ansys13介紹
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys13介紹的視頻教程
【ANSYS Discovery Live案例分析培訓】
第13課：視頻教程展示了如何創建內部流體流動仿真，并概括介紹了仿真環境。 第14課：如何在運行外部空氣動力學仿真時更改已創建的外殼尺寸。 第15課：視頻教程將介紹如何在Discovery Live中創建新的幾何模型，并使用幾何模型向結構施加載荷。 第16課：視頻探索了如何使用壓力載荷、位移控制和旋轉速度載荷進行裝配體的靜態結構仿真。
￥1 2小時32分鐘 819播放
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418#CFX螺旋槽干氣密封仿真零基礎入門到精通有聲解說教程
4、掌握ANSYS MESHING結構網格的實現方式 課程介紹： 仿真助手，手把手教你做仿真！課程持續推送，歡迎關注 本案例為螺旋槽干氣密封仿真零基礎入門到精通有聲解說教程 視頻從模型介紹和制作開始、經ICEM/ANSYS MESH網格劃分，到CFX仿真并看圖以及CFD POST結果分析結束，全程均為有聲詳細解說視頻。
￥299 1小時46分鐘 46播放
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Ansys Fluent從零基礎到熟練掌握系列課（十三）Fluent實現雙向流固耦合
ANSYS Fluent功能簡介和行業應用 e. 學習方法 2.案例13Fluent實現雙向流固耦合 a. 流程步驟 b. 雙向流固耦合的方法選擇 測試：耦合內容 點擊鏈接可直接跳轉到總的系列課程鏈接。
￥69 1小時57分鐘 205播放
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ansys13介紹的實例教程
3月9日，Ansys 2022 R1新品發布系列中將推出『Ansys LS-DYNA 2022 R1&LS-DYNA R13.0新功能介紹』網絡研討會。
新版本中在Workbench環境下進行LS-DYNA分析的各項功能都得以加強。包括重啟動、材料模型、輸入位移、邊界條件以及接觸等設置都進行了優化，還增加了與Ansys Fluent進行單項熱耦合的功能；同時，針對顯式計算的特點，優化了網格劃分的功能，增加了新的網格質量指標，提升了LS-DYNA分析中網格的質量；而全新產品Ansys Forming是一款一體化金屬沖壓仿真軟件，通過利用LS-DYNA求解器的速度和準確性，能夠以數字方式設計和驗證金屬薄板成形流程的每一步。
此外，LS-DYNA求解器在2021年也帶來R13.0版本的更新，本次研討會還將回顧R13.0版本中部分新功能，歡迎LS-DYNA用戶預約本場活動。
時間
3月9日（星期三），16:00-17:00
講師介紹
董驍 | Ansys中國結構高級工程師
Ansys中國結構高級工程師，畢業于清華大學和香港科技大學，從事LS-DYNA軟件在中國的應用技術支持工作，曾就職于知名工程咨詢公司和汽車主機廠，具備多年LS-DYNA項目應用經驗。
展開 3月9日，Ansys 2022 R1新品發布系列中將推出『Ansys LS-DYNA 2022 R1&LS-DYNA R13.0新功能介紹』網絡研討會。
新版本中在Workbench環境下進行LS-DYNA分析的各項功能都得以加強。包括重啟動、材料模型、輸入位移、邊界條件以及接觸等設置都進行了優化，還增加了與Ansys Fluent進行單項熱耦合的功能；同時，針對顯式計算的特點，優化了網格劃分的功能，增加了新的網格質量指標，提升了LS-DYNA分析中網格的質量；而全新產品Ansys Forming是一款一體化金屬沖壓仿真軟件，通過利用LS-DYNA求解器的速度和準確性，能夠以數字方式設計和驗證金屬薄板成形流程的每一步。
此外，LS-DYNA求解器在2021年也帶來R13.0版本的更新，本次研討會還將回顧R13.0版本中部分新功能，歡迎LS-DYNA用戶預約本場活動。
時間
3月9日（星期三），16:00-17:00
講師介紹
董驍 | Ansys中國結構高級工程師
Ansys中國結構高級工程師，畢業于清華大學和香港科技大學，從事LS-DYNA軟件在中國的應用技術支持工作，曾就職于知名工程咨詢公司和汽車主機廠，具備多年LS-DYNA項目應用經驗。
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10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹
講師簡介：
徐志敏 | Ansys 應用工程主管
主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大
最后介紹基于Ansys仿真工具開發的創新中心自有的國產12英寸硅光平臺和配套PDK，可應用于高速通信、量子、光計算、傳感等領域。
Ansys NVH 仿真精度和效率提升方案；2. NVH 仿真案例介紹。
5/13 | Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設計
講師簡介：
鄭麗堃 | 神州數碼技術經理
孟棟棟 | 神州數碼流體工程師
主題簡介：本次報告將從三方面進行闡述：1.
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5/12 | Ansys 結構輕量化優化設計解決方案及案例分析
主題簡介：1. Ansys Mechanical 拓撲優化仿真解決方案；2. 輕量化結構設計案例分析。
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5/13 | Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設計
主題簡介：1.
本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領域的最新進展，詳細介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現電弧的多物理場聯合分析。內容涵蓋從原理方法到工程案例的完整實踐過程，幫助工程師更準確地評估電弧風險、優化設備設計，并縮短研發周期、降低試驗成本。
本次分享旨在介紹博世華域可靠性設計、可靠性試驗流程和方法，并通過實際案例闡述下熱力耦合仿真在電子可靠性領域中的作用。
Ansys Forming新版本中新功能模塊，包括：自動報告，合邊模擬，全工序回彈補償，穩健性分析介紹；5. Ansys Forming前處理功能模塊以及功能增強介紹；6. Ansys Forming后處理功能模塊及功能增強介紹；7. Ansys Forming求解功能及功能增強介紹。
<p>今日16:00，Ansys官方『Ansys Fluent 2026 R1 動力電池新功能介紹』研討會將解讀Ansys Fluent 2026 R1 動力電池模塊新功能，涵蓋GPU求解器、熱失控仿真、降階模型及大規模電池模型處理效率提升等核心更新。
一鍵關注我們，在后續的“Simforge?功能介紹”欄目中，「神工坊」將持續為您解決工程仿真過程中的真實困境，您想了解的「SimForge? 高性能仿真云」都在這里，敬請期待！
