及熱分析案例演示 時段 9月11日 17:30-18:30 現場形式 現場講解 光學 隨著 AI 和數據中心高速信號和大帶寬的爆發式需求增長，基于硅基光電子技術的光互連芯片的優勢逐漸體現，光模塊市場也從 800G, 1.6T 甚至 3.2T 等不斷演進。芯片設計需要準確的器件和系統級仿真能力，同時需要兼容代工廠工藝，確保流片成功。

結論 本文展示了如何使用 ZOS-API 功能在 STAR 模塊中自動執行操作，以幫助導入 FEA 數據集并生成分析圖。 下一篇文章：Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 4 部分：用 LS-DYNA 進行沖擊性能分析，展示了如何在 Ansys Workbench 中使用 Ansys LS - DYNA 模擬手機攝像頭模塊的跌落測試的顯式動力學。

手術刀3：動態調度沙盤 某航天企業開發的智能調度系統實現： 實時需求熱力圖：顯示各部門模塊使用壓力值 智能路由算法：0.3秒匹配最優許可路徑 彈性資源池：將碎片化許可重組為虛擬模塊包在最近某型號研發中，任務等待時間從17小時壓縮至23分鐘。