圖2：波導光柵結構示意圖 3.1 光波導幾何參數 光波導尺寸140mm×21mm，厚度2mm；輸入耦合光柵尺寸10mm×15mm，輸出耦合光柵尺寸120mm×15mm，搭配專用遮光外殼結構，杜絕投影系統與波導周邊漏光問題。

許多前照燈專家都使用Ansys Zemax OpticStudio軟件來優化每個組件和光學裝配體。該工具的參數化特性、直觀的用戶界面和快速求解時間，使用戶可以輕松查看自適應系統可能遇到的各種光學情況。

關于該求解器對象的更多細節，可參見這篇文章：RCWA Solver - Simulation Object – Ansys Optics。 對這個 .fsp 文件的最后一項要求是：必須定義一個 RCWA 區域。該區域可通過點擊 “Simulation > Add RCWA” 來添加。

今日15:30，Ansys官方『Ansys SPH產品功能更新及仿真應用』研討會將介紹 Ansys SPH 產品的功能更新及仿真應用實踐。

常規的預測方法有2種，解析計算和全波三維電磁仿真，前者計算速度快但難以考慮復雜的系統寄生參數，準確性不足；后者仿真精度高但建模與求解過程耗時耗力。本次分享提供了一種基于Maxwell，Circuit，Q3D和Simplorer的預測方法，兼顧了準確性與計算效率。

Ansys Forming新版本中新功能模塊，包括：自動報告，合邊模擬，全工序回彈補償，穩健性分析介紹；5. Ansys Forming前處理功能模塊以及功能增強介紹；6. Ansys Forming后處理功能模塊及功能增強介紹；7. Ansys Forming求解功能及功能增強介紹。

時間：5月15日，14:00-15:00 合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司 地點：線上 費用：免費 點擊了解詳情 5月15日 | Ansys SIwave 基礎培訓及案例分析 簡介：本次Ansys SIwave基礎培訓及案例分析課程，以Ansys Electronics Desktop為統一操作平臺，系統講解軟件基礎操作，深度覆蓋SYZ參數提取、TDR仿真、DCIR

HyperMesh支持幾十種主流求解器（ANSYS、ABAQUS、LS-DYNA等）的無縫對接，劃分好的網格可直接導出為對應求解器格式，無需二次轉換，徹底解決跨平臺協作難題；同時，其與CAD系統、PDM系統的集成度更高，可實現模型的快速導入、修訂與共享，構建端到端的仿真工作流。相比之下，同類軟件要么兼容性有限，要么需額外插件才能實現跨系統集成，增加了工作復雜度。

<p>今日16:00，Ansys官方『Ansys Fluent 2026 R1 動力電池新功能介紹』研討會將解讀Ansys Fluent 2026 R1 動力電池模塊新功能，涵蓋GPU求解器、熱失控仿真、降階模型及大規模電池模型處理效率提升等核心更新。

4/15 | Ansys eVTOL總體解決方案2026更新簡介 講師簡介： 姚翔 | Ansys 高級應用工程師 主題簡介：主要介紹Ansys CFD 2026最新版本在電動垂直起降飛行器(eVTOL)產品解決方案中的重要提升，包括：全新Fluids One一體化仿真流程、快速八叉樹網格功能、GPU加速求解及后處理功能的應用案例，基于全面提升后的Morph優化方法進行旋翼氣動及噪聲優化應用案例