軟件和電子設備 來自傳感器的信息被傳輸到自適應前照燈控制硬件，以便驅動系統的控制軟件能夠適應當前情況。電子設備可以集成到前照燈總成、單獨的控制單元或車輛控制計算機中。除了控制功能外，軟件和電子設備還可為前照燈總成提供具有適當電壓、脈寬調制（PWM）和質量的電源。 前照燈總成 自適應前照燈系統的主體由前照燈總成本身組成。

11:40-12:25 | 熱力耦合仿真在汽車電子助力轉向(EPS)電控單元(SCU)可靠性中的應用 演講嘉賓：汪兵兵｜博世華域轉向系統有限公司 硬件仿真主管 致力于通過仿真對轉向系統電磁、EMC、電子散熱、可靠性進行正向設計，具有十二年的仿真工程經驗。目前主要負責BHSS電子電氣硬件相關的仿真工作，帶領團隊解決熱可靠性、EMC可靠性問題。

過熱導致的性能降額乃至硬件失效，嚴重制約著電子產品的創新步伐。傳統的熱設計方法（ “設計-試制-測試-修改”的串行模式）耗時漫長、成本高昂，難以洞察器件內部的詳細熱流分布。

4/15 | Ansys eVTOL總體解決方案2026更新簡介 講師簡介： 姚翔 | Ansys 高級應用工程師 主題簡介：主要介紹Ansys CFD 2026最新版本在電動垂直起降飛行器(eVTOL)產品解決方案中的重要提升，包括：全新Fluids One一體化仿真流程、快速八叉樹網格功能、GPU加速求解及后處理功能的應用案例，基于全面提升后的Morph優化方法進行旋翼氣動及噪聲優化應用案例

4/9, 深圳 線纜與線束的EMC 仿真方法 EMC Plus 4/15-16, 上海 Ansys Mechanical 聲學仿真及Sound基礎培訓 Mechanical 4/16, 上海

過熱導致的性能降額乃至硬件失效，嚴重制約著電子產品的創新步伐。傳統的熱設計方法（ “設計-試制-測試-修改”的串行模式）耗時漫長、成本高昂，難以洞察器件內部的詳細熱流分布。

最終得到的優化尺寸：L1=163.41nm、L2=14.85nm、L3=13.08nm、L4=15.76nm、W1=22.48nm、W2=19.54nm、d=11.14nm。 仿真驗證：FDTD方法揭示光學性能 為精準評估濾波器性能，研究采用時域有限差分法（FDTD）進行仿真，選用Ansys Lumerical FDTD solver。

</p><p><br></p><p>★&nbsp;時段更友好：2026年起，課程調整為每周五 14:00-15:00</p><p>★&nbsp;內容更前沿：緊扣“從芯片到系統”，每月推出 4節深度系列課，涵蓋技術解析 + 實戰案例</p><p>★&nbsp;主題更硬核：覆蓋Multi-Die、AI、RISC-V、eDT（電子數字孿生）、HAV（硬件輔助驗證）、Silicon IP、Automotive

★ 時段更友好：2026年起，課程調整為每周五 14:00-15:00 ★ 內容更前沿：緊扣“從芯片到系統”，每月推出 4節深度系列課，涵蓋技術解析 + 實戰案例 ★ 主題更硬核：覆蓋Multi-Die、AI、RISC-V、eDT（電子數字孿生）、HAV（硬件輔助驗證）、Silicon IP、Automotive Chip 、AMS等前沿主題方向。

多年來，我們與高性能計算 (HPC) 合作伙伴攜手合作，積累了豐富的經驗，深知均衡的硬件解決方案能夠最大程度地提高您在硬件和 Ansys 軟件方面的投資回報。換句話說，投資于能夠加速特定 Ansys 應用的技術才是明智之舉。 以下是關于如何選擇關鍵硬件技術以增強 Ansys 仿真運行的一些建議。 選擇最適合模擬的處理器 我們先來選擇合適的處理器。