適合人群：結構工程師、CAE分析師、產品研發工程師 NO.2 Ansys LS-DYNA 2026 R1 & R17求解器新功能介紹 核心價值：接觸、材料本構、隱式求解、ISPG、IGA、DEM、ICFD、GPU求解等多個方向的核心更新。

此外，全新 Granta Material Picker、消息窗口、Edition 簡化選擇、Ansys Engineering Copilot 進一步提高工作流連貫性與工程效率。

其中 在光通信波段具有透明窗口和低溫度敏感性，且工藝與CMOS高度兼容，其在硅光體系中得到了廣泛的應用。 薄膜的沉積工藝和刻蝕工藝十分成熟，其折射率略大于 和SiON，它對光場的約束能力介于Si波導和 包層之間，因此成為基于高折射率、小截面尺寸波導的端面耦合器設計中最具潛力的材料之一。

</p><p><br></p><p>Amanullah表示：“目前，這些工作都是在傳感器樣品制作完成后才進行的，留給上市的時間窗口很短，從而限制了最終可實現的效果。通過“搶占先機”，OEM廠商和一級供應商將有更多時間來優化其算法和訓練其網絡，從而縮短樣品制作流程后的驗證階段，并使其更加順利。

Multiphysics（CHARGE+HEAT）監視器設置介紹 17.1 Charge 監視器介紹 17.2 Electric 監視器介紹 17.3 Band 監視器介紹 17.4 Temperature 監視器介紹 18. PN簡單案例上手實操 19.

在彈出的“文件資源管理器”窗口中，選擇包含系統數據集的文件夾。 默認路徑與當前鏡頭文件所在的位置相同 請務必確認內部文本文件的格式正確，以避免加載錯誤 圖 3. 從 Ansys Mechanical 通過“導出至STAR擴展”工具保存并整理的FEA數據集。 4.

</p><p><br></p><p><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202505/0e17f6e08eddf57e36b98001683718a0.png"></p><p>5.3.4 網格劃分</p><p>在項目圖表視圖中找到“模型”（Model）分支下的“網格”（Mesh）分支，右鍵單擊選擇“編輯”（Edit）。

</p><p>在Workbench窗口中，將顯示活塞的變形云圖。這個云圖用不同的顏色表示不同變形量的大小，通常從藍色（變形最小）到紅色（變形最大）。</p><p>仔細觀察云圖，特別關注顏色變化可以提供有關哪些區域受到最大變形的直觀信息。</p><p>使用Workbench中的探針工具或結果摘要來量化最大變形值。將探針放置在云圖中顏色最紅的區域。

</p><p>隨著ANSYS公司成功推出ANSYS Workbench這一新型號，局面發生了轉變。ANSYS Workbench以其創新的用戶界面和工作流程，簡化了仿真過程，極大地提升了用戶體驗，因此迅速被廣泛應用，其普及程度甚至超越了傳統的ANSYS經典版本。目前，ANSYS Workbench已經發展到24.0版本，繼續引領著行業的進步。

圖20 模態擴展圖 在 Preprocessor → Loads → Analysis Type → Analysis Options 處選擇下方的振型擴展窗口，選擇總共要計算的模態為5階。