隨著“Ansys 2026 全球仿真大會”仿真應(yīng)用大賽正式啟動，我們也再次回顧歷屆優(yōu)秀獲獎作品，對于正在準備參賽的用戶而言，這些作品或許能帶來一些啟發(fā)：什么樣的作品更容易脫穎而出？評委更關(guān)注哪些價值？又該如何將真實工程實踐，轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的參賽作品？讓我們通過本文一窺優(yōu)秀作品的共同特征。

本次研討會介紹如何通過Ansys Mechanical來評估電子產(chǎn)品界面分層的可靠性風(fēng)險，主要涵蓋以下要點：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應(yīng)用；CZM測試方法和參數(shù)獲取介紹。

本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領(lǐng)域的最新進展，詳細介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現(xiàn)電弧的多物理場聯(lián)合分析。內(nèi)容涵蓋從原理方法到工程案例的完整實踐過程，幫助工程師更準確地評估電弧風(fēng)險、優(yōu)化設(shè)備設(shè)計，并縮短研發(fā)周期、降低試驗成本。

5月，Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會將推出10場主題直播，涉及Ansys optiSLang, Zemax, PySpeos, Icepak, Granta等產(chǎn)品及結(jié)構(gòu)輕量化設(shè)計、方程式賽車、電弧仿真、整車仿真等熱門應(yīng)用方向，歡迎大家報名參與！ 5月（共10場） 時間：16:00-17:00 5/8 | optiSLang AI+及應(yīng)用案例更新 主題簡介：1.

面對日益復(fù)雜的法規(guī)要求和迫在眉睫的可持續(xù)發(fā)展目標，企業(yè)如何能做出更智能、更全面的材料決策？</p><p>本次網(wǎng)絡(luò)研討會將為您揭示Ansys Granta材料智能解決方案如何成為您應(yīng)對挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。我們將深入探討如何構(gòu)建一個貫穿產(chǎn)品全生命周期的可信材料數(shù)字主線，幫助您：</p><p>1. 實現(xiàn)高效仿真：告別零散、不可靠的材料數(shù)據(jù)。

在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。您還可以將結(jié)果與現(xiàn)有的FDTD性能基準測試進行比較。 推薦參閱 有關(guān)高性能計算、硬件如何影響仿真性能以及如何優(yōu)化AWS實例的更多信息，請參閱這些帖子。

與此同時，機身結(jié)構(gòu)設(shè)計也面臨諸多挑戰(zhàn)：如何在保證結(jié)構(gòu)剛度的同時實現(xiàn)柔順控制，如何在輕量化的前提下確保足夠強度，以及如何提升復(fù)雜環(huán)境下的整機可靠性等。針對這些問題，LS-DYNA提供了一系列仿真解決方案，涵蓋不同工況下的跌倒與跌落仿真、沖擊響應(yīng)分析，以及靈巧手的機構(gòu)運動仿真、抗沖擊性能評估和潛在的結(jié)構(gòu)斷裂模擬等。

Ansys與AI的關(guān)系包括：如何利用Ansys各種仿真工具，為AI提供數(shù)據(jù)集；以及如何利用AI為Ansys仿真和優(yōu)化設(shè)計加速。本次講座主要講解如何從兩個方向建立Ansys與AI的密切聯(lián)系，并利用這種聯(lián)系建立更高效率的工業(yè)設(shè)計流程。

如何實現(xiàn)低成本的加速開發(fā)？</a></p><p><a href="https://mp.weixin.qq.com/s?

點擊立即報名 6/17 | Ansys Motion賦能機器人研發(fā)：從零部件到整機的仿真應(yīng)用 講師簡介： 朱東哲 | Ansys高級應(yīng)用工程師 主題簡介：具身智能（Embodied AI）是人工智能技術(shù)發(fā)展的進階方向，更是其技術(shù)演化的必然終點。